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膜厚儀摩擦學(xué)應(yīng)用

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-02-13

F50系列包含的內(nèi)容:集成光譜儀/光源裝置光纖電纜4",6"and200mm參考晶圓TS-SiO2-4-7200厚度標(biāo)準(zhǔn)BK7參考材料整平濾波器(用于高反射基板)真空泵備用燈型號(hào)厚度范圍*波長(zhǎng)范圍F50:20nm-70μm380-1050nmF50-UV:5nm-40μm190-1100nmF50-NIR:100nm-250μm950-1700nmF50-EXR:20nm-250μm380-1700nmF50-UVX:5nm-250μm190-1700nmF50-XT:0.2μm-450μm1440-1690nmF50-s980:4μm-1mm960-1000nmF50-s1310:7μm-2mm1280-1340nmF50-s1550:10μm-3mm1520-1580nm額外的好處:每臺(tái)系統(tǒng)內(nèi)建超過(guò)130種材料庫(kù),隨著不同應(yīng)用更超過(guò)數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助(周一-周五)網(wǎng)上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級(jí)計(jì)劃應(yīng)用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響),平整度。膜厚儀摩擦學(xué)應(yīng)用

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F10-HC輕而易舉而且經(jīng)濟(jì)有效地分析單層和多層硬涂層F10-HC以FilmetricsF20平臺(tái)為基礎(chǔ),根據(jù)光譜反射數(shù)據(jù)分析快速提供薄膜測(cè)量結(jié)果。F10-HC先進(jìn)的模擬算法是為測(cè)量聚碳酸酯和其它單層和多層硬涂層(例如,底涂/硬涂層)專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的。全世界共有數(shù)百臺(tái)F10-HC儀器在工作,幾乎所有主要汽車(chē)硬涂層公司都在使用它們。像我們所有的臺(tái)式儀器一樣,F(xiàn)10-HC可以連接到您裝有Windows計(jì)算機(jī)的USB端口并在幾分鐘內(nèi)完成設(shè)定。包含的內(nèi)容:集成光譜儀/光源裝置FILMeasure8軟件FILMeasure讀立軟件(用于遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)分析)CP-1-1.3探頭BK7參考材料TS-Hardcoat-4um厚度標(biāo)準(zhǔn)備用燈額外的好處:應(yīng)用工程師可立刻提供幫助(周一-周五)網(wǎng)上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級(jí)計(jì)劃。氮化鎵膜厚儀用途是什么測(cè)量SU-8 其它厚光刻膠的厚度有特別重要的應(yīng)用。

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軟件升級(jí)提供專(zhuān)門(mén)用途的軟件。UPG-RT-to-Thickness升級(jí)的厚度求解軟件,需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升級(jí)的折射率求解軟件,需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC為F10-AR升級(jí)的FFT硬涂層厚度測(cè)量軟件。包括TS-Hardcoat-4um厚度標(biāo)準(zhǔn)。厚度測(cè)量范圍。UPG-RT-to-Color&Regions升級(jí)的色彩與光譜區(qū)域分析軟件,需要UPG-Spec-to-RT。其他:手提電腦手提電腦預(yù)裝FILMeasure軟件、XP和Microsoft辦公軟件。電腦提箱用于攜帶F10、F20、F30和F40系統(tǒng)的提箱。ConflatFeedthrough真空穿通,"conflat、雙出入孔SMA,并通過(guò)泄漏測(cè)試。LensPaper-CenterHole中間開(kāi)孔鏡頭紙,用于保護(hù)面朝下的樣品,5本各100張。

技術(shù)介紹:紅外干涉測(cè)量技術(shù),非接觸式測(cè)量。采用Michaelson干涉方法,紅外波段的激光能更好的穿透被測(cè)物體,準(zhǔn)確的得到測(cè)試結(jié)果。產(chǎn)品簡(jiǎn)介:FSM413EC紅外干涉測(cè)量設(shè)備適用于所有可讓紅外線(xiàn)通過(guò)的材料:硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應(yīng)用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度溝槽深度過(guò)孔尺寸、深度、側(cè)壁角度粗糙度薄膜厚度硅片厚度環(huán)氧樹(shù)脂厚度襯底翹曲度晶圓凸點(diǎn)高度(bumpheight)MEMS薄膜測(cè)量TSV深度、側(cè)壁角度...適用于所有可讓紅外線(xiàn)通過(guò)的材料 硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物等。

