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801硫酸銅光亮劑
一、特點(diǎn)：
1、快速光亮和優(yōu)良的填平度。
2、廣泛的電流密度范圍都可得到鏡面光亮鍍層，低電流密度區(qū)也可獲得極高填平度。
3、工作溫度范圍廣，18-35℃都能取得較好的效果。
4、對鎳的結(jié)合力好，不會產(chǎn)生因膜層而引起的結(jié)合力不良。
5、操作簡便，光亮劑消耗量少，光亮劑穩(wěn)定性高。
二、工藝及操作條件：
原料 | 范圍 | 標(biāo)準(zhǔn) |
硫酸銅 硫酸 氯離子 801MU開缸劑 801A主光劑 801B輔助劑 溫度 陰極電流密度 陽極電流密度 攪拌 電壓 陽極 | 180-220g/L 70-80g/L 80-120mg/L 6-8ml/L 0.4-0.6/L 0.3-0.6ml/L 15-35℃ 1-8A/dm2 1-4A/dm2 無油空氣或機(jī)械攪拌 1-5V 磷酸 | 2000g/L 75g/L 100mg/L 8ml/L 0.6/L 0.4ml/L 25℃
含磷量0.025-0.06% |
三、添加劑的作用和控制：
801MU開缸劑：開缸、轉(zhuǎn)缸或添加硫酸銅時使用，支持光亮劑A及B作出高填平光亮的鍍層，并消除針孔。
801A主光劑：使低電流密度區(qū)施鍍良好，過多時造成低電位發(fā)黑、高電位燒焦的現(xiàn)象，此時可加入適量801B抵消。
801B輔助劑：使高電位區(qū)獲得高填平光亮的鍍層。
四、消耗量：
801A主光劑 60-80ml/KA.H(消耗量隨溫度升高而遞增)
801B輔助劑 40-60ml/KA.H(消耗量隨溫度升高而遞增)
801MU開缸劑 50-70ml/KA.H(消耗量隨溫度升高而遞增)
五、鍍液的管理和維護(hù)
1、 鍍液濃度：25℃時約20°Be
2、PH值小于1時，不需要管理。
3、鍍液溫度取中20-28℃，高于35℃則光亮度會降低，光亮劑的消耗量增大，此時最好能采取降溫措施。
4、攪拌方式建議采用空氣攪拌配合機(jī)械搖擺。
5、電壓一般為1-4V，較大容積鍍液可用6V視采納的電流密度及鍍件面積而定。
六、成分作用及維護(hù)
1、硫酸銅：是銅離子的主要來源，過量或氣溫低時易在陽極結(jié)晶沉淀出來，令電阻增加，電流下降，導(dǎo)致低電位光亮度及填平度下降；硫酸銅過低則高電位易燒焦，光亮劑消耗量比平時大。
2、硫酸：能提高鍍液導(dǎo)電率，但濃度太高會使硫酸銅的溶解度下降；太少則低電位區(qū)光亮度及填平度差，陽極溶解不良，電阻變大。
3、氯離子：做催化劑用，開缸后平時一般不加，因自來水中有補(bǔ)充來源，但需要保持在70-120mg/L,如不足高電位會有亮斑，出現(xiàn)樹枝狀條紋，太高則鍍層光亮度和填平度較差。
4、801A主光劑：低電位區(qū)光亮劑，太少則低電位區(qū)不亮且無填平；太高易使高電位區(qū)燒焦，甚至出現(xiàn)條紋，可不加801B輔助劑平衡，也可加1-2ml/L801MU開缸劑。
5、801B輔助劑：高電位區(qū)光亮劑，太多則低電位區(qū)不光亮，高電位區(qū)出現(xiàn)白朦，可以適量添加801A主光劑平衡。
6、801MU開缸劑：開缸或添加硫酸銅時使用，當(dāng)鍍層有針孔或粗糙時，可能是801MU開缸劑不足，可以補(bǔ)加1-2ml/的開缸劑。
