F3-CS：快速厚度測量可選配FILMeasure厚度測量軟件使厚度測量就像在平臺(tái)上放置你的樣品一樣容易,軟件內(nèi)建所有常見的電介質(zhì)和半導(dǎo)體層（包括C，N和HT型聚對二甲苯）的光學(xué)常數(shù)(n和k）,厚度結(jié)果會(huì)及時(shí)的以直覺的測量結(jié)果顯示對于進(jìn)階使用者，可以進(jìn)一步以F3-CS測量折射率,F3-CS可在任何運(yùn)行WindowsXP到Windows864位作業(yè)系統(tǒng)的計(jì)算機(jī)上運(yùn)行,USB電纜則提供電源和通信功能.包含的內(nèi)容：USB供電之光譜儀/光源裝置FILMeasure8軟件內(nèi)置樣品平臺(tái)BK7參考材料四萬小時(shí)光源壽命額外的好處：應(yīng)用工程師可立刻提供幫助（周一-周五）網(wǎng)上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網(wǎng))Filmetrics 提供一系列的和測繪系統(tǒng)來測量 3nm 到 1mm 的單層、 多層、 以及單獨(dú)的光刻膠薄膜。碳化硅膜厚儀國內(nèi)代理

光源用于一般用途應(yīng)用之光源L思-DDT2可用在Filmetrics設(shè)備的光源具有氘燈-鎢絲與遠(yuǎn)端控制的快門來取代舊款HamamatsuD2光源L思-DLED1具有高亮度白光LED的光源光纖配件：CP-RepairToolKitCP-1-1.3接觸探頭是相當(dāng)堅(jiān)固的，但是光纖不能經(jīng)常被抽屜碰撞或者被椅子壓過。該套件包括指令，以及簡單的維修工具，新的和舊風(fēng)格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22米長，直徑200um的光纖，兩端配備SMA接頭。FO-RP1-.25-SMA-200-1.32米長，分叉反射探頭。上海晶圓膜厚儀F40-UV范圍：4nm-40μm，波長：190-1100nm。

  1、激光測厚儀是利用激光的反射原理，根據(jù)光切法測量和觀察機(jī)械制造中零件加工表面的微觀幾何形狀來測量產(chǎn)品的厚度，是一種非接觸式的動(dòng)態(tài)測量儀器。它可直接輸出數(shù)字信號與工業(yè)計(jì)算機(jī)相連接，并迅速處理數(shù)據(jù)并輸出偏差值到各種工業(yè)設(shè)備。2、X射線測厚儀利用X射線穿透被測材料時(shí)，X射線的強(qiáng)度的變化與材料的厚度相關(guān)的特性，滄州歐譜從而測定材料的厚度，是一種非接觸式的動(dòng)態(tài)計(jì)量儀器。它以PLC和工業(yè)計(jì)算機(jī)為和新，采集計(jì)算數(shù)據(jù)并輸出目標(biāo)偏差值給軋機(jī)厚度控制系統(tǒng)，達(dá)到要求的軋制厚度。主要應(yīng)用行業(yè):有色金屬的板帶箔加工、冶金行業(yè)的板帶加工。3、紙張測厚儀:適用于4mm以下的各種薄膜、紙張、紙板以及其他片狀材料厚度的測量。4、薄膜測厚儀:用于測定薄膜、薄片等材料的厚度，測量范圍寬、測量精度高，具有數(shù)據(jù)輸出、任意位置置零、公英制轉(zhuǎn)換、自動(dòng)斷電等特點(diǎn)。5、涂層測厚儀:用于測量鐵及非鐵金屬基體上涂層的厚度.6、超聲波測厚儀:超聲波測厚儀是根據(jù)超聲波脈沖反射原理來進(jìn)行厚度測量的，當(dāng)探頭發(fā)射的超聲波脈沖通過被測物體到達(dá)材料分界面時(shí)，脈沖被反射回探頭，通過精確測量超聲波在材料中傳播的時(shí)間來確定被測材料的厚度。

FSM413MOT紅外干涉測量設(shè)備：適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應(yīng)用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度厚度變化(TTV)溝槽深度過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度粗糙度薄膜厚度不同半導(dǎo)體材料的厚度環(huán)氧樹脂厚度襯底翹曲度晶圓凸點(diǎn)高度(bumpheight)MEMS薄膜測量TSV深度、側(cè)壁角度...如果您想了解更多關(guān)于FSM膜厚儀的技術(shù)問題，請聯(lián)系我們岱美儀器。采用Michaelson干涉方法，紅外波段的激光能更好的穿透被測物體，準(zhǔn)確得到測試結(jié)果。

F60系列生產(chǎn)環(huán)境的自動(dòng)測繪FilmetricsF60-t系列就像我們的F50產(chǎn)品一樣測繪薄膜厚度和折射率，但它增加了許多用于生產(chǎn)環(huán)境的功能。這些功能包括凹槽自動(dòng)檢測、自動(dòng)基準(zhǔn)確定、全封閉測量平臺(tái)、預(yù)裝軟件的工業(yè)計(jì)算機(jī)，以及升級到全自動(dòng)化晶圓傳輸?shù)臋C(jī)型。不同的F60-t儀器根據(jù)波長范圍加以區(qū)分。較短的波長(例如，F(xiàn)60-t-UV)一般用于測量較薄的薄膜，而較長的波長則可以用來測量更厚、更不平整以及更不透明的薄膜。包含的內(nèi)容：集成平臺(tái)/光譜儀/光源裝置（不含平臺(tái)）4",6"and200mm參考晶圓TS-SiO2-4-7200厚度標(biāo)準(zhǔn)真空泵備用燈可見光可測試的深度，良好的厚樣以及多層樣品的局部應(yīng)力。晶片膜厚儀推薦型號

產(chǎn)品名稱：紅外干涉厚度測量設(shè)備。碳化硅膜厚儀國內(nèi)代理

樣品視頻包括硬件和照相機(jī)的F20系統(tǒng)視頻。視頻實(shí)時(shí)顯示精確測量點(diǎn)。 不包括SS-3平臺(tái)。SampleCam-sXsX探頭攝像機(jī)包含改裝的sX探頭光學(xué)配件，但不包含平臺(tái)。StageBase-XY8-Manual-40mm8“×8” 樣品平臺(tái)，具有SS-3鏡頭與38mm的精密XY平移聚焦平臺(tái)。能夠升級成電動(dòng)測繪與自動(dòng)對焦。StageBase-XY10-Auto-100mm10“×10” 全電動(dòng)樣品平臺(tái)?？梢赃M(jìn)行100mm高精度XY平移，包括自動(dòng)焦距調(diào)節(jié)。SS-Microscope- UVX-1顯微鏡（15倍反射式物鏡）及X-Y平臺(tái)。 包含UV光源與照明光纖。SS-Microscope- EXR-1顯微鏡包含X- Y平臺(tái)及照明光纖. 需另選購物鏡. 通常使用顯微鏡內(nèi)建照明。SS-Trans-Curved用于平坦或彎曲表面的透射平臺(tái)，包括光纖，和 F10-AR 一起使用。 波長范圍 250nm -2500nm。T-1SS-3 平臺(tái)的透射測量可選件。包括光纖、平臺(tái)轉(zhuǎn)接器和平臺(tái)支架。 用于平坦的樣品。WS-300用于小于 300mm 樣品的平移旋轉(zhuǎn)平臺(tái)。碳化硅膜厚儀國內(nèi)代理

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