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碳化硅輪廓儀特點(diǎn)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-09-24

輪廓儀的功能:廓測量儀能夠?qū)Ω鞣N工件輪廓進(jìn)行長度、高度、間距、水平距離、垂直距離、角度、圓弧半徑等幾何參數(shù)測量。測量效率高、操作簡單、適用于車間檢測站或計(jì)量室使用。白光輪廓儀的典型應(yīng)用:對各種產(chǎn)品,不見和材料表面的平面度,粗糙度,波溫度,面型輪廓,表面缺陷,磨損情況,腐蝕情況,孔隙間隙,臺階高度,完全變形情況,加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析。如果您想要了解更多的信息,請聯(lián)系我們岱美儀器技術(shù)服務(wù)有限公司。NanoX-8000隔振系統(tǒng):集成氣浮隔振 + 大理石基石。碳化硅輪廓儀特點(diǎn)

碳化硅輪廓儀特點(diǎn),輪廓儀

輪廓儀的物鏡知多少?白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理,以三維非接觸時(shí)方法測量分析樣片表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸,典型結(jié)果包括:表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,臺階高度,錐角等)幾何特征(關(guān)鍵孔徑尺寸,曲率半徑,特征區(qū)域的面積和集體,特征圖形的位置和數(shù)量等)白光干涉系統(tǒng)基于無限遠(yuǎn)顯微鏡系統(tǒng),通過干涉物鏡產(chǎn)生干涉條紋,使基本的光學(xué)顯微鏡系統(tǒng)變?yōu)榘坠飧缮鎯x。因此物鏡是輪廓儀蕞河心的部件,物鏡的選擇根據(jù)功能和檢測的精度提出需求,為了滿足各種精度的需求,需要提供各種物鏡,例如標(biāo)配的10×,還有2.5×,5×,20×,50×,100×,可選。不同的鏡頭價(jià)格有很大的差別,因此需要量力根據(jù)需求選配對應(yīng)的鏡頭哦。輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應(yīng)用:晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程,其中由于光罩中電路結(jié)構(gòu)尺寸極小,任何微小的黏附異物和下次均會導(dǎo)致制造的晶圓IC表面存在缺陷,因此必須對光罩和晶圓的表面輪廓進(jìn)行檢測,檢測相應(yīng)的輪廓尺寸。福建輪廓儀國內(nèi)代理表面三維評定參數(shù)由于能更權(quán)面,更真實(shí)的反應(yīng)零件表面的特征。

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輪廓儀產(chǎn)品概述:NanoX-2000/3000系列3D光學(xué)干涉輪廓儀建立在移相干涉測量(PSI)、白光垂直掃描干涉測量(VSI)和單色光垂直掃描干涉測量(CSI)等技術(shù)的基礎(chǔ)上,以其納米級測量準(zhǔn)確度和重復(fù)性(穩(wěn)定性)定量地反映出被測件的表面粗糙度、表面輪廓、臺階高度、關(guān)鍵部位的尺寸及其形貌特征等。廣泛應(yīng)用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技術(shù)、材料、太陽能電池技術(shù)等領(lǐng)域。想要了解更多的信息,請聯(lián)系我們岱美儀器。

1.5.系統(tǒng)培訓(xùn)的注意事項(xiàng)如何使用電子書閱讀軟件和軟、硬件的操作手冊;數(shù)據(jù)采集功能的講解:通訊端口、連接計(jì)算器、等待時(shí)間等參數(shù)的解釋和參數(shù)設(shè)置;實(shí)際演示一一講解;如何做好備份和恢復(fù)備份資料;當(dāng)場演示各種報(bào)表的操作并進(jìn)行操作解說;數(shù)據(jù)庫文件應(yīng)定時(shí)作備份,大變動時(shí)更應(yīng)做好備份以防止系統(tǒng)重新安裝時(shí)造成資料數(shù)據(jù)庫的流失;在系統(tǒng)培訓(xùn)過程中如要輸入一些臨時(shí)數(shù)據(jù)應(yīng)在培訓(xùn)結(jié)束后及時(shí)刪除這些資料。備注:系統(tǒng)培訓(xùn)完成后應(yīng)請顧客詳細(xì)閱讀軟件操作手冊,并留下公司“客戶服務(wù)中心”的電話與個(gè)人名片,以方便顧客電話聯(lián)系咨詢。輪廓儀可用于Oled 特征結(jié)構(gòu)測量,表面粗糙度,外延片表面缺 陷檢測,硅片外延表面缺 陷檢測。

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輪廓儀的主要客戶群體300mm集成電路技術(shù)封裝生產(chǎn)線檢測集成電路工藝技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室高效太陽能電池技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化MEMS技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化新型顯示技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化超高精密表面工程技術(shù)輪廓儀是一種兩坐標(biāo)測量儀器,儀器傳感器相對被測工件表而作勻速滑行,傳感器的觸針感受到被測表而的幾何變化,在X和Z方向分別采樣,并轉(zhuǎn)換成電信號,該電信號經(jīng)放大和處理,再轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號儲存在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的存儲器中,計(jì)算機(jī)對原始表而輪廓進(jìn)行數(shù)字濾波,分離掉表而粗糙度成分后再進(jìn)行計(jì)算,測量結(jié)果為計(jì)算出的符介某種曲線的實(shí)際值及其離基準(zhǔn)點(diǎn)的坐標(biāo),或放大的實(shí)際輪廓曲線,測量結(jié)果通過顯示器輸出,也可由打印機(jī)輸出。(來自網(wǎng)絡(luò))通過光學(xué)表面三維輪廓儀的掃描檢測,得出物件的誤差和超差參數(shù),大達(dá)提高物件在生產(chǎn)加工時(shí)的精確度。晶圓片輪廓儀推薦型號

輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應(yīng)用。碳化硅輪廓儀特點(diǎn)

白光干涉輪廓儀對比激光共聚焦輪廓儀白光干涉3D顯微鏡:干涉面成像,多層垂直掃描蕞好高度測量精度:<1nm高度精度不受物鏡影響性價(jià)比好激光共聚焦3D顯微鏡:點(diǎn)掃描合成面成像,多層垂直掃描Keyence(日本)蕞好高度測量精度:~10nm高度精度由物鏡決定,1um精度@10倍90萬-130萬三維光學(xué)輪廓儀采用白光軸向色差原理(性能優(yōu)于白光干涉輪廓儀與激光干涉輪廓儀)對樣品表面進(jìn)行快速、重復(fù)性高、高分辨率的三維測量,測量范圍可從納米級粗糙度到毫米級的表面形貌,臺階高度,給MEMS、半導(dǎo)體材料、太陽能電池、醫(yī)療工程、制藥、生物材料,光學(xué)元件、陶瓷和先進(jìn)材料的研發(fā)和生產(chǎn)提供了一個(gè)精確的、價(jià)格合理的計(jì)量方案。(來自網(wǎng)絡(luò))碳化硅輪廓儀特點(diǎn)

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