輪廓儀的功能:廓測量儀能夠?qū)Ω鞣N工件輪廓進(jìn)行長度、高度、間距、水平距離、垂直距離、角度、圓弧半徑等幾何參數(shù)測量。測量效率高、操作簡單、適用于車間檢測站或計(jì)量室使用。白光輪廓儀的典型應(yīng)用：對各種產(chǎn)品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析。如果您想要了解更多的信息，請聯(lián)系我們岱美儀器技術(shù)服務(wù)有限公司。NanoX-8000隔振系統(tǒng)：集成氣浮隔振 + 大理石基石。碳化硅輪廓儀特點(diǎn)

輪廓儀的物鏡知多少?白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理，以三維非接觸時(shí)方法測量分析樣片表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸，典型結(jié)果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺階高度，錐角等）幾何特征（關(guān)鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區(qū)域的面積和集體，特征圖形的位置和數(shù)量等）白光干涉系統(tǒng)基于無限遠(yuǎn)顯微鏡系統(tǒng)，通過干涉物鏡產(chǎn)生干涉條紋，使基本的光學(xué)顯微鏡系統(tǒng)變?yōu)榘坠飧缮鎯x。因此物鏡是輪廓儀蕞河心的部件，物鏡的選擇根據(jù)功能和檢測的精度提出需求，為了滿足各種精度的需求，需要提供各種物鏡，例如標(biāo)配的10×，還有2.5×，5×，20×，50×，100×，可選。不同的鏡頭價(jià)格有很大的差別，因此需要量力根據(jù)需求選配對應(yīng)的鏡頭哦。輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應(yīng)用：晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程，其中由于光罩中電路結(jié)構(gòu)尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會導(dǎo)致制造的晶圓IC表面存在缺陷，因此必須對光罩和晶圓的表面輪廓進(jìn)行檢測，檢測相應(yīng)的輪廓尺寸。福建輪廓儀國內(nèi)代理表面三維評定參數(shù)由于能更權(quán)面，更真實(shí)的反應(yīng)零件表面的特征。

輪廓儀產(chǎn)品概述：NanoX-2000/3000系列3D光學(xué)干涉輪廓儀建立在移相干涉測量（PSI）、白光垂直掃描干涉測量（VSI）和單色光垂直掃描干涉測量（CSI）等技術(shù)的基礎(chǔ)上，以其納米級測量準(zhǔn)確度和重復(fù)性（穩(wěn)定性）定量地反映出被測件的表面粗糙度、表面輪廓、臺階高度、關(guān)鍵部位的尺寸及其形貌特征等。廣泛應(yīng)用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技術(shù)、材料、太陽能電池技術(shù)等領(lǐng)域。想要了解更多的信息，請聯(lián)系我們岱美儀器。

1.5.系統(tǒng)培訓(xùn)的注意事項(xiàng)如何使用電子書閱讀軟件和軟、硬件的操作手冊；數(shù)據(jù)采集功能的講解：通訊端口、連接計(jì)算器、等待時(shí)間等參數(shù)的解釋和參數(shù)設(shè)置；實(shí)際演示一一講解；如何做好備份和恢復(fù)備份資料；當(dāng)場演示各種報(bào)表的操作并進(jìn)行操作解說；數(shù)據(jù)庫文件應(yīng)定時(shí)作備份，大變動時(shí)更應(yīng)做好備份以防止系統(tǒng)重新安裝時(shí)造成資料數(shù)據(jù)庫的流失；在系統(tǒng)培訓(xùn)過程中如要輸入一些臨時(shí)數(shù)據(jù)應(yīng)在培訓(xùn)結(jié)束后及時(shí)刪除這些資料。備注：系統(tǒng)培訓(xùn)完成后應(yīng)請顧客詳細(xì)閱讀軟件操作手冊，并留下公司“客戶服務(wù)中心”的電話與個(gè)人名片，以方便顧客電話聯(lián)系咨詢。輪廓儀可用于Oled 特征結(jié)構(gòu)測量，表面粗糙度，外延片表面缺 陷檢測，硅片外延表面缺 陷檢測。

輪廓儀的主要客戶群體300mm集成電路技術(shù)封裝生產(chǎn)線檢測集成電路工藝技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室高效太陽能電池技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化MEMS技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化新型顯示技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化超高精密表面工程技術(shù)輪廓儀是一種兩坐標(biāo)測量儀器，儀器傳感器相對被測工件表而作勻速滑行，傳感器的觸針感受到被測表而的幾何變化，在X和Z方向分別采樣，并轉(zhuǎn)換成電信號，該電信號經(jīng)放大和處理，再轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號儲存在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的存儲器中，計(jì)算機(jī)對原始表而輪廓進(jìn)行數(shù)字濾波，分離掉表而粗糙度成分后再進(jìn)行計(jì)算，測量結(jié)果為計(jì)算出的符介某種曲線的實(shí)際值及其離基準(zhǔn)點(diǎn)的坐標(biāo)，或放大的實(shí)際輪廓曲線，測量結(jié)果通過顯示器輸出，也可由打印機(jī)輸出。（來自網(wǎng)絡(luò)）通過光學(xué)表面三維輪廓儀的掃描檢測，得出物件的誤差和超差參數(shù)，大達(dá)提高物件在生產(chǎn)加工時(shí)的精確度。晶圓片輪廓儀推薦型號

輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應(yīng)用。碳化硅輪廓儀特點(diǎn)

白光干涉輪廓儀對比激光共聚焦輪廓儀白光干涉3D顯微鏡：干涉面成像，多層垂直掃描蕞好高度測量精度：<1nm高度精度不受物鏡影響性價(jià)比好激光共聚焦3D顯微鏡：點(diǎn)掃描合成面成像，多層垂直掃描Keyence（日本）蕞好高度測量精度：～10nm高度精度由物鏡決定，1um精度@10倍90萬-130萬三維光學(xué)輪廓儀采用白光軸向色差原理（性能優(yōu)于白光干涉輪廓儀與激光干涉輪廓儀）對樣品表面進(jìn)行快速、重復(fù)性高、高分辨率的三維測量，測量范圍可從納米級粗糙度到毫米級的表面形貌，臺階高度，給MEMS、半導(dǎo)體材料、太陽能電池、醫(yī)療工程、制藥、生物材料，光學(xué)元件、陶瓷和先進(jìn)材料的研發(fā)和生產(chǎn)提供了一個(gè)精確的、價(jià)格合理的計(jì)量方案。（來自網(wǎng)絡(luò)）碳化硅輪廓儀特點(diǎn)

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