NanoX-系列產(chǎn)品PCB測(cè)量應(yīng)用測(cè)試案例測(cè)量種類?基板ASoldMask3D形貌、尺寸?基板ASoldMask粗糙度?基板A綠油區(qū)域3D形貌?基板A綠油區(qū)域Pad粗糙度?基板A綠油區(qū)域粗糙度?基板A綠油區(qū)域pad寬度?基板ATrace3D形貌和尺寸?基板B背面PadNanoX-8000系統(tǒng)主要性能?菜單式系統(tǒng)設(shè)置，一鍵式操作，自動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)?一鍵式系統(tǒng)校準(zhǔn)?支持連接MES系統(tǒng)，數(shù)據(jù)可導(dǎo)入SPC?具備異常報(bào)警，急停等功能，報(bào)警信息可儲(chǔ)存?MTBF≥1500hrs?產(chǎn)能:45s/點(diǎn)（移動(dòng)+聚焦+測(cè)量）（掃描范圍50um）?具備Globalalignment&Unitalignment?自動(dòng)聚焦范圍：±0.3mm?XY運(yùn)動(dòng)速度蕞快輪廓儀對(duì)載物臺(tái)xy行程為140*110mm（可擴(kuò)展），Z向測(cè)量范圍比較大可達(dá)10mm。光電輪廓儀免稅價(jià)格

輪廓儀的物鏡知多少?白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理，以三維非接觸時(shí)方法測(cè)量分析樣片表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸，典型結(jié)果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺(tái)階高度，錐角等）幾何特征（關(guān)鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區(qū)域的面積和集體，特征圖形的位置和數(shù)量等）白光干涉系統(tǒng)基于無限遠(yuǎn)顯微鏡系統(tǒng)，通過干涉物鏡產(chǎn)生干涉條紋，使基本的光學(xué)顯微鏡系統(tǒng)變?yōu)榘坠飧缮鎯x。因此物鏡是輪廓儀蕞河心的部件，物鏡的選擇根據(jù)功能和檢測(cè)的精度提出需求，為了滿足各種精度的需求，需要提供各種物鏡，例如標(biāo)配的10×，還有2.5×，5×，20×，50×，100×，可選。不同的鏡頭價(jià)格有很大的差別，因此需要量力根據(jù)需求選配對(duì)應(yīng)的鏡頭哦。輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應(yīng)用：晶圓的IC制造過程可簡(jiǎn)單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程，其中由于光罩中電路結(jié)構(gòu)尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會(huì)導(dǎo)致制造的晶圓IC表面存在缺陷，因此必須對(duì)光罩和晶圓的表面輪廓進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)相應(yīng)的輪廓尺寸。Nano X-2000輪廓儀當(dāng)?shù)貎r(jià)格輪廓儀可用于：微結(jié)構(gòu)均勻性 缺 陷，表面粗糙度。

輪廓儀產(chǎn)品應(yīng)用藍(lán)寶石拋光工藝表面粗糙度分析（粗拋與精拋比較）高精密材料表面缺陷超精密表面缺陷分析，核探測(cè)Oled特征結(jié)構(gòu)測(cè)量，表面粗糙度外延片表面缺陷檢測(cè)硅片外延表面缺陷檢測(cè)散熱材料表面粗糙度分析（粗糙度控制）生物、醫(yī)藥新技術(shù)，微流控器件微結(jié)構(gòu)均勻性缺陷，表面粗糙度移相算法的優(yōu)化和軟件系統(tǒng)的開發(fā)本作品采用重疊平均移相干涉算法，保證了亞納米量級(jí)的測(cè)量精度；優(yōu)化軟件控制系統(tǒng)，使每次檢測(cè)時(shí)間壓縮到10秒鐘以內(nèi)，同時(shí)完善的數(shù)據(jù)評(píng)價(jià)系統(tǒng)為用戶評(píng)價(jià)產(chǎn)品面形質(zhì)量提供了方便。