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F50和F60的晶圓平臺(tái)提供不同尺寸晶圓平臺(tái)。F50晶圓平臺(tái)-100mm用于2"、3"和4"晶圓的F50平臺(tái)組件。F50晶圓平臺(tái)-200mm用于4"、5"、6"和200mm晶圓的F50平臺(tái)組件。F50晶圓平臺(tái)-300mm用于4"、5"、6"、200mm和300mm晶圓的F50平臺(tái)組件。F50晶圓平臺(tái)-450mmF50夾盤(pán)組件實(shí)用于4",5",6",200mm,300mm,以及450mm毫米晶片。F50晶圓平臺(tái)-訂制預(yù)訂F50的晶圓平臺(tái),通常在四星期內(nèi)交貨。F60晶圓平臺(tái)-200mm用于4"、5"、6"和200mm晶圓的F60平臺(tái)組件。F60晶圓平臺(tái)-300mm用于4"、5"、6"、200mm和300mm晶圓的F60平臺(tái)組件。只需按下一個(gè)按鈕,您在不到一秒鐘的同時(shí)測(cè)量厚度和折射率。福建膜厚儀研發(fā)生產(chǎn)

厚度范圍: 測(cè)量從 1nm 到 13mm 的厚度。 測(cè)量 70nm 到 10um 薄膜的折射率。膜厚儀摩擦學(xué)應(yīng)用

F3-CS:快速厚度測(cè)量可選配FILMeasure厚度測(cè)量軟件使厚度測(cè)量就像在平臺(tái)上放置你的樣品一樣容易,軟件內(nèi)建所有常見(jiàn)的電介質(zhì)和半導(dǎo)體層(包括C,N和HT型聚對(duì)二甲苯)的光學(xué)常數(shù)(n和k),厚度結(jié)果會(huì)及時(shí)的以直覺(jué)的測(cè)量結(jié)果顯示對(duì)于進(jìn)階使用者,可以進(jìn)一步以F3-CS測(cè)量折射率,F3-CS可在任何運(yùn)行WindowsXP到Windows864位作業(yè)系統(tǒng)的計(jì)算機(jī)上運(yùn)行,USB電纜則提供電源和通信功能.包含的內(nèi)容:USB供電之光譜儀/光源裝置FILMeasure8軟件內(nèi)置樣品平臺(tái)BK7參考材料四萬(wàn)小時(shí)光源壽命額外的好處:應(yīng)用工程師可立刻提供幫助(周一-周五)網(wǎng)上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網(wǎng))膜厚儀摩擦學(xué)應(yīng)用

岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司位于金高路2216弄35號(hào)6幢306-308室,是一家專(zhuān)業(yè)的磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理(拍賣(mài)除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國(guó)際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢(xún)服務(wù) 公司。EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB是岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司的主營(yíng)品牌,是專(zhuān)業(yè)的磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理(拍賣(mài)除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國(guó)際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢(xún)服務(wù) 公司,擁有自己**的技術(shù)體系。公司堅(jiān)持以客戶(hù)為中心、磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理(拍賣(mài)除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國(guó)際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢(xún)服務(wù) 市場(chǎng)為導(dǎo)向,重信譽(yù),保質(zhì)量,想客戶(hù)之所想,急用戶(hù)之所急,全力以赴滿(mǎn)足客戶(hù)的一切需要。自公司成立以來(lái),一直秉承“以質(zhì)量求生存,以信譽(yù)求發(fā)展”的經(jīng)營(yíng)理念,始終堅(jiān)持以客戶(hù)的需求和滿(mǎn)意為重點(diǎn),為客戶(hù)提供良好的半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備,光刻機(jī) 鍵合機(jī),膜厚測(cè)量?jī)x,從而使公司不斷發(fā)展壯大。