FSM8018VITE測試系列設(shè)備VITE技術(shù)介紹：VITE是傅里葉頻域技術(shù)，利用近紅外光源的相位剪切技術(shù)（Phasesheartechnology）設(shè)備介紹適用于所有可讓近紅外線通過的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應(yīng)用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度厚度變化(TTV)溝槽深度過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度粗糙度薄膜厚度不同半導(dǎo)體材料的厚度環(huán)氧樹脂厚度襯底翹曲度晶圓凸點(diǎn)高度(bumpheight)MEMS薄膜測量TSV深度、側(cè)壁角度...厚度范圍: 測量從 1nm 到 13mm 的厚度。 測量 70nm 到 10um 薄膜的折射率。工藝薄膜膜厚儀要多少錢

（光刻膠）polyerlayers（高分子聚合物層）polymide（聚酰亞胺）polysilicon（多晶硅）amorphoussilicon（非晶硅）基底實(shí)例：對于厚度測量，大多數(shù)情況下所要求的只是一塊光滑、反射的基底。對于光學(xué)常數(shù)測量，需要一塊平整的鏡面反射基底；如果基底是透明的，基底背面需要進(jìn)行處理使之不能反射。包括：silicon（硅）glass（玻璃）aluminum（鋁）gaas（砷化鎵）steel（鋼）polycarbonate（聚碳酸脂）polymerfilms（高分子聚合物膜）應(yīng)用半導(dǎo)體制造液晶顯示器光學(xué)鍍膜photoresist光刻膠oxides氧化物nitrides氮化物cellgaps液晶間隙polyimide聚酰亞胺ito納米銦錫金屬氧化物hardnesscoatings硬鍍膜anti-reflectioncoatings增透鍍膜filters濾光f20使用**仿真活動(dòng)來分析光譜反射率數(shù)據(jù)。標(biāo)準(zhǔn)配置和規(guī)格F20-UVF20F20-NIRF20-EXR只測試厚度1nm~40μm15nm~100μm100nm~250μm15nm~250μm測試厚度和n&k值50nmandup100nmandup300nmandup100nmandup波長范圍200-1100nm380-1100nm950-1700nm380-1700nm準(zhǔn)確度大于％或2nm精度1A2A1A穩(wěn)定性光斑大小20μm至可選樣品大小1mm至300mm及更大探測器類型1250-元素硅陣列512-元素砷化銦鎵1000-元素硅&512-砷化銦鎵陣列光源鎢鹵素?zé)?。官方授?quán)分銷膜厚儀原理F50-XT測厚范圍：0.2μm-450μm；波長：1440-1690nm。

生物醫(yī)療設(shè)備涂層應(yīng)用生物醫(yī)療器械應(yīng)用中的涂層生物醫(yī)療器械的制造和準(zhǔn)備方面會(huì)用到許多類型的涂層。有些涂層是為了保護(hù)設(shè)備免受腐蝕，而其他的則是為了預(yù)防組織損傷、敢染或者是排異反應(yīng)。藥物傳輸涂層也變得日益普通。其它生物醫(yī)學(xué)器械，如血管成型球囊，具有讀立的隔膜，必須具有均勻和固定的厚度才能正常工作。這些涂層厚度的測量方法各不相同，但有一件事是確定的。使用普通方法(例如，在涂層前后稱某一部分的重量)，無法檢測到會(huì)導(dǎo)致器械故障的涂層不完全覆蓋或涂層的不均勻性。

測量眼科設(shè)備涂層厚度光譜反射率可用于測量眼鏡片減反射(AR)光譜和殘余顏色，以及硬涂層和疏水層的厚度。測量范例：F10-AR系統(tǒng)配備HC升級選擇通過反射率信息進(jìn)行硬涂層厚度測量。這款儀器儀器采用接觸探頭，從而降低背面反射影響，并可測凹凸表面。接觸探頭安置在鏡頭表面。FILMeasure軟件自動(dòng)分析采集的光譜信息以確定鏡頭是否滿足指定的反射規(guī)格?？蓽y平均反射率，指定點(diǎn)蕞小蕞大反射率，以抵消硬涂層的存在。如果這個(gè)鏡頭符合要求，系統(tǒng)操作人員將得到清晰的“很好”指示。 重復(fù)性: 0.1 μm (1 sigma)單探頭* ；0.8 μm (1 sigma)雙探頭*。

FSM413SPANDFSM413C2C紅外干涉測量設(shè)備適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應(yīng)用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度厚度變化(TTV)溝槽深度過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度粗糙度薄膜厚度不同半導(dǎo)體材料的厚度環(huán)氧樹脂厚度襯底翹曲度晶圓凸點(diǎn)高度(bumpheight)MEMS薄膜測量TSV深度、側(cè)壁角度...FSM413SP半自動(dòng)機(jī)臺(tái)人工取放芯片Wafer厚度3D圖形FSM413C2CFullyautomatic全自動(dòng)機(jī)臺(tái)人工取放芯片可適配Cassette、SMIFPOD、FOUP.只需按下一個(gè)按鈕，您在不到一秒鐘的同時(shí)測量厚度和折射率。工藝薄膜膜厚儀要多少錢

FSM413SP半自動(dòng)機(jī)臺(tái)人工取放芯片。工藝薄膜膜厚儀要多少錢

F54包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置MA-Cmount安裝轉(zhuǎn)接器顯微鏡轉(zhuǎn)接器光纖連接線BK7參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000厚度標(biāo)準(zhǔn)聚焦/厚度標(biāo)準(zhǔn)4",6"and200mm參考晶圓真空泵備用燈型號厚度范圍*波長范圍F54:20nm-40μm380-850nmF54-UV:4nm-30μm190-1100nmF54-NIR:40nm-100μm950-1700nmF54-EXR:20nm-100μm380-1700nmF54-UVX:4nm-100μm190-1700nm*取決于材料與顯微鏡額外的好處：每臺(tái)系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫,隨著不同應(yīng)用更超過數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助（周一-周五）網(wǎng)上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級計(jì)劃工藝薄膜膜厚儀要多少錢

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司是國內(nèi)一家多年來專注從事半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測量儀的老牌企業(yè)。公司位于金高路2216弄35號6幢306-308室，成立于2002-02-07。公司的產(chǎn)品營銷網(wǎng)絡(luò)遍布國內(nèi)各大市場。公司主要經(jīng)營半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測量儀等產(chǎn)品，我們依托高素質(zhì)的技術(shù)人員和銷售隊(duì)伍，本著誠信經(jīng)營、理解客戶需求為經(jīng)營原則，公司通過良好的信譽(yù)和周到的售前、售后服務(wù)，贏得用戶的信賴和支持。公司與行業(yè)上下游之間建立了長久親密的合作關(guān)系，確保半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測量儀在技術(shù)上與行業(yè)內(nèi)保持同步。產(chǎn)品質(zhì)量按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行研發(fā)生產(chǎn)，絕不因價(jià)格而放棄質(zhì)量和聲譽(yù)。在市場競爭日趨激烈的現(xiàn)在，我們承諾保證半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測量儀質(zhì)量和服務(wù)，再創(chuàng)佳績是我們一直的追求，我們真誠的為客戶提供真誠的服務(wù)，歡迎各位新老客戶來我公司參觀指導(dǎo)。