溫州日本澤村指導(dǎo)價(jià)(今日/回訪)上海持承,OhmeagPly（電阻性導(dǎo)電材料）和TCR材料（薄膜電阻箔）遵循嵌入式被動(dòng)技術(shù)（EPT）的方法，在板的制造過程中，將電阻和電容等被動(dòng)元件制造到PCB的基材中。在PCB制造中如何采用埋阻技術(shù)的OhmegaPly和TCR材料【精華】吸濕率>0%0%0.5%0.35%使用溫度225℃230℃150℃200℃介電化合物聚酰亞胺聚酰亞胺環(huán)氧樹脂(注補(bǔ)強(qiáng)類型無E-玻璃E-玻璃E-玻璃

BGA等復(fù)雜IC可能需要更小的跡線寬度當(dāng)使用高速信號(hào)布線復(fù)雜的IC時(shí)，首先規(guī)劃板層和配置。根據(jù)您可能使用的特定IC，許多規(guī)則應(yīng)該已經(jīng)在原理圖中。在PCB軟件中設(shè)置設(shè)計(jì)的規(guī)則和高速約束。將緊湊的布線壓縮成幾層可能對小型化很好，但對于信號(hào)完整性來說可能不是理想的。

建議提供的一些組合是千萬不要只依賴自動(dòng)光學(xué)檢測。AOI和飛針。AOI和在線測試（ICT）。AOI應(yīng)與其他測試結(jié)合起來使用可以檢測到不同類型的，如果電路板在某種程度上與原理圖不一致，就會(huì)在電路板上打上標(biāo)記，由技術(shù)人員進(jìn)行檢查。

化學(xué)添加劑被用在商業(yè)蝕刻劑中以提高蝕刻率。溶液的pH值被評(píng)估以檢查溶液的酸度。這使得亞銅離子回到銅的形式。添加劑對連續(xù)蝕刻過程非常重要。ORP值受游離酸含量和蝕刻劑溫度的影響。在蝕刻劑中加入游離酸和氧化劑會(huì)產(chǎn)生游離氯。它們在使用蝕刻劑之前或再生時(shí)加入。HCI是氯的來源，以形成金屬氯化物，而不是氫氧化物，這增強(qiáng)了蝕刻劑保持溶解金屬的能力。HCI是CuCl2和FeCl3蝕刻劑中常用的添加劑。添加化學(xué)添加劑（游離酸）制造商會(huì)將ORP保持在一個(gè)較高的恒定值，以實(shí)現(xiàn)金屬的恒定蝕刻率。

因此，伺服電機(jī)不應(yīng)當(dāng)放置或使用在水中或油侵的環(huán)境中。B如果伺服電機(jī)連接到一個(gè)減速齒輪，使用伺服電機(jī)時(shí)應(yīng)當(dāng)加油封，以防止減速齒輪的油進(jìn)入伺服電機(jī)A伺服電機(jī)可以用在會(huì)受水或油滴侵襲的場所，但是它不是全防水或防油的。一伺服電機(jī)油和水的保護(hù)

操作成本低蝕刻率高濕法PCB蝕刻重要的優(yōu)點(diǎn)是可以在正常的大氣環(huán)境中進(jìn)行。PCB濕法蝕刻的缺點(diǎn)設(shè)備維護(hù)容易高選擇性濕法蝕刻可用于蝕刻掉多種材料。產(chǎn)生大量的危險(xiǎn)化學(xué)廢物化學(xué)品的使用量大功率不足，無法蝕刻<1μm的跡線。濕法PCB蝕刻的優(yōu)點(diǎn)

疊層的不適當(dāng)平衡做到這一點(diǎn)的方法是，從板子的中心開始進(jìn)行疊層設(shè)計(jì)，把厚層放在那里。其動(dòng)機(jī)是為了摒棄在疊層組裝和層壓階段可能發(fā)生變形的風(fēng)險(xiǎn)區(qū)。平衡堆積意味著在你的設(shè)計(jì)中擁有對稱的層。通常情況下，PCB設(shè)計(jì)者的策略是將疊層的上半部分與下半部分進(jìn)行鏡像。

如果你能讓電源和地線靠得更近，環(huán)路電感就會(huì)非常小，所以擴(kuò)容電感就會(huì)更小。"功率平面的對稱性Keysight的應(yīng)用工程師HeidiBarnes在DesignCon2022期間告訴我們"其中一個(gè)挑戰(zhàn)是電源層。電源平面應(yīng)該是對稱的。在每個(gè)信號(hào)或電源平面保持銅的厚度是非常重要的。簡單的形式是把電源層和地層放在中間。

溫州日本澤村指導(dǎo)價(jià)(今日/回訪)，如果酸流到焊盤上，元件連接器也會(huì)受到影響。焊接掩碼這是不經(jīng)常發(fā)生的事情，但是焊接面具會(huì)因?yàn)楸┞对谒峤侵卸桓g。造成酸角的原因是什么？本節(jié)將分析一些主要原因，以幫助你防止因酸角造成的損害。連接器連接器被焊接在焊盤上，而焊盤基本上是銅片。

當(dāng)有焊點(diǎn)或無鉛元件的焊盤通過顯微鏡或肉眼無法看到時(shí)，就需要對PCB進(jìn)行X射線檢測。X射線可以穿透PCB和元件體，產(chǎn)生焊點(diǎn)的2D甚至3D圖像。這使得它成為檢測隱藏焊點(diǎn)的理想選擇，如芯片封裝和球柵陣列封裝下的焊點(diǎn)連接。AXI檢測還可以檢測焊縫空隙，這是許多其他光學(xué)檢測方法無法做到的。雖然這種檢查可以非常有用，但它需要一個(gè)經(jīng)過培訓(xùn)和有經(jīng)驗(yàn)的操作人員。普科電路擁有經(jīng)過專門培訓(xùn)經(jīng)驗(yàn)豐富的員工來執(zhí)行這項(xiàng)操作，您可以放心地將您的PCB項(xiàng)目交付給我們。自動(dòng)X射線檢測（AXI）某些，如焊料過多或不足，空隙，無法評(píng)估。