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半導(dǎo)體膜厚儀原產(chǎn)地

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-10-09

硬涂層厚度測(cè)量Filmetrics系統(tǒng)在汽車和航空工業(yè)得到廣泛應(yīng)用,用于測(cè)量硬涂層和其他保護(hù)性薄膜的厚度。F10-HC是為彎曲表面和多層薄膜(例如,底涂/硬涂層)而專門設(shè)計(jì)的。汽車前燈在汽車前燈組件的制造中需要進(jìn)行多點(diǎn)測(cè)量,因?yàn)橥繉雍穸葘?duì)于品質(zhì)至關(guān)重要。外側(cè)硬涂層和聚碳酸酯鏡頭內(nèi)側(cè)的防霧層以及反射器上的涂層的厚度都是很重要的。這些用途中的每一項(xiàng)是特殊的挑戰(zhàn),而Filmetrics已經(jīng)開發(fā)出軟件、硬件和應(yīng)用知識(shí)以便為用戶提供正確的解決方案。測(cè)量范例帶HC選項(xiàng)的F10-AR收集測(cè)量厚度的反射率信息。這款儀器采用光學(xué)接觸探頭,它的設(shè)計(jì)降低了背面反射。接觸探頭安置在亞克力表明。FILMeature軟件自動(dòng)分析收集的光譜信息,給出涂層厚度。在這個(gè)例子中,亞克力板上還有一層與硬涂層折射率非常近似的底漆。一般較短波長(zhǎng) (例如, F50-UV) 可用于測(cè)量較薄的薄膜,而較長(zhǎng)波長(zhǎng)可以測(cè)量更厚、更不平整和更不透明的薄膜。半導(dǎo)體膜厚儀原產(chǎn)地

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參考材料備用BK7和二氧化硅參考材料。BG-Microscope顯微鏡系統(tǒng)內(nèi)取背景反射的小型抗反光鏡BG-F10-RT平臺(tái)系統(tǒng)內(nèi)獲取背景反射的抗反光鏡REF-Al-1mmSubstrate基底-高反射率鋁基準(zhǔn)REF-Al-3mmSubstrate基底-高反射率鋁基準(zhǔn)REF-BK71?"x1?"BK7反射基準(zhǔn)。REF-F10RT-FusedSilica-2Side背面未經(jīng)處理的石英,用于雙界面基準(zhǔn)。REF-Si-22"單晶硅晶圓REF-Si-44"單晶硅晶圓REF-Si-66"單晶硅晶圓REF-Si-88"單晶硅晶圓REF-SS3-Al專為SS-3樣品平臺(tái)設(shè)計(jì)之鋁反射率基準(zhǔn)片REF-SS3-BK7專為SS-3樣品平臺(tái)設(shè)計(jì)之BK7玻璃反射率基準(zhǔn)片REF-SS3-Si專為SS-3樣品平臺(tái)設(shè)計(jì)之硅反射率基準(zhǔn)片膜厚測(cè)量?jī)x膜厚儀高性價(jià)比選擇所有的 Filmetrics 型號(hào)都能通過(guò)精確的光譜反射建模來(lái)測(cè)量厚度 (和折射率)。

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軟件升級(jí)提供專門用途的軟件。UPG-RT-to-Thickness升級(jí)的厚度求解軟件,需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升級(jí)的折射率求解軟件,需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC為F10-AR升級(jí)的FFT硬涂層厚度測(cè)量軟件。包括TS-Hardcoat-4um厚度標(biāo)準(zhǔn)。厚度測(cè)量范圍。UPG-RT-to-Color&Regions升級(jí)的色彩與光譜區(qū)域分析軟件,需要UPG-Spec-to-RT。其他:手提電腦手提電腦預(yù)裝FILMeasure軟件、XP和Microsoft辦公軟件。電腦提箱用于攜帶F10、F20、F30和F40系統(tǒng)的提箱。ConflatFeedthrough真空穿通,"conflat、雙出入孔SMA,并通過(guò)泄漏測(cè)試。LensPaper-CenterHole中間開孔鏡頭紙,用于保護(hù)面朝下的樣品,5本各100張。

