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江蘇高校輪廓儀

來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-05-11

輪廓儀對(duì)所測(cè)樣品的尺寸有何要求?答:輪廓儀對(duì)載物臺(tái)xy行程為140*110mm(可擴(kuò)展),Z向測(cè)量范圍蕞大可達(dá)10mm,但由于白光干涉儀單次測(cè)量區(qū)域比較?。ㄒ?0X鏡頭為例,在1mm左右),因而在測(cè)量大尺寸的樣品時(shí),全檢的方式需要進(jìn)行拼接測(cè)量,檢測(cè)效率會(huì)比較低,建議尋找樣品表面的特征位置或抽取若干區(qū)域進(jìn)行抽點(diǎn)檢測(cè),以單點(diǎn)或多點(diǎn)反映整個(gè)面的粗糙度參數(shù);4.測(cè)量的蕞小尺寸是否可以達(dá)到12mm,或者能夠測(cè)到更小的尺寸?如果需要了解更多,請(qǐng)?jiān)L問官網(wǎng)。擯棄傳統(tǒng)檢測(cè)方法耗時(shí)耗力,精確度低的缺點(diǎn),大達(dá)提高加工效率。江蘇高校輪廓儀

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NanoX-8000系統(tǒng)主要性能?菜單式系統(tǒng)設(shè)置,一鍵式操作,自動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)?一鍵式系統(tǒng)校準(zhǔn)?支持連接MES系統(tǒng),數(shù)據(jù)可導(dǎo)入SPC?具備異常報(bào)警,急停等功能,報(bào)警信息可儲(chǔ)存?MTBF≥1500hrs?產(chǎn)能:45s/點(diǎn)(移動(dòng)+聚焦+測(cè)量)(掃描范圍50um)?具備Globalalignment&Unitalignment?自動(dòng)聚焦范圍:±0.3mm?XY運(yùn)動(dòng)速度蕞快如果需要了解更多詳細(xì)參數(shù),請(qǐng)聯(lián)系我們岱美儀器技術(shù)服務(wù)有限公司。我們主要經(jīng)營(yíng)鍵合機(jī)、光刻機(jī)、輪廓儀,隔振臺(tái)等設(shè)備。Nano X-3000輪廓儀推薦產(chǎn)品自動(dòng)聚焦范圍 : ± 0.3mm。

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輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應(yīng)用:晶圓的IC制造過程可簡(jiǎn)單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程,其中由于光罩中電路結(jié)構(gòu)尺寸極小,任何微小的黏附異物和下次均會(huì)導(dǎo)致制造的晶圓IC表面存在缺陷,因此必須對(duì)光罩和晶圓的表面輪廓進(jìn)行檢測(cè),檢測(cè)相應(yīng)的輪廓尺寸。

白光輪廓儀的典型應(yīng)用:對(duì)各種產(chǎn)品,不見和材料表面的平面度,粗糙度,波溫度,面型輪廓,表面缺陷,磨損情況,腐蝕情況,孔隙間隙,臺(tái)階高度,完全變形情況,加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。

輪廓儀的自動(dòng)拼接功能:條件:被測(cè)區(qū)域明顯大于視場(chǎng)的區(qū)域,使用自動(dòng)圖片拼接。需要點(diǎn)擊自動(dòng)拼接,輪廓儀會(huì)把移動(dòng)路徑上的拍圖自動(dòng)拼接起來。軟件會(huì)自適應(yīng)計(jì)算路徑上移動(dòng)的偏差,自動(dòng)消除移動(dòng)中偏差,減小誤差。但是誤差是一定存在的。白光輪廓儀的典型應(yīng)用:對(duì)各種產(chǎn)品,不見和材料表面的平面度,粗糙度,波溫度,面型輪廓,表面缺陷,磨損情況,腐蝕情況,孔隙間隙,臺(tái)階高度,完全變形情況,加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。每個(gè)共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片,在不同的焦點(diǎn)高度捕獲圖像產(chǎn)生這樣的圖像的堆疊。

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我們應(yīng)該如何正確使用輪廓儀?一、準(zhǔn)備工作1.測(cè)量前準(zhǔn)備。2.開啟電腦、打開機(jī)器電源開關(guān)、檢查機(jī)器啟動(dòng)是否正常。3.擦凈工件被測(cè)表面。二、測(cè)量1.將測(cè)針正確、平穩(wěn)、可靠地移動(dòng)在工件被測(cè)表面上。2.工件固定確認(rèn)工件不會(huì)出現(xiàn)松動(dòng)或者其它因素導(dǎo)致測(cè)針與工件相撞的情況出現(xiàn)3.在儀器上設(shè)置所需的測(cè)量條件。4.開始測(cè)量。測(cè)量過程中不可觸摸工件更不可人為震動(dòng)桌子的情況產(chǎn)生。5.測(cè)量完畢,根據(jù)圖紙對(duì)結(jié)果進(jìn)行分析,標(biāo)出結(jié)果,并保存、打印。晶圓的IC制造過程可簡(jiǎn)單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程。VSI輪廓儀輪廓測(cè)量應(yīng)用

輪廓儀與粗糙度儀不是同一種產(chǎn)品,輪廓儀主要功能是測(cè)量零件表面的輪廓形狀。江蘇高校輪廓儀

輪廓儀是一種兩坐標(biāo)測(cè)量?jī)x器,儀器傳感器相對(duì)被測(cè)工件表而作勻速滑行,傳感器的觸針感受到被測(cè)表而的幾何變化,在X和Z方向分別采樣,并轉(zhuǎn)換成電信號(hào),該電信號(hào)經(jīng)放大和處理,再轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)儲(chǔ)存在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的存儲(chǔ)器中,計(jì)算機(jī)對(duì)原始表而輪廓進(jìn)行數(shù)字濾波,分離掉表而粗糙度成分后再進(jìn)行計(jì)算,測(cè)量結(jié)果為計(jì)算出的符介某種曲線的實(shí)際值及其離基準(zhǔn)點(diǎn)的坐標(biāo),或放大的實(shí)際輪廓曲線,測(cè)量結(jié)果通過顯示器輸出,也可由打印機(jī)輸出。(來自網(wǎng)絡(luò))輪廓儀在集成電路的應(yīng)用:封磚Bump測(cè)量視場(chǎng):72*96(um)物鏡:干涉50X檢測(cè)位置:樣品局部面減薄表面粗糙度分析封裝:300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析面粗糙度分析:2D,3D顯示;線粗糙度分析:Ra,Ry,Rz,…器件多層結(jié)構(gòu)臺(tái)階高M(jìn)EMS器件多層結(jié)構(gòu)分析、工藝控制參數(shù)分析激光隱形切割工藝控制世界微一的能夠?qū)崿F(xiàn)激光槽寬度、深度自動(dòng)識(shí)別和數(shù)據(jù)自動(dòng)生成,大達(dá)地縮短了激光槽工藝在線檢測(cè)的時(shí)間,避免人工操作帶來的一致性,可靠性問題江蘇高校輪廓儀

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