其可測量薄膜厚度在1nm到1mm之間，測量精度高達1埃，測量穩(wěn)定性高達，測量時間只需一到二秒,并有手動及自動機型可選。可應用領(lǐng)域包括：生物醫(yī)學（Biomedical）,液晶顯示(Displays),硬涂層(Hardcoats),金屬膜(Metal),眼鏡涂層(Ophthalmic),聚對二甲笨(Parylene),電路板(PCBs&PWBs),多孔硅(PorousSilicon),光阻材料(ThickResist),半導體材料(Semiconductors),太陽光伏(Solarphotovoltaics),真空鍍層(VacuumCoatings),圈筒檢查(Webinspectionapplications)等。通過Filmetrics膜厚測量儀*新反射式光譜測量技術(shù),*多4層透明薄膜厚度、n、k值及粗糙度能在數(shù)秒鐘測得。其應用光泛，例如:半導體工業(yè):光阻、氧化物、氮化物。LCD工業(yè):間距(cellgaps)，ito電極、polyimide保護膜。光電鍍膜應用:硬化鍍膜、抗反射鍍膜、過濾片。極易操作、快速、準確、機身輕巧及價格便宜為其主要優(yōu)點，F(xiàn)ilmetrics提供以下型號以供選擇:F20:這簡單入門型號有三種不同波長選擇(由220nm紫外線區(qū)至1700nm近紅外線區(qū))為任意攜帶型，可以實現(xiàn)反射、膜厚、n、k值測量。F30:這型號可安裝在任何真空鍍膜機腔體外的窗口。可實時監(jiān)控長晶速度、實時提供膜厚、n、k值。并可切定某一波長或固定測量時間間距。監(jiān)測控制生產(chǎn)過程中移動薄膜厚度。高達100 Hz的采樣率可以在多個測量位置得到。碳化硅膜厚儀質(zhì)保期多久

F54包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置MA-Cmount安裝轉(zhuǎn)接器顯微鏡轉(zhuǎn)接器光纖連接線BK7參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000厚度標準聚焦/厚度標準4",6"and200mm參考晶圓真空泵備用燈型號厚度范圍*波長范圍F54:20nm-40μm380-850nmF54-UV:4nm-30μm190-1100nmF54-NIR:40nm-100μm950-1700nmF54-EXR:20nm-100μm380-1700nmF54-UVX:4nm-100μm190-1700nm*取決于材料與顯微鏡額外的好處：每臺系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫,隨著不同應用更超過數(shù)百種應用工程師可立刻提供幫助（周一-周五）網(wǎng)上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級計劃高校膜厚儀學校會用嗎采用Michaelson干涉方法，紅外波段的激光能更好的穿透被測物體，準確得到測試結(jié)果。

自動厚度測量系統(tǒng)幾乎任何形狀的樣品厚度和折射率的自動測繪。人工加載或機器人加載均可。在線厚度測量系統(tǒng)監(jiān)測控制生產(chǎn)過程中移動薄膜厚度。高達100Hz的采樣率可以在多個測量位置得到。附件Filmetrics提供各種附件以滿足您的應用需要。F20系列世界上蕞**的臺式薄膜厚度測量系統(tǒng)只需按下一個按鈕，您在不到一秒鐘的同時測量厚度和折射率。設(shè)置同樣簡單,只需插上設(shè)備到您運行Windows?系統(tǒng)計算機的USB端口,并連接樣品平臺,F20已在世界各地有成千上萬的應用被使用.事實上，我們每天從我們的客戶學習更多的應用.選擇您的F20主要取決於您需要測量的薄膜的厚度（確定所需的波長范圍）

F50系列自動化薄膜測繪FilmetricsF50系列的產(chǎn)品能以每秒測繪兩個點的速度快速的測繪薄膜厚度。一個電動R-Theta平臺可接受標準和客制化夾盤，樣品直徑可達450毫米。(耐用的平臺在我們的量產(chǎn)系統(tǒng)能夠執(zhí)行數(shù)百萬次的量測!)測繪圖案可以是極座標、矩形或線性的，您也可以創(chuàng)造自己的測繪方法，并且不受測量點數(shù)量的限制。內(nèi)建數(shù)十種預定義的測繪圖案。不同的F50儀器是根據(jù)波長范圍來加以區(qū)分的。標準的F50是很受歡迎的產(chǎn)品。一般較短的波長(例如，F(xiàn)50-UV)可用于測量較薄的薄膜，而較長的波長則可以用來測量更厚、更不平整以及更不透明的薄膜。 基本上所有光滑的、半透明的或低吸收系數(shù)的薄膜都可以測量。

FSM413SPANDFSM413C2C紅外干涉測量設(shè)備適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度厚度變化(TTV)溝槽深度過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度粗糙度薄膜厚度不同半導體材料的厚度環(huán)氧樹脂厚度襯底翹曲度晶圓凸點高度(bumpheight)MEMS薄膜測量TSV深度、側(cè)壁角度...FSM413SP半自動機臺人工取放芯片Wafer厚度3D圖形FSM413C2CFullyautomatic全自動機臺人工取放芯片可適配Cassette、SMIFPOD、FOUP.厚度范圍: 測量從 1nm 到 13mm 的厚度。 測量 70nm 到 10um 薄膜的折射率。高校膜厚儀學校會用嗎

F3-sX 系列測厚范圍：10μm - 3mm；波長：960-1580nm。碳化硅膜厚儀質(zhì)保期多久

軟件升級提供專門用途的軟件。UPG-RT-to-Thickness升級的厚度求解軟件，需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升級的折射率求解軟件，需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC為F10-AR升級的FFT硬涂層厚度測量軟件。包括TS-Hardcoat-4um厚度標準。厚度測量范圍。UPG-RT-to-Color&Regions升級的色彩與光譜區(qū)域分析軟件，需要UPG-Spec-to-RT。其他：手提電腦手提電腦預裝FILMeasure軟件、XP和Microsoft辦公軟件。電腦提箱用于攜帶F10、F20、F30和F40系統(tǒng)的提箱。ConflatFeedthrough真空穿通，"conflat、雙出入孔SMA，并通過泄漏測試。LensPaper-CenterHole中間開孔鏡頭紙，用于保護面朝下的樣品，5本各100張。碳化硅膜厚儀質(zhì)保期多久

岱美儀器技術(shù)服務（上海）有限公司是我國半導體工藝設(shè)備，半導體測量設(shè)備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀專業(yè)化較早的其他有限責任公司之一，岱美中國是我國儀器儀表技術(shù)的研究和標準制定的重要參與者和貢獻者。岱美中國以半導體工藝設(shè)備，半導體測量設(shè)備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀為主業(yè)，服務于儀器儀表等領(lǐng)域，為全國客戶提供先進半導體工藝設(shè)備，半導體測量設(shè)備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀。岱美中國將以精良的技術(shù)、優(yōu)異的產(chǎn)品性能和完善的售后服務，滿足國內(nèi)外廣大客戶的需求。