光纖紫外線、可見光譜和近紅外備用光纖。接觸探頭是相當堅固的，但是光纖不能經常被抽屜碰撞或者被椅子壓過。該套件包括指令，以及簡單的維修工具，新的和舊風格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22米長，直徑200um的光纖，兩端配備SMA接頭。米長，分叉反射探頭。通用附件攜帶箱等。手提電腦手提電腦預裝FILMeasure軟件、XP和Microsoft辦公軟件。電腦提箱用于攜帶F10、F20、F30和F40系統的提箱。ConflatFeedthrough真空穿通，"conflat、雙出入孔SMA，并通過泄漏測試。LensPaper-CenterHole中間開孔鏡頭紙，用于保護面朝下的樣品，5本各100張。F40-UV范圍：4nm-40μm，波長：190-1100nm。高精密儀器膜厚儀參數

FSM413SPANDFSM413C2C紅外干涉測量設備適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度厚度變化(TTV)溝槽深度過孔尺寸、深度、側壁角度粗糙度薄膜厚度不同半導體材料的厚度環(huán)氧樹脂厚度襯底翹曲度晶圓凸點高度(bumpheight)MEMS薄膜測量TSV深度、側壁角度...FSM413SP半自動機臺人工取放芯片Wafer厚度3D圖形FSM413C2CFullyautomatic全自動機臺人工取放芯片可適配Cassette、SMIFPOD、FOUP.實驗室膜厚儀價格基本上所有光滑的、半透明的或低吸收系數的薄膜都可以測量。

平臺和平臺附件標準和磚用平臺。CS-1可升級接觸式SS-3樣品臺，可測波長范圍190-1700nmSS-36“×6”樣品平臺，F20系統的標準配置?？烧{節(jié)鏡頭高度，103mm進深。適用所有波長范圍。SS-3-88“×8”樣品平臺?？烧{節(jié)鏡頭高度，139mm進深。適用所有波長范圍。SS-3-24F20的24“×24”樣品平臺。可調節(jié)鏡頭高度，550mm進深。適用所有波長范圍。SS-56"x6"吋樣品臺，具有可調整焦距的反射光學配件，需搭配具有APC接頭的光纖，全波長范圍使用樣品壓重-SS-3-50樣品壓重SS-3平臺,50mmx50mm樣品壓重-SS-3-110樣品壓重SS-3平臺,110mmx110mm

F50系列自動化薄膜測繪FilmetricsF50系列的產品能以每秒測繪兩個點的速度快速的測繪薄膜厚度。一個電動R-Theta平臺可接受標準和客制化夾盤，樣品直徑可達450毫米。(耐用的平臺在我們的量產系統能夠執(zhí)行數百萬次的量測!)測繪圖案可以是極座標、矩形或線性的，您也可以創(chuàng)造自己的測繪方法，并且不受測量點數量的限制。內建數十種預定義的測繪圖案。不同的F50儀器是根據波長范圍來加以區(qū)分的。標準的F50是很受歡迎的產品。一般較短的波長(例如，F50-UV)可用于測量較薄的薄膜，而較長的波長則可以用來測量更厚、更不平整以及更不透明的薄膜。 采用Michaelson干涉方法，紅外波段的激光能更好的穿透被測物體，準確得到測試結果。

備用光源：LAMP-TH1-5PAK：F10、F20、F30、F40、F50、和F60系統的非紫外光源。5個/盒。1200小時平均無故障。LAMP-TH：F42F42系統的光源。1000小時平均無故障。LAMP-THF60：F60系統的光源。1000小時平均無故障。LAMP-THF80：F80系統的光源。1000小時平均無故障。LAMP-D2-L10290：L10290氘光源。2007年到2014年F20-UV的使用者。LAMP-TH-L10290：L10290鎢鹵素光源。2007年到2014年F20-UV的使用者。LAMP-D2-LS和DT2：LS和DT2光源需更換氘燈,而鹵素燈光源需更換使用LAMP-TH1-5PAK.Filmetrics F60-t 系列就像我們的 F50產品一樣測繪薄膜厚度和折射率，但它增加了許多用于生產環(huán)境的功能。四川膜厚儀原理

F50-XT測厚范圍：0.2μm-450μm；波長：1440-1690nm。高精密儀器膜厚儀參數

接觸探頭測量彎曲和難測的表面CP-1-1.3測量平面或球形樣品，結實耐用的不銹鋼單線圈。CP-1-AR-1.3可以抑制背面反射，對1.5mm厚的基板可抑制96%。鋼制單線圈外加PVC涂層，蕞大可測厚度15um。CP-2-1.3用于探入更小的凹表面，直徑17.5mm。CP-C6-1.3探測直徑小至6mm的圓柱形和球形樣品外側。CP-C12-1.3用于直徑小至12mm圓柱形和球形樣品外側。CP-C26-1.3用于直徑小至26mm圓柱形和球形樣品外側。CP-BendingRod-L350-2彎曲長度300mm，總長度350mm的接觸探頭。用于難以到達的區(qū)域，但不會自動對準表面。CP-ID-0to90Deg-2用于食品和飲料罐頭內壁的接觸探頭。CP-RA-3mmDia-200mmL-2直徑蕞小的接觸探頭，配備微型直角反射鏡，用來測量小至直徑3mm管子的內壁，不能自動對準表面。CP-RA-10mmHigh-2配備微型直角反射鏡，可以在相隔10mm的兩個平坦表面之間進行測量。高精密儀器膜厚儀參數

岱美儀器技術服務（上海）有限公司是一家集研發(fā)、生產、咨詢、規(guī)劃、銷售、服務于一體的貿易型企業(yè)。公司成立于2002-02-07，多年來在半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀行業(yè)形成了成熟、可靠的研發(fā)、生產體系。公司主要經營半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀等產品，產品質量可靠，均通過儀器儀表行業(yè)檢測，嚴格按照行業(yè)標準執(zhí)行。目前產品已經應用與全國30多個省、市、自治區(qū)。岱美儀器技術服務（上海）有限公司研發(fā)團隊不斷緊跟半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀行業(yè)發(fā)展趨勢，研發(fā)與改進新的產品，從而保證公司在新技術研發(fā)方面不斷提升，確保公司產品符合行業(yè)標準和要求。岱美儀器技術服務（上海）有限公司以市場為導向，以創(chuàng)新為動力。不斷提升管理水平及半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀產品質量。本公司以良好的商品品質、誠信的經營理念期待您的到來！