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掩模對準光刻機高級封裝應用

來源: 發(fā)布時間:2023-01-10

EVG®610曝光源:汞光源/紫外線LED光源;楔形補償全自動軟件控制;晶圓直徑(基板尺寸)高達100/150/200毫米;曝光設定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式;曝光選項:間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光;先進的對準功能:手動對準/原位對準驗證手動交叉校正大間隙對準;EVG®610光刻機系統(tǒng)控制:操作系統(tǒng):Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR實時遠程訪問,診斷和故障排除使用的納米壓印光刻技術是“無紫外線”。所有系統(tǒng)均支持原位對準驗證的軟件,它可以提高手動操作系統(tǒng)的對準精度和可重復性。掩模對準光刻機高級封裝應用

掩模對準光刻機高級封裝應用,光刻機

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的旋轉涂層模塊-旋轉器參數(shù)轉速:蕞高10krpm加速速度:蕞高10krpm噴涂模塊-噴涂產生超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴;開發(fā)模塊-分配選項水坑顯影/噴霧顯影EVG101光刻膠處理系統(tǒng);附加模塊的選項:預對準:機械系統(tǒng)控制參數(shù):操作系統(tǒng):Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)/離線程序編輯器靈活的流程定義/易于拖放的程序編程并行處理多個作業(yè)/實時遠程訪問,診斷和故障排除多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR湖北光刻機供應商家可以使用用于壓印光刻的工具,例如紫外光納米壓印光刻,熱壓印或微接觸印刷。

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EVG®6200NT掩模對準系統(tǒng)(半自動/自動)特色:EVG®6200NT掩模對準器為光學雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達200毫米。技術數(shù)據(jù):EVG6200NT以其自動化靈活性和可靠性而著稱,可在蕞小的占位面積上提供蕞先近的掩模對準技術,并具有蕞高的產能,先進的對準功能和優(yōu)化的總擁有成本。操作員友好型軟件,蕞短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務和支持使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。EVG6200NT或完全安裝的EVG6200NTGen2掩模對準系統(tǒng)有半自動或自動配置,并配有集成的振動隔離功能,可在獷泛的應用中實現(xiàn)出色的曝光效果,例如薄和厚光刻膠的曝光,深腔和類似地形的圖案,以及薄而易碎的材料(例如化合物半導體)的加工。此外,半自動和全自動系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術。

我們的研發(fā)實力:EVG已經與研究機構合作超過35年,讓我們深入了解他們的獨特需求。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供zhuo越的技術和*大的靈活性,使大學、研究機構和技術開發(fā)合作伙伴能夠參與多個研究項目和應用項目。此外,研發(fā)設備與EVG的合心技術平臺無縫集成,這些平臺涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產的整個制造鏈。研發(fā)和權面生產系統(tǒng)之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠將其流程遷移到批量生產環(huán)境。以客戶的需求為導向,研發(fā)才具有價值,也是我們不斷前進的動力來源。EVG150光刻膠處理系統(tǒng)擁有:Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口。

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EVG770自動UV-NIL納米壓印步進機,用于制作主圖章。母模是晶圓大小的模板,里面完全裝有微透鏡模具,每個模具都采用分步重復的方法從一個透鏡模板中復制。EVG從金屬或玻璃制成的單鏡頭母版開始,提供了涵蓋了制作母模的所有基本工藝步驟的工藝流程,具有WUYULUNBI的鏡片位置精度和GAODUAN鏡片制造所需的高鏡片形狀可重復性晶圓級相機模塊。IQAligner自動UV-NIL納米壓印系統(tǒng),用于UV微透鏡成型。軟UV壓印光刻技術是用于制造聚合物微透鏡(WLO系統(tǒng)的關鍵要素)的高度并行技術。EVG從晶圓尺寸的主圖章復制的軟性圖章開始,提供了混合和整體式微透鏡成型工藝,可以輕松地將其應用于工作圖章和微透鏡材料的各種材料組合。此外,EVGroup提供合格的微透鏡成型工藝,包括所有相關的材料專業(yè)知識。EVG40NT自動測量系統(tǒng)。支持非常高的分辨率和精度的垂直和橫向測量,計量對于驗證是否符合嚴格的工藝規(guī)范并立即優(yōu)化集成的工藝參數(shù)至關重要。在WLO制造中,EVG的度量衡解決方案可用于關鍵尺寸(CD)測量和透鏡疊層對準驗證,以及許多其他應用。OmniSpray涂層技術是對高形晶圓表面進行均勻涂層。微流體光刻機推薦廠家

HERCULES平臺是“一站式服務”平臺。掩模對準光刻機高級封裝應用

EVG120特征2:先進且經過現(xiàn)場驗證的機器人具有雙末端執(zhí)行器功能,可確保連續(xù)的高產量;工藝技術桌越和開發(fā)服務:多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權限,不同的用戶界面語言)智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[FrameworkSWPlatform]用于過程和機器控制的集成分析功能設備和過程性能根蹤功能;并行/排隊任務處理功能;智能處理功能;發(fā)生和警報分析;智能維護管理和根蹤;技術數(shù)據(jù):可用模塊;旋涂/OmniSpray®/開發(fā);烤/冷;晶圓處理選項:單/雙EE/邊緣處理/晶圓翻轉;彎曲/翹曲/薄晶圓處理。掩模對準光刻機高級封裝應用

岱美儀器技術服務(上海)有限公司目前已成為一家集產品研發(fā)、生產、銷售相結合的貿易型企業(yè)。公司成立于2002-02-07,自成立以來一直秉承自我研發(fā)與技術引進相結合的科技發(fā)展戰(zhàn)略。公司具有半導體工藝設備,半導體測量設備,光刻機 鍵合機,膜厚測量儀等多種產品,根據(jù)客戶不同的需求,提供不同類型的產品。公司擁有一批熱情敬業(yè)、經驗豐富的服務團隊,為客戶提供服務。依托成熟的產品資源和渠道資源,向全國生產、銷售半導體工藝設備,半導體測量設備,光刻機 鍵合機,膜厚測量儀產品,經過多年的沉淀和發(fā)展已經形成了科學的管理制度、豐富的產品類型。我們本著客戶滿意的原則為客戶提供半導體工藝設備,半導體測量設備,光刻機 鍵合機,膜厚測量儀產品售前服務,為客戶提供周到的售后服務。價格低廉優(yōu)惠,服務周到,歡迎您的來電!