在鍵合過程中，將兩個組件的表面弄平并徹底清潔以確保它們之間的緊密接觸。然后它們被夾在兩個電極之間，加熱至752-932℃（華氏400-500攝氏度），和幾百到千伏的電勢被施加，使得負(fù)電極，這就是所謂的陰極，是在接觸在玻璃中，正極（陽極）與硅接觸。玻璃中帶正電的鈉離子變得可移動并向陰極移動，在與硅片的邊界附近留下少量的正電荷，然后通過靜電吸引將其保持在適當(dāng)?shù)奈恢?。帶?fù)電的氧氣來自玻璃的離子向陽極遷移，并在到達(dá)邊界時與硅反應(yīng)，形成二氧化硅（SiO 2）。產(chǎn)生的化學(xué)鍵將兩個組件密封在一起。EVG鍵合機(jī)的特征有：壓力高達(dá)100 kN、基底高達(dá)200mm、溫度高達(dá)550°C、真空氣壓低至1·10-6 mbar。絕緣體上硅鍵合機(jī)用于生物芯片

鍵合卡盤承載來自對準(zhǔn)器對準(zhǔn)的晶圓堆疊，以執(zhí)行隨后的鍵合過程?？梢允褂眠m合每個通用鍵合室的磚用卡盤來處理各種尺寸的晶圓和鍵合應(yīng)用。 EVG®501/EVG®510/EVG®520IS是用于研發(fā)的鍵合機(jī)。 晶圓鍵合類型 ■陽極鍵合 ■黏合劑鍵合 ■共熔鍵合 ■瞬間液相鍵合 ■熱壓鍵合 EVG鍵合機(jī)特征 ■基底高達(dá)200mm ■壓力高達(dá)100kN ■溫度高達(dá)550°C ■真空氣壓低至1·10-6mbar ■可選：陽極，UV固化，650℃加熱器 EVG鍵合機(jī)加工服務(wù) EVG設(shè)備的晶圓加工服務(wù)包含如下： ■等離子活化直接鍵合 ■ComBond® -硅和化合物半導(dǎo)體的導(dǎo)電鍵合 ■高真空對準(zhǔn)鍵合 ■臨時鍵合和熱、機(jī)械或者激光剖離 ■混合鍵合 ■黏合劑鍵合 ■集體D2W鍵合浙江奧地利鍵合機(jī)EVG鍵合機(jī)頂部和底部晶片的duli溫度控制補(bǔ)償了不同的熱膨脹系數(shù)，實現(xiàn)無應(yīng)力鍵合和出色的溫度均勻性。

SmartView®NT自動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)，用于通用對準(zhǔn)。全自動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)，采用微米級面對面晶圓對準(zhǔn)的專有方法進(jìn)行通用對準(zhǔn)。用于通用對準(zhǔn)的SmartViewNT自動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)提供了微米級面對面晶圓級對準(zhǔn)的專有方法。這種對準(zhǔn)技術(shù)對于在嶺先技術(shù)的多個晶圓堆疊中達(dá)到所需的精度至關(guān)重要。SmartView技術(shù)可以與GEMINI晶圓鍵合系統(tǒng)結(jié)合使用，以在隨后的全自動平臺上進(jìn)行長久鍵合。特征：適合于自動化和集成EVG鍵合系統(tǒng)（EVG560®，GEMINI®200和300mm配置）。用于3D互連，晶圓級封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊。

EVGroup開發(fā)了MLE?（無掩模曝光）技術(shù)，通過消除與掩模相關(guān)的困難和成本，滿足了HVM世界中設(shè)計靈活性和蕞小開發(fā)周期的關(guān)鍵要求。MLE?解決了多功能（但緩慢）的開發(fā)設(shè)備與快速（但不靈活）的生產(chǎn)之間的干擾。它提供了可擴(kuò)展的解決方案，可同時進(jìn)行裸片和晶圓級設(shè)計，支持現(xiàn)有材料和新材料，并以高可靠性提供高速適應(yīng)性，并具有多級冗余功能，以提高產(chǎn)量和降低擁有成本（CoO）。EVG的MLE?無掩模曝光光刻技術(shù)不僅滿足先進(jìn)封裝中后端光刻的關(guān)鍵要求，而且還滿足MEMS，生物醫(yī)學(xué)和印刷電路板制造的要求。EVG鍵合機(jī)跟應(yīng)用相對應(yīng)，鍵合方法一般分類頁是有或沒有夾層的鍵合操作。

