不銹鋼電解拋光主要針對(duì)不銹鋼工件的表面光亮處理。不銹鋼電解拋光是以被拋工件為陽(yáng)極,不溶性金屬為陰極,兩極同時(shí)浸入到電解槽中,通以直流電而產(chǎn)生有選擇性的陽(yáng)極溶解,工件表面逐漸整平,從而達(dá)到工件增大表面光亮度的效果。
\n不銹鋼電解拋光原理被大家公認(rèn)的主要為黏膜理論。電解拋光工藝:除油--水洗--除銹--水洗--電解拋光--水洗--中和--水洗--鈍化--包裝。不銹鋼電解拋光電源。
我們經(jīng)常碰到用戶,特別是一些新進(jìn)入行業(yè)的用戶,在對(duì)如何選擇整流器的規(guī)格機(jī)型方面,顯得很糾結(jié),選大了,資金上面顯得浪費(fèi),選小了,則生產(chǎn)中,又可能滿足不了生產(chǎn)的要求。選機(jī)型時(shí),其實(shí)就是選電壓和電流的問(wèn)題,如何確定電壓很簡(jiǎn)單,跟產(chǎn)品、鍍液電導(dǎo)率、銅排截面積以及長(zhǎng)度有關(guān)??煽毓枵髌鳎筒y整流器,主要是如何確定電流大小:首先要確定自己產(chǎn)品的實(shí)際電流密度上限是多少?
開(kāi)關(guān)電源是利用現(xiàn)代電力電子技術(shù),控制開(kāi)關(guān)管開(kāi)通和關(guān)斷的時(shí)間比率,維持穩(wěn)定輸出電壓的一種電源,開(kāi)關(guān)電源一般由脈沖寬度調(diào)制(PWM)控制IC和MOSFET構(gòu)成。隨著電力電子技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新,使得開(kāi)關(guān)電源技術(shù)也在不斷地創(chuàng)新。目前,開(kāi)關(guān)電源以小型、輕量和效率高的特點(diǎn)被廣泛應(yīng)用幾乎所有的電子設(shè)備,是當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展不可缺少的一種電源方式。
確定一個(gè)鍍種及其所有的鍍槽要配置多大的和什么樣的電源是實(shí)施電鍍生產(chǎn)首要的重要工作。實(shí)際生產(chǎn)當(dāng)中確定確定電鍍電源有兩種方法:一種要根據(jù)鍍液容量來(lái)確定的體積電流密度法;另一種是按受鍍面積來(lái)計(jì)算的單位面積電流密度法。
在確定了電源的功率大小以后。還要根據(jù)電鍍工藝的需要和電鍍現(xiàn)場(chǎng)的條件來(lái)選擇電鍍電源的波形、冷卻方式、體積大小和防腐蝕能力等,包括成本因素綜合僅以平衡。
電鍍電源性能特點(diǎn):
高可靠性--全密封結(jié)構(gòu)完全隔離了設(shè)備器件與外界的觸,防腐性能強(qiáng)。
高穩(wěn)定性--系統(tǒng)反應(yīng)速度快,輸出精度可優(yōu)于1%。
保護(hù)齊全--出現(xiàn)過(guò)壓、欠壓、過(guò)熱、過(guò)流、缺相、缺水能自動(dòng)發(fā)出警報(bào)。
節(jié)電效果好--較可控硅整流器可節(jié)電20%-30%。
體積小、重量輕--體積與重量為可控硅整流器的1/5-1/10,便于您規(guī)劃、移動(dòng)和安裝。