目前關于晶片鍵合的研究很多，工藝日漸成熟，但是對于表面帶有微結構的硅片鍵合研究很少，鍵合效果很差。本文針對表面帶有微結構硅晶圓的封裝問題，提出一種基于采用Ti/Au作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合的鍵合工藝，實現(xiàn)表面帶有微結構硅晶圓之間的鍵合，解決鍵合對硅晶圓表面要求極高，環(huán)境要求苛刻的問題。在對金層施加一定的壓力和溫度時，金層發(fā)生流動、互融，從而形成鍵合。該過程對金的純度要求較高，即當金層發(fā)生氧化就會影響鍵合質(zhì)量。我們在不需重新配置硬件的情況下，EVG鍵合機可以在真空下執(zhí)行SOI / SDB（硅的直接鍵合）預鍵合。EVG610鍵合機微流控應用

EVG®850DB自動解鍵合機系統(tǒng) 全自動解鍵合，清潔和卸載薄晶圓 特色 技術數(shù)據(jù) 在全自動解鍵合機中，經(jīng)過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設備晶圓始終在整個工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，熱剝離和機械剝離。使用所有解鍵合方法，都可以通過薄膜框架安裝或薄晶圓處理器來支撐設備晶圓。 特征 在有形和無形的情況下，都能可靠地處理變薄的，彎曲和翹曲的晶片 自動清洗解鍵合晶圓 程序控制系統(tǒng) 實時監(jiān)控和記錄所有相關過程參數(shù) 自動化工具中完全集成的SECS/GEM界面 適用于不同基板尺寸的橋接工具功能 模塊化的工具布局→根據(jù)特定工藝優(yōu)化了產(chǎn)量 技術數(shù)據(jù) 晶圓直徑（基板尺寸） 高達300毫米 高達12英寸的薄膜面積 組態(tài) 解鍵合模塊 清潔模塊 薄膜裱框機 選件 ID閱讀 多種輸出格式 高形貌的晶圓處理 翹曲的晶圓處理中國澳門鍵合機售后服務EVG鍵合機軟件，支持多語言，集成錯誤記錄/報告和恢復和單個用戶帳戶設置，這樣可以簡化用戶常規(guī)操作。

EVG 晶圓鍵合機上的鍵合過程 支持全系列晶圓鍵合工藝對于當今和未來的器件制造是至關重要。鍵合方法的一般分類是有或沒有夾層的鍵合操作。雖然對于無夾層鍵合(直接鍵合，材料和表面特征利于鍵合，但為了與夾層結合，鍵合材料的沉積和組成決定了鍵合線的材質(zhì)。 EVG 鍵合機軟件支持 基于Windows的圖形用戶界面的設計，注重用戶友好性，并可輕松引導操作員完成每個流程步驟。多語言支持，單個用戶帳戶設置和集成錯誤記錄/報告和恢復，可以簡化用戶的日常操作。所有EVG系統(tǒng)都可以遠程通信。因此，我們的服務包括通過安全連接，電話或電子郵件，對包括經(jīng)過現(xiàn)場驗證的，實時遠程診斷和排除故障。EVG經(jīng)驗豐富的工藝工程師隨時準備為您提供支持，這得益于我們分布于全球的支持結構，包括三大洲的潔凈室空間：歐洲 (HQ), 亞洲 (日本) 和北美 (美國).

EVG®520IS晶圓鍵合系統(tǒng)■擁有EVG®501和EVG®510鍵合機的所有功能■200mm的單個或者雙腔自動化系統(tǒng)■自動晶圓鍵合流程和晶圓替代轉移■集成冷卻站，實現(xiàn)高產(chǎn)量EVG®540自動鍵合系統(tǒng)■300mm單腔鍵合室■自動處理多達4個鍵合卡盤■模塊化鍵合室■自動底側冷卻EVG®560自動晶圓鍵合系統(tǒng)■多達4個鍵合室，滿足各種鍵合操作■自動裝卸鍵合室和冷卻站■遠程在線診斷■自動化機器人處理系統(tǒng)，用于機械對準的自動盒式磁帶晶圓鍵合■工作站式布局，適用于所有鍵合工藝的設備配置EVG®GEMINI®自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)在蕞小的占地面積上，同時利用比較/高精度的EVGSmaiewNT技術，前/列的GEMINI大批量生產(chǎn)系統(tǒng)，并結合了自動光學對準和鍵合操作。有關更多詳/細信息，請參/閱我們的GEMINI手冊。晶圓鍵合機（系統(tǒng)）EVG?510 ，擁有150、200mm晶圓單腔系統(tǒng) ；擁有EVG?501 鍵合機所有功能。

