公開！SpirentGSS9000模擬器生產(chǎn)廠商聯(lián)系方式承諾守信(2024更新成功)(今日/報價)，客戶涵蓋衛(wèi)星通信、廣電，制造、科研、教育、電力、能源、通信、商務(wù)休閑等眾多領(lǐng)域。

公開！SpirentGSS9000模擬器生產(chǎn)廠商聯(lián)系方式承諾守信(2024更新成功)(今日/報價)， 幾乎可以模擬任何硬件設(shè)備。QEMU 將這些指令轉(zhuǎn)譯給真正的硬件。對應(yīng)QEMU進程的一個線程。SystemCSystemC是一個支持系統(tǒng)建模的開源的C++ library。然后將此模型轉(zhuǎn)化為RTL并基于此模型上開發(fā)軟件。

圖7 SoC系統(tǒng)框圖在設(shè)計移植到OmniArk芯神鼎硬件仿真系統(tǒng)后，Runtime Server端采用QEMU模擬運行ARMv8，并通過TLM Wrapper將其掛載到AMBA總線上。

公開！SpirentGSS9000模擬器生產(chǎn)廠商聯(lián)系方式承諾守信(2024更新成功)(今日/報價)， 同時使用QEMU實現(xiàn)ARMv8的軟件模型。并通過TLM Wrapper將其掛載到AMBA總線上。GPIO Transactor掛載到AMBA總線上。Runtime Server和OmniArk芯神鼎硬件仿真系統(tǒng)之間通過SCE-MI協(xié)議進行軟硬件協(xié)同仿真。使QEMU模擬的設(shè)備能夠與SystemC開發(fā)的模塊進行通信?？蓪⒍鄠€TLM模型連接并進行數(shù)據(jù)通信。負責(zé)將AXI接口設(shè)備適配到AMBA Router總線上。由CPU作出響應(yīng)處理。許多全流程驗證工作都依賴于硬件仿真來完成。主要用于確認代碼功能的正確性。包括早期的功耗分析、系統(tǒng)環(huán)境構(gòu)建和邏輯調(diào)試等。

GPIO Transactor掛載到AMBA總線上。Runtime Server和OmniArk芯神鼎硬件仿真系統(tǒng)之間通過SCE-MI協(xié)議進行軟硬件協(xié)同仿真。圖8 QEMU混合仿真系統(tǒng)框圖TLM Wrapper，建立一套基于TLM模型的通信機制，將QEMU包裝成TLM模型，使QEMU模擬的設(shè)備能夠與SystemC開發(fā)的模塊進行通信。AMBA Router，以軟件形式模擬AMBA總線，實現(xiàn)了標準的AMBA路由機制和仲裁機制，可將多個TLM模型連接并進行數(shù)據(jù)通信。AXI TLM，是一個基于AXI總線的TLM模型，負責(zé)將AXI接口設(shè)備適配到AMBA Router總線上。

公開！SpirentGSS9000模擬器生產(chǎn)廠商聯(lián)系方式承諾守信(2024更新成功)(今日/報價)， 國產(chǎn)硬件仿真混合驗證平臺，深度解析！在芯片前端設(shè)計的功能性驗證階段起到了關(guān)鍵的作用。適合大型設(shè)計從模塊級、芯片級到系統(tǒng)級的仿真驗證。常用于架構(gòu)設(shè)計、前期開發(fā)、模塊開發(fā)、IP開發(fā)、系統(tǒng)深度調(diào)試等芯片開發(fā)階段。其中在線仿真器代替實際硬件以便在實際系統(tǒng)環(huán)境中運行和測試。而無需等待硬件原型的生產(chǎn)。并提高終產(chǎn)品的質(zhì)量。將運行在軟件上的Testbench和運行在硬件仿真系統(tǒng)中的DUT進行事務(wù)級層面的軟硬聯(lián)合驗證。即在主機上運行的Testbench和在硬件仿真上運行的DUT是通過無時序的事物進行交互。因為仿真的焦點從每個時鐘周期的具體操作轉(zhuǎn)移到了更高級別的事務(wù)。可以提真的效率。允許工程師同時觀察和調(diào)試系統(tǒng)的硬件和軟件部分。

IRQ TLM，則是中斷TLM模型，負責(zé)將設(shè)備的中斷信號經(jīng)TLM2C發(fā)送給QEMU模擬的CPU，由CPU作出響應(yīng)處理。總結(jié)當前，許多全流程驗證工作都依賴于硬件仿真來完成。在早期，硬件仿真主要被用于代碼設(shè)計的后端階段，主要用于確認代碼功能的正確性。然而，隨著設(shè)計流程時間需求的加劇，更多的步驟開始被集成到硬件仿真中，包括早期的功耗分析、系統(tǒng)環(huán)境構(gòu)建和邏輯調(diào)試等。同時，硬件仿真系統(tǒng)的專用化趨勢日益顯著。對于那些需要處理大量數(shù)據(jù)，但算法相對單一的應(yīng)用領(lǐng)域，例如加密算法和WIFI應(yīng)用等，他們對仿真的需求正在逐步增大。在芯片設(shè)計過程中，根據(jù)設(shè)計的復(fù)雜性和特性，可能需要采用不同的仿真驗證模式。

公開！SpirentGSS9000模擬器生產(chǎn)廠商聯(lián)系方式承諾守信(2024更新成功)(今日/報價)， 在不同的芯片設(shè)計階段，可以選擇合適的仿真加速方法，來提升驗證效率。電路內(nèi)仿真（In-Circuit Emulation，ICE仿真）電路內(nèi)仿真是使用在線仿真器（In-Circuit Emulator）進行具有特定調(diào)試技術(shù)的硬件仿真加速，其中在線仿真器代替實際硬件以便在實際系統(tǒng)環(huán)境中運行和測試。此方法允許工程師在實際的系統(tǒng)環(huán)境中進行測試和調(diào)試，而無需等待硬件原型的生產(chǎn)。這可以大大加速開發(fā)過程，并提高終產(chǎn)品的質(zhì)量。將運行在軟件上的Testbench和運行在硬件仿真系統(tǒng)中的DUT進行事務(wù)級層面的軟硬聯(lián)合驗證。即在主機上運行的Testbench和在硬件仿真上運行的DUT是通過無時序的事物進行交互。

QEMU通過標準SCEMI協(xié)議和硬件仿真器通信，硬件仿真器上可運行SOC外設(shè)等IP，從而實現(xiàn)完整的混合仿真環(huán)境。圖3 QEMU混合仿真混合仿真帶來的好處混合仿真帶來了諸多好處，主要表現(xiàn)在軟件開發(fā)和集成測試的工作可以大幅度提前，顯著地縮短了項目周期。在應(yīng)用混合驗證之前，軟硬件開發(fā)和集成測試往往要等待硬件設(shè)計完成后才能開始，這將會導(dǎo)致項目周期延長。而在使用混合驗證之后，軟硬件開發(fā)和集成測試可以在硬件設(shè)計階段同時進行，這樣將會顯著地縮短整個項目周期。圖4 使用混合驗證前圖5 使用混合驗證后基于OmniArk和QEMU的混合仿真思爾芯自主研發(fā)的OmniArk芯神鼎硬件仿真系統(tǒng)，采用超大規(guī)?？蓴U展陣列架構(gòu)設(shè)計，設(shè)計容量大10億門。