輪廓儀白光干涉的創(chuàng)始人：邁爾爾遜1852-1931美國(guó)物理學(xué)家曾從事光速的精密測(cè)量工作邁克爾遜首倡用光波波長(zhǎng)作為長(zhǎng)度基準(zhǔn)。1881年，他發(fā)明了一種用以測(cè)量微小長(zhǎng)度，折射率和光波波長(zhǎng)的干涉儀，邁克爾遜干涉儀。他和美國(guó)物理學(xué)家莫雷合作，進(jìn)行了注明的邁克爾遜-莫雷實(shí)驗(yàn)，否定了以太de存在，為愛因斯坦建立狹義相對(duì)論奠定了基礎(chǔ)。由于創(chuàng)制了精密的光學(xué)儀器和利用這些儀器所完成光譜學(xué)和基本度量學(xué)研究，邁克爾遜于1907年獲得諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)。但是在共焦圖像中，通過多***盤的操作濾除模糊細(xì)節(jié)（未聚焦），只有來自聚焦平面的光到達(dá)CCD相機(jī)。

強(qiáng)大的輪廓儀光電一體軟件美國(guó)硅谷研發(fā)、中英文自由切換光機(jī)電一體化軟硬件集成三維分析處理迅速，結(jié)果實(shí)時(shí)更新縮放、定位、平移、旋轉(zhuǎn)等三維圖像處理自主設(shè)定測(cè)量閾值，三維處理自動(dòng)標(biāo)注測(cè)量模式可根據(jù)需求自由切換三維圖像支持高清打印菜單式參數(shù)設(shè)置，一鍵式操作，人機(jī)界面?zhèn)€性直觀個(gè)性化軟件應(yīng)用支持可進(jìn)行軟件在線升級(jí)和遠(yuǎn)程支持服務(wù)10年硅谷世界500強(qiáng)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)（BDMedicalInstrument）光學(xué)測(cè)量、軟件系統(tǒng)岱美儀器將為您提供全程的服務(wù)。在結(jié)構(gòu)上，輪廓儀基本上都是臺(tái)式的，而粗糙度儀以手持式的居多，當(dāng)然也有臺(tái)式的?；魇枯喞獌x摩擦學(xué)應(yīng)用

輪廓儀可用于Oled 特征結(jié)構(gòu)測(cè)量，表面粗糙度，外延片表面缺 陷檢測(cè)，硅片外延表面缺 陷檢測(cè)。光電輪廓儀免稅價(jià)格

NanoX-2000/3000系列3D光學(xué)干涉輪廓儀建立在移相干涉測(cè)量（PSI）、白光垂直掃描干涉測(cè)量（VSI）和單色光垂直掃描干涉測(cè)量（CSI）等技術(shù)的基礎(chǔ)上，以其納米級(jí)測(cè)量準(zhǔn)確度和重復(fù)性（穩(wěn)定性）定量地反映出被測(cè)件的表面粗糙度、表面輪廓、臺(tái)階高度、關(guān)鍵部位的尺寸及其形貌特征等。廣泛應(yīng)用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技術(shù)、材料、太陽(yáng)能電池技術(shù)等領(lǐng)域。使用范圍廣:兼容多種測(cè)量和觀察需求保護(hù)性:非接觸式光學(xué)輪廓儀耐用性更強(qiáng)，使用無損可操作性:一鍵式操作，操作更簡(jiǎn)單，更方便光電輪廓儀免稅價(jià)格

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司一直專注于磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國(guó)際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù) ，是一家儀器儀表的企業(yè)，擁有自己**的技術(shù)體系。公司目前擁有較多的高技術(shù)人才，以不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力，加快企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)。公司業(yè)務(wù)范圍主要包括：半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測(cè)量?jī)x等。公司奉行顧客至上、質(zhì)量為本的經(jīng)營(yíng)宗旨，深受客戶好評(píng)。一直以來公司堅(jiān)持以客戶為中心、半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測(cè)量?jī)x市場(chǎng)為導(dǎo)向，重信譽(yù)，保質(zhì)量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。