鍵合卡盤承載來自對準器對準的晶圓堆疊，以執(zhí)行隨后的鍵合過程。可以使用適合每個通用鍵合室的磚用卡盤來處理各種尺寸的晶圓和鍵合應用。 EVG®501/EVG®510/EVG®520IS是用于研發(fā)的鍵合機。 晶圓鍵合類型 ■陽極鍵合 ■黏合劑鍵合 ■共熔鍵合 ■瞬間液相鍵合 ■熱壓鍵合 EVG鍵合機特征 ■基底高達200mm ■壓力高達100kN ■溫度高達550°C ■真空氣壓低至1·10-6mbar ■可選：陽極，UV固化，650℃加熱器 EVG鍵合機加工服務 EVG設備的晶圓加工服務包含如下： ■等離子活化直接鍵合 ■ComBond® -硅和化合物半導體的導電鍵合 ■高真空對準鍵合 ■臨時鍵合和熱、機械或者激光剖離 ■混合鍵合 ■黏合劑鍵合 ■集體D2W鍵合以上應用工藝也讓MEMS器件，RF濾波器和BSI（背面照明）CIS（CMOS圖像傳感器）的生產(chǎn)迅速增長。寧夏解鍵合鍵合機

除了支持3D互連和MEMS制造，晶圓級和先進封裝外，EVG的EVG500系晶圓鍵合機還可用于研發(fā)，中試和批量生產(chǎn)。EVG610鍵合機微流控應用

隨著現(xiàn)在科學技術的發(fā)展，儀器儀表行業(yè)發(fā)生了突飛猛進的發(fā)展，再加上當前計算機技術、網(wǎng)絡技術的進步和發(fā)展，組建網(wǎng)絡而構成實用的監(jiān)控系統(tǒng)，可以提高生產(chǎn)效率和共享信息資源方向發(fā)展。當前儀器儀表行業(yè)產(chǎn)品發(fā)展呈現(xiàn)微型化、多功能化、智能化、網(wǎng)絡化四大發(fā)展趨勢。我國現(xiàn)有其他有限責任公司企業(yè)數(shù)千多家，已經(jīng)形成門類品種比較齊全，具有一定技術基礎和生產(chǎn)規(guī)模的產(chǎn)業(yè)體系。但同時業(yè)內(nèi)行家也指出，雖然我國測試儀器產(chǎn)業(yè)有了一定的發(fā)展，但遠遠不能滿足國民經(jīng)濟各行各業(yè)日益增長的迫切需求。我國的互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)從有到無、從有到繁榮，經(jīng)歷一個高速發(fā)展的階段。而我國的儀器儀表行業(yè)借助互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展平臺開創(chuàng)了一條嶄新發(fā)展之路，開拓半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀新市場。中國貿(mào)易型正面臨百年未有之大變局，行業(yè)行家認為，中美貿(mào)易戰(zhàn)不會有終點，中美關系時好時壞將成為常態(tài)，儀器儀表行業(yè)無法排除大局勢的影響，且不要把問題聚焦在關稅上。中國經(jīng)濟的高速發(fā)展得益于WTO框架下的全球化分工;現(xiàn)在中國制造的競爭力在于工業(yè)門類齊全、供應鏈完整、供應鏈的高度專業(yè)和細分。EVG610鍵合機微流控應用

岱美儀器技術服務（上海）有限公司發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大，現(xiàn)有一支專業(yè)技術團隊，各種專業(yè)設備齊全。EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB是岱美儀器技術服務（上海）有限公司的主營品牌，是專業(yè)的磁記錄、半導體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿(mào)易、轉口貿(mào)易，商務信息咨詢服務 公司，擁有自己**的技術體系。公司堅持以客戶為中心、磁記錄、半導體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿(mào)易、轉口貿(mào)易，商務信息咨詢服務 市場為導向，重信譽，保質(zhì)量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。自公司成立以來，一直秉承“以質(zhì)量求生存，以信譽求發(fā)展”的經(jīng)營理念，始終堅持以客戶的需求和滿意為重點，為客戶提供良好的半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀，從而使公司不斷發(fā)展壯大。