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ABM光刻機化合物半導(dǎo)體應(yīng)用

來源: 發(fā)布時間:2022-09-16

EVG®610掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)■晶圓規(guī)格:100mm/150mm/200mm■頂/底部對準(zhǔn)精度達到±0.5μm/±1.0μm■用于雙面對準(zhǔn)高/分辨率頂部和底部分裂場顯微鏡■軟件,硬件,真空和接近式曝光■自動楔形補償■鍵合對準(zhǔn)和NIL可選■支持蕞新的UV-LED技術(shù)EVG®620NT/EVG®6200NT掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)(自動化和半自動化)■晶圓產(chǎn)品規(guī)格:150mm/200mm■接近式楔形錯誤補償■多種規(guī)格晶圓轉(zhuǎn)換時間少于5分鐘■初次印刷高達180wph/自動對準(zhǔn)模式為140wph■可選獨力的抗震型花崗巖平臺■動態(tài)對準(zhǔn)實時補償偏移■支持蕞新的UV-LED技術(shù)如果需要光刻機(掩膜曝光機),請聯(lián)系我們。ABM光刻機化合物半導(dǎo)體應(yīng)用

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IQAligner特征:晶圓/基板尺寸從小到200mm/8''由于外部晶圓楔形測量,實現(xiàn)了非接觸式接近模式增強的振動隔離,有效減少誤差各種對準(zhǔn)功能提高了過程靈活性跳動控制對準(zhǔn)功能,提高了效率多種晶圓尺寸的易碎,薄或翹曲的晶圓處理高地表形貌晶圓加工經(jīng)驗手動基板裝載能力遠程技術(shù)支持和SECS/GEM兼容性IQAligner附加功能:紅外對準(zhǔn)–透射和/或反射IQAligner技術(shù)數(shù)據(jù):楔形補償:全自動軟件控制非接觸式先進的對準(zhǔn)功能:自動對準(zhǔn);大間隙對準(zhǔn);跳動控制對準(zhǔn);動態(tài)對準(zhǔn)低溫光刻機試用EVG光刻機設(shè)備,可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中,并輔以其用于從上到下側(cè)對準(zhǔn)驗證的計量工具。

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光刻膠處理系統(tǒng):EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質(zhì)量和靈活性方面的新標(biāo)準(zhǔn)。EVG100系列的設(shè)計旨在提供*廣范的工藝變革,其模塊化功能可提供旋涂和噴涂,顯影,烘烤和冷卻模塊,以滿足個性化生產(chǎn)需求。這些系統(tǒng)可處理各種材料,例如正性和負性光刻膠,聚酰亞胺,薄光刻膠層的雙面涂層,高粘度光刻膠和邊緣保護涂層。這些系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板,直徑從2寸到300mm,矩形,正方形甚至不規(guī)則形狀的基板,而無需或只需很短的加工時間。

我們可以根據(jù)您的需求提供進行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。我們的掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計用于從掩模對準(zhǔn)到鍵合對準(zhǔn)的快速簡便轉(zhuǎn)換。此外,可以使用用于壓印光刻的可選工具集,例如UV-納米壓印光刻,熱壓印或微接觸印刷。所有系統(tǒng)均支持原位對準(zhǔn)驗證軟件,以提高手動操作系統(tǒng)的對準(zhǔn)精度和可重復(fù)性。EVG620NT/EVG6200NT可從手動到自動基片處理,實現(xiàn)現(xiàn)場升級。此外,所有掩模對準(zhǔn)器都支持EVG專有的NIL技術(shù)。如果您需要納米壓印設(shè)備,請訪問我們的官網(wǎng),或者直接聯(lián)系我們。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準(zhǔn)器來為這些領(lǐng)域做出巨大的貢獻,以提高蕞重要的光刻技術(shù)的水平。

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光刻機軟件支持基于Windows的圖形用戶界面的設(shè)計,注重用戶友好性,并可輕松引導(dǎo)操作員完成每個流程步驟。多語言支持,單個用戶帳戶設(shè)置和集成錯誤記錄/報告和恢復(fù),可以簡化用戶的日常操作。所有EVG系統(tǒng)都可以遠程通信。因此,我們的服務(wù)包括通過安全連接,電話或電子郵件,對包括經(jīng)過現(xiàn)場驗證的,實時遠程診斷和排除故障。EVG經(jīng)驗豐富的工藝工程師隨時準(zhǔn)備為您提供支持,這得益于我們分散的全球支持機構(gòu),包括三大洲的潔凈室空間:歐洲(HQ),亞洲(日本)和北美(美國).EVG?620 NT / EVG?6200 NT 掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)(自動化和半自動化)支持的晶圓尺寸 :150 mm / 200 mm。西藏傳感器光刻機

HERCULES可以配置成處理彎曲,翹曲,變薄或非SEMI標(biāo)準(zhǔn)形狀的晶片和基片。ABM光刻機化合物半導(dǎo)體應(yīng)用

EVG120特征2:先進且經(jīng)過現(xiàn)場驗證的機器人具有雙末端執(zhí)行器功能,可確保連續(xù)的高產(chǎn)量;工藝技術(shù)桌越和開發(fā)服務(wù):多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[FrameworkSWPlatform]用于過程和機器控制的集成分析功能設(shè)備和過程性能根蹤功能;并行/排隊任務(wù)處理功能;智能處理功能;發(fā)生和警報分析;智能維護管理和根蹤;技術(shù)數(shù)據(jù):可用模塊;旋涂/OmniSpray®/開發(fā);烤/冷;晶圓處理選項:單/雙EE/邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn);彎曲/翹曲/薄晶圓處理。ABM光刻機化合物半導(dǎo)體應(yīng)用

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