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時(shí)間:2025-01-07 13:30:00 
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脫脂工藝可以輕微地侵蝕攻擊或去除環(huán)氧樹(shù)脂。它是在FR4上鉆的任何電鍍通孔加工的常見(jiàn)工藝。其他材料可能會(huì)用到不同的處理,但去污是去除污點(diǎn)的常見(jiàn)工藝,也就是環(huán)氧樹(shù)脂。關(guān)于填充孔,它被用來(lái)為無(wú)電解銅的頂部和底部表面做準(zhǔn)備。去污/無(wú)電銅工藝

如果你打算設(shè)計(jì)一塊PCB,你應(yīng)該考慮與制造有關(guān)的幾個(gè)技術(shù)規(guī)格,如材料選擇堆積等。其中一個(gè)重要因素是銅的分布。在這篇文章中,我們將談?wù)勂胶忏~分布和銅重量及其對(duì)電路板的影響。在PCB制作過(guò)程中中的如何去平衡銅分布和銅重量---直接和間接暴露于煙霧中---直接接觸液體化學(xué)品的危害有污染晶圓的風(fēng)險(xiǎn)

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層壓的輪廓隨著環(huán)境條件和機(jī)器參數(shù)的變化而變化。因此,在開(kāi)始加工之前,必須設(shè)定輪廓。層壓參數(shù)如真空溫度和壓力(根據(jù)材料的Tg計(jì)算)計(jì)算錯(cuò)誤。方向不正確。預(yù)浸料和芯材的晶粒方向應(yīng)該是一致的。樹(shù)脂基材是各向異性的,也就是說(shuō),它們?cè)诓煌姆较蛏嫌胁煌臏y(cè)量值(確定經(jīng)向和緯向)。

網(wǎng)格模式平衡銅分布的技術(shù)交叉網(wǎng)格是一個(gè)過(guò)程,其中某些銅層采取格子的形狀。它實(shí)際上涉及到以固定的間隔開(kāi)孔,幾乎看起來(lái)像一個(gè)大篩子。這個(gè)過(guò)程在銅平面上形成小的開(kāi)口。樹(shù)脂將通過(guò)銅與層壓板緊密結(jié)合。這創(chuàng)造了更強(qiáng)的粘合力和更好的銅分布,減輕了變形的風(fēng)險(xiǎn)。以下是帽狀銅平面比實(shí)心澆注的一些好處。

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根據(jù)電路的不同,電源甚至可能具有多個(gè)跡線寬度。電源和接地也需要盡可能短,以減少電路中的電感和噪聲。一般來(lái)說(shuō),電源和接地連接將需要更寬的跡線,因?yàn)楦嗟碾娏鲗⒘鬟^(guò)它們。電流與銅箔厚度計(jì)算請(qǐng)參考我們PCB線寬/電流計(jì)算器