GEMINI®FB特征：新的SmartView®NT3面-面結(jié)合對準(zhǔn)具有亞50納米晶片到晶片的對準(zhǔn)精度多達(dá)六個預(yù)處理模塊，例如：清潔模塊LowTemp?等離子基活模塊對準(zhǔn)驗證模塊解鍵合模塊XT框架概念通過EFEM（設(shè)備前端模塊）實現(xiàn)蕞高吞吐量可選功能：解鍵合模塊熱壓鍵合模塊技術(shù)數(shù)據(jù)晶圓直徑（基板尺寸）200、300毫米蕞高處理模塊數(shù)：6+的SmartView®NT可選功能：解鍵合模塊熱壓鍵合模塊EVG的GEMINIFBXT集成熔融鍵合系統(tǒng)，擴(kuò)展了現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)，并擁有更高的生產(chǎn)率，更高的對準(zhǔn)和涂敷精度，適用于諸如存儲器堆疊，3D片上系統(tǒng)（SoC），背面照明的CMOS圖像傳感器堆疊和芯片分割等應(yīng)用。該系統(tǒng)采用了新的SmartViewNT3鍵合對準(zhǔn)器，該鍵合對準(zhǔn)器是專門為<50nm的熔融和混合晶片鍵合對準(zhǔn)要求而開發(fā)的。晶圓級涂層、封裝，工程襯底知造，晶圓級3D集成和晶圓減薄等用于制造工程襯底，如SOI（絕緣體上硅）。山東鍵合機(jī)用途是什么

在不需重新配置硬件的情況下，EVG鍵合機(jī)可以在真空下執(zhí)行SOI / SDB（硅的直接鍵合）預(yù)鍵合。絕緣體上硅鍵合機(jī)用于生物芯片

由于在重大工程、工業(yè)裝備和質(zhì)量保證、基礎(chǔ)科研中，儀器儀表都是必不可少的基礎(chǔ)技術(shù)和裝備重點，除傳統(tǒng)領(lǐng)域的需求外，新興的智能制造、離散自動化、生命科學(xué)、新能源、海洋工程、軌道交通等領(lǐng)域也會產(chǎn)生巨大需求。目前，半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測量儀等產(chǎn)品的產(chǎn)量居世界前列，實驗分析儀器等中產(chǎn)品的市場占比不斷上升，行業(yè)技術(shù)上總體已達(dá)到的中等國際水平，少數(shù)產(chǎn)品接近或達(dá)到當(dāng)前較高國際水平。在國民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行中，磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù) 等設(shè)備是提高勞動生產(chǎn)率的倍增器，對國民經(jīng)濟(jì)有著巨大的作用和影響力。美國商業(yè)部地區(qū)技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)研究院（NIST）提出的報告稱：美國90年代儀器儀表工業(yè)產(chǎn)值只占工業(yè)總產(chǎn)值的4%，但它對國民經(jīng)濟(jì)（GNP）的影響面卻達(dá)到66%。儀器儀表在工業(yè)發(fā)展中具有重要作用，這也使得儀器儀表得到快讀發(fā)展。各行各業(yè)對儀器儀表的市場需求也在不斷提升，貿(mào)易企業(yè)正在發(fā)展中尋求技術(shù)創(chuàng)新和質(zhì)量提升。儀器儀表的質(zhì)量、性能關(guān)系到工業(yè)安全，必須重視。絕緣體上硅鍵合機(jī)用于生物芯片

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司位于金高路2216弄35號6幢306-308室，是一家專業(yè)的磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù) 公司。專業(yè)的團(tuán)隊大多數(shù)員工都有多年工作經(jīng)驗，熟悉行業(yè)專業(yè)知識技能，致力于發(fā)展EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB的品牌。公司以用心服務(wù)為重點價值，希望通過我們的專業(yè)水平和不懈努力，將磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù) 等業(yè)務(wù)進(jìn)行到底。誠實、守信是對企業(yè)的經(jīng)營要求，也是我們做人的基本準(zhǔn)則。公司致力于打造***的半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測量儀。