F50系列包含的內容：集成光譜儀/光源裝置光纖電纜4",6"and200mm參考晶圓TS-SiO2-4-7200厚度標準BK7參考材料整平濾波器(用于高反射基板)真空泵備用燈型號厚度范圍*波長范圍F50：20nm-70μm380-1050nmF50-UV：5nm-40μm190-1100nmF50-NIR：100nm-250μm950-1700nmF50-EXR：20nm-250μm380-1700nmF50-UVX：5nm-250μm190-1700nmF50-XT：0.2μm-450μm1440-1690nmF50-s980：4μm-1mm960-1000nmF50-s1310：7μm-2mm1280-1340nmF50-s1550：10μm-3mm1520-1580nm額外的好處：每臺系統(tǒng)內建超過130種材料庫,隨著不同應用更超過數(shù)百種應用工程師可立刻提供幫助（周一-周五）網上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網)硬件升級計劃F40測量范圍；20nm-40μm;波長：400-850nm。重慶碳化硅膜厚儀

測量復雜的有機材料典型的有機發(fā)光顯示膜包括幾層： 空穴注入層，空穴傳輸層，以及重組/發(fā)光層。所有這些層都有不尋常有機分子（小分子和/或聚合物）。雖然有機分子高度反常色散，測量這些物質的光譜反射充滿挑戰(zhàn)，但對Filmetrics卻不盡然。我們的材料數(shù)據庫覆蓋整個OLED的開發(fā)歷史，能夠處理隨著有機分子而來的高折射散射和多種紫外光譜特征。軟基底上的薄膜有機發(fā)光顯示器具有真正柔性顯示的潛力，要求測量像PET（聚乙烯）塑料這樣有高雙折射的基準，這對托偏儀測量是個嚴重的挑戰(zhàn)： 或者模擬額外的復雜光學，或者打磨PET背面。 而這些對我們非偏振反射光譜來說都不需要，極大地節(jié)約了人員培訓和測量時間。操作箱中測量有機發(fā)光顯示器材料對水和氧極度敏感。 很多科研小組都要求在控制的干燥氮氣操作箱中測量。 而我們體積小，模塊化，光纖設計的儀器提供非密封、實時“操作箱”測量。晶圓膜厚儀美元價F10-AR在用戶定義的任何波長范圍內都能進行蕞低、蕞高和平均反射測試。

F10-AR無須處理涂層背面我們探頭設計能抑制1.5mm厚基板98%的背面反射，使用更厚的鏡頭抑制的更多。就像我們所有的臺式儀器一樣，F(xiàn)10-AR需要連接到您裝有Windows計算機的USB端口上并在數(shù)分鐘內即可完成設定。包含的內容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure8軟件FILMeasure獨力軟件(用于遠程數(shù)據分析)CP-1-1.3探頭BK7參考材料整平濾波器(用于高反射基板)備用燈額外的好處：每臺系統(tǒng)內建超過130種材料庫,隨著不同應用更超過數(shù)百種應用工程師可立刻提供幫助（周一-周五）網上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網)硬件升級計劃

F60系列生產環(huán)境的自動測繪FilmetricsF60-t系列就像我們的F50產品一樣測繪薄膜厚度和折射率，但它增加了許多用于生產環(huán)境的功能。這些功能包括凹槽自動檢測、自動基準確定、全封閉測量平臺、預裝軟件的工業(yè)計算機，以及升級到全自動化晶圓傳輸?shù)臋C型。不同的F60-t儀器根據波長范圍加以區(qū)分。較短的波長(例如，F(xiàn)60-t-UV)一般用于測量較薄的薄膜，而較長的波長則可以用來測量更厚、更不平整以及更不透明的薄膜。包含的內容：集成平臺/光譜儀/光源裝置（不含平臺）4",6"and200mm參考晶圓TS-SiO2-4-7200厚度標準真空泵備用燈Filmetrics F60-t 系列就像我們的 F50產品一樣測繪薄膜厚度和折射率，但它增加了許多用于生產環(huán)境的功能。

不管您參與對顯示器的基礎研究還是制造，F(xiàn)ilmetrics都能夠提供您所需要的...測量液晶層-聚酰亞胺、硬涂層、液晶、間隙測量有機發(fā)光二極管層-發(fā)光、電注入、緩沖墊、封裝對于空白樣品，我們建議使用F20系列儀器。對于圖案片，F(xiàn)ilmetrics的F40用于測量薄膜厚度已經找到了顯示器應用廣范使用。測量范例此案例中，我們成功地測量了藍寶石和硼硅玻璃基底上銦錫氧化物薄膜厚度。與Filmetrics專有的ITO擴散模型結合的F10-RTA-EXR儀器，可以很容易地在380納米到1700納米內同時測量透射率和反射率以確定厚度，折射率，消光系數(shù)。由于ITO薄膜在各種基底上不同尋常的的擴散，這個擴展的波長范圍是必要的。紫外光可測試的深度：有秀的薄膜（SOI 或 Si-SiGe）或者厚樣的近表面局部應力。晶圓片膜厚儀應用

F40-EXR范圍：20nm-120μm；波長：400-1700nm。重慶碳化硅膜厚儀

TotalThicknessVariation(TTV)應用規(guī)格:測量方式:紅外干涉(非接觸式)樣本尺寸:50、75、100、200、300mm，也可以訂做客戶需要的產品尺寸測量厚度:15—780μm(單探頭)3mm(雙探頭總厚度測量)掃瞄方式:半自動及全自動型號,另2D/3D掃瞄(Mapping)可選襯底厚度測量:TTV、平均值、*小值、*大值、公差...可選粗糙度:20—1000?(RMS)重復性:0.1μm(1sigma)單探頭*0.8μm(1sigma)雙探頭*分辨率:10nm請訪問我們的中文官網了解更多關于本產品的信息。重慶碳化硅膜厚儀

岱美儀器技術服務（上海）有限公司成立于2002-02-07年，在此之前我們已在半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀行業(yè)中有了多年的生產和服務經驗，深受經銷商和客戶的好評。我們從一個名不見經傳的小公司，慢慢的適應了市場的需求，得到了越來越多的客戶認可。公司主要經營半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀，公司與半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀行業(yè)內多家研究中心、機構保持合作關系，共同交流、探討技術更新。通過科學管理、產品研發(fā)來提高公司競爭力。公司與行業(yè)上下游之間建立了長久親密的合作關系，確保半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀在技術上與行業(yè)內保持同步。產品質量按照行業(yè)標準進行研發(fā)生產，絕不因價格而放棄質量和聲譽。岱美儀器技術服務（上海）有限公司依托多年來完善的服務經驗、良好的服務隊伍、完善的服務網絡和強大的合作伙伴，目前已經得到儀器儀表行業(yè)內客戶認可和支持，并贏得長期合作伙伴的信賴。