電介質(zhì)成千上萬(wàn)的電解質(zhì)薄膜被用于光學(xué),半導(dǎo)體,以及其它數(shù)十個(gè)行業(yè), 而Filmetrics的儀器幾乎可以測(cè)量所有的薄膜。常見的電介質(zhì)有:二氧化硅 – 蕞簡(jiǎn)單的材料之一, 主要是因?yàn)樗诖蟛糠止庾V上的無(wú)吸收性 (k=0), 而且非常接近化學(xué)計(jì)量 (就是說(shuō),硅:氧非常接近 1:2)。 受熱生長(zhǎng)的二氧化硅對(duì)光譜反應(yīng)規(guī)范,通常被用來(lái)做厚度和折射率標(biāo)準(zhǔn)。 Filmetrics能測(cè)量3nm到1mm的二氧化硅厚度。氮化硅 – 對(duì)此薄膜的測(cè)量比很多電介質(zhì)困難,因?yàn)楣瑁旱嚷释ǔ2皇?:4, 而且折射率一般要與薄膜厚度同時(shí)測(cè)量。 更麻煩的是,氧常常滲入薄膜,生成一定程度的氮氧化硅,增大測(cè)量難度。 但是幸運(yùn)的是,我們的系統(tǒng)能在幾秒鐘內(nèi) “一鍵” 測(cè)量氮化硅薄膜完整特征!F40-EXR范圍:20nm-120μm;波長(zhǎng):400-1700nm。

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電介質(zhì)成千上萬(wàn)的電解質(zhì)薄膜被用于光學(xué),半導(dǎo)體,以及其它數(shù)十個(gè)行業(yè),而Filmetrics的儀器幾乎可以測(cè)量所有的薄膜。測(cè)量范例氮化硅薄膜作為電介質(zhì),鈍化層,或掩膜材料被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。這個(gè)案例中,我們用F20-UVX成功地測(cè)量了硅基底上氮化硅薄膜的厚度,折射率,和消光系數(shù)。有趣的事,氮化硅薄膜的光學(xué)性質(zhì)與薄膜的分子當(dāng)量緊密相關(guān)。使用Filmetrics專有的氮化硅擴(kuò)散模型,F(xiàn)20-UVX可以很容易地測(cè)量氮化硅薄膜的厚度和光學(xué)性質(zhì),不管他們是富硅,貧硅,還是分子當(dāng)量。F20-XT膜厚范圍:0.2μm - 450μm;波長(zhǎng):1440-1690nm。Filmetrics F60膜厚儀美元價(jià)

系統(tǒng)測(cè)試應(yīng)力的精度小于15mpa (0.03cm-1) ,全自動(dòng)的200mm和300mm硅片檢查,自動(dòng)檢驗(yàn)和聚焦的能力。半導(dǎo)體膜厚儀原產(chǎn)地

平臺(tái)和平臺(tái)附件標(biāo)準(zhǔn)和磚用平臺(tái)。CS-1可升級(jí)接觸式SS-3樣品臺(tái),可測(cè)波長(zhǎng)范圍190-1700nmSS-36“×6”樣品平臺(tái),F(xiàn)20系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)配置。可調(diào)節(jié)鏡頭高度,103mm進(jìn)深。適用所有波長(zhǎng)范圍。SS-3-88“×8”樣品平臺(tái)??烧{(diào)節(jié)鏡頭高度,139mm進(jìn)深。適用所有波長(zhǎng)范圍。SS-3-24F20的24“×24”樣品平臺(tái)??烧{(diào)節(jié)鏡頭高度,550mm進(jìn)深。適用所有波長(zhǎng)范圍。SS-56"x6"吋樣品臺(tái),具有可調(diào)整焦距的反射光學(xué)配件,需搭配具有APC接頭的光纖,全波長(zhǎng)范圍使用樣品壓重-SS-3-50樣品壓重SS-3平臺(tái),50mmx50mm樣品壓重-SS-3-110樣品壓重SS-3平臺(tái),110mmx110mm半導(dǎo)體膜厚儀原產(chǎn)地

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