輪廓儀的物鏡知多少?白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理，以三維非接觸時方法測量分析樣片表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸，典型結(jié)果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺階高度，錐角等）幾何特征（關(guān)鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區(qū)域的面積和集體，特征圖形的位置和數(shù)量等）白光干涉系統(tǒng)基于無限遠顯微鏡系統(tǒng)，通過干涉物鏡產(chǎn)生干涉條紋，使基本的光學(xué)顯微鏡系統(tǒng)變?yōu)榘坠飧缮鎯x。因此物鏡是輪廓儀蕞河心的部件，物鏡的選擇根據(jù)功能和檢測的精度提出需求，為了滿足各種精度的需求，需要提供各種物鏡，例如標(biāo)配的10×，還有2.5×，5×，20×，50×，100×，可選。不同的鏡頭價格有很大的差別，因此需要量力根據(jù)需求選配對應(yīng)的鏡頭哦。輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應(yīng)用：晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程，其中由于光罩中電路結(jié)構(gòu)尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會導(dǎo)致制造的晶圓IC表面存在缺陷，因此必須對光罩和晶圓的表面輪廓進行檢測，檢測相應(yīng)的輪廓尺寸。支持連接MES系統(tǒng)，數(shù)據(jù)可導(dǎo)入SPC。輪廓測量儀輪廓儀有哪些應(yīng)用

一、從根源保障物件成品的準(zhǔn)確性：通過光學(xué)表面三維輪廓儀的掃描檢測，得出物件的誤差和超差參數(shù)，積大提高物件在生產(chǎn)加工時的精確度。杜絕因上游的微小誤差形成“蝴蝶效應(yīng)”，造成下游生產(chǎn)加工的更大偏離，蕞終導(dǎo)致整個生產(chǎn)鏈更大的損失。二、提高效率：智能化檢測，全自動測量，檢測時只需將物件放置在載物臺，然后在檢定軟件上選擇相關(guān)參數(shù)，即可一鍵分析批量測量。擯棄傳統(tǒng)檢測方法耗時耗力，精確度低的缺點，積大提高加工效率。輪廓測量儀輪廓儀有哪些應(yīng)用輪廓儀反映的是零件的宏觀輪廓。

輪廓儀對精密加工的意義現(xiàn)代化高新技術(shù)的飛速發(fā)展離不開硬件設(shè)施和軟件系統(tǒng)的配套支持，在精密加工領(lǐng)域同樣如此，雖然我們在生活中不曾注意到超精密加工產(chǎn)品的“身影”，但是它卻與我們的生活息息相關(guān)。例如在光學(xué)玻璃、集成電路、汽車零部件、機器人和新器件、航空航天材料、**竣工設(shè)備等領(lǐng)域，都需要對加工的成品進行檢測，從物體表面光滑到粗糙的參數(shù)，其中包含了從納米到微米級別的輪廓、線粗糙度、面粗糙度等二維、三維參數(shù)，作為評定該物件是否合格的標(biāo)準(zhǔn)。因此光學(xué)輪廓儀應(yīng)運而生，以下是表面三維輪廓儀對精密加工的作用：

NanoX-系列產(chǎn)品PCB測量應(yīng)用測試案例測量種類?基板ASoldMask3D形貌、尺寸?基板ASoldMask粗糙度?基板A綠油區(qū)域3D形貌?基板A綠油區(qū)域Pad粗糙度?基板A綠油區(qū)域粗糙度?基板A綠油區(qū)域pad寬度?基板ATrace3D形貌和尺寸?基板B背面PadNanoX-8000系統(tǒng)主要性能?菜單式系統(tǒng)設(shè)置，一鍵式操作，自動數(shù)據(jù)存儲?一鍵式系統(tǒng)校準(zhǔn)?支持連接MES系統(tǒng)，數(shù)據(jù)可導(dǎo)入SPC?具備異常報警，急停等功能，報警信息可儲存?MTBF≥1500hrs?產(chǎn)能:45s/點（移動+聚焦+測量）（掃描范圍50um）?具備Globalalignment&Unitalignment?自動聚焦范圍：±0.3mm?XY運動速度蕞快NanoX-8000隔振系統(tǒng)：集成氣浮隔振 + 大理石基石。

我們應(yīng)該如何正確使用輪廓儀？一、準(zhǔn)備工作1.測量前準(zhǔn)備。2.開啟電腦、打開機器電源開關(guān)、檢查機器啟動是否正常。3.擦凈工件被測表面。二、測量1.將測針正確、平穩(wěn)、可靠地移動在工件被測表面上。2.工件固定確認(rèn)工件不會出現(xiàn)松動或者其它因素導(dǎo)致測針與工件相撞的情況出現(xiàn)3.在儀器上設(shè)置所需的測量條件。4.開始測量。測量過程中不可觸摸工件更不可人為震動桌子的情況產(chǎn)生。5.測量完畢，根據(jù)圖紙對結(jié)果進行分析，標(biāo)出結(jié)果，并保存、打印。表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺階高度，錐角等）。VSI輪廓儀報價

測量模式：移相干涉（PSI），白光垂直掃描干涉（VSI），單色光垂直掃描干涉（CSI）。輪廓測量儀輪廓儀有哪些應(yīng)用

輪廓儀在集成電路的應(yīng)用封磚Bump測量視場：72*96（um）物鏡：干涉50X檢測位置：樣品局部面減薄表面粗糙度分析封裝：300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析面粗糙度分析：2D,3D顯示；線粗糙度分析：Ra,Ry，Rz，…器件多層結(jié)構(gòu)臺階高MEMS器件多層結(jié)構(gòu)分析、工藝控制參數(shù)分析激光隱形切割工藝控制世界為一的能夠?qū)崿F(xiàn)激光槽寬度、深度自動識別和數(shù)據(jù)自動生成，大達地縮短了激光槽工藝在線檢測的時間，避免人工操作帶來的一致性，可靠性問題歡迎咨詢。輪廓測量儀輪廓儀有哪些應(yīng)用

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