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HVM光刻機化合物半導(dǎo)體應(yīng)用

來源: 發(fā)布時間:2023-01-13

EVG620NT技術(shù)數(shù)據(jù):曝光源:汞光源/紫外線LED光源先進(jìn)的對準(zhǔn)功能:手動對準(zhǔn)/原位對準(zhǔn)驗證自動對準(zhǔn)動態(tài)對準(zhǔn)/自動邊緣對準(zhǔn)對準(zhǔn)偏移校正算法EVG620NT產(chǎn)量:全自動:弟一批生產(chǎn)量:每小時180片全自動:吞吐量對準(zhǔn):每小時140片晶圓晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)150毫米對準(zhǔn)方式:上側(cè)對準(zhǔn):≤±0.5μm底側(cè)對準(zhǔn):≤±1,0μm紅外校準(zhǔn):≤±2,0μm/具體取決于基材鍵對準(zhǔn):≤±2,0μmNIL對準(zhǔn):≤±3.0μm曝光設(shè)定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式楔形補償:全自動軟件控制曝光選項:間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光系統(tǒng)控制:操作系統(tǒng):Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR實時遠(yuǎn)程訪問,診斷和故障排除工業(yè)自動化功能:盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理納米壓印光刻技術(shù):SmartNIL®EVG所有光刻設(shè)備平臺均為300mm。HVM光刻機化合物半導(dǎo)體應(yīng)用

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EVG120特征2:先進(jìn)且經(jīng)過現(xiàn)場驗證的機器人具有雙末端執(zhí)行器功能,可確保連續(xù)的高產(chǎn)量;工藝技術(shù)桌越和開發(fā)服務(wù):多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[FrameworkSWPlatform]用于過程和機器控制的集成分析功能設(shè)備和過程性能根蹤功能;并行/排隊任務(wù)處理功能;智能處理功能;發(fā)生和警報分析;智能維護(hù)管理和根蹤;技術(shù)數(shù)據(jù):可用模塊;旋涂/OmniSpray®/開發(fā);烤/冷;晶圓處理選項:單/雙EE/邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn);彎曲/翹曲/薄晶圓處理。天津光刻機傳感器應(yīng)用EVG101是光刻膠處理,EVG105是光刻膠烘焙機,EVG120、EVG150是光刻膠處理自動化系統(tǒng)。

HVM光刻機化合物半導(dǎo)體應(yīng)用,光刻機

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的技術(shù)數(shù)據(jù):可用模塊:旋涂/OmniSpray®/開發(fā)分配選項:各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達(dá)52000cP的粘度;液體底漆/預(yù)濕/洗盤;去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR);恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)。智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能(框架軟件平臺)用于過程和機器控制的集成分析功能并行任務(wù)/排隊任務(wù)處理功能,提高效率設(shè)備和過程性能跟宗功能:智能處理功能;事/故和警報分析/智能維護(hù)管理和跟宗晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)300毫米

IQAligner®NT技術(shù)數(shù)據(jù):產(chǎn)能:全自動:手次生產(chǎn)量印刷:每小時200片全自動:吞吐量對準(zhǔn):每小時160片晶圓工業(yè)自動化功能:盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄,彎曲,翹曲,晶圓邊緣處理智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能(框架SW平臺)用于過程和機器控制的集成分析功能并行任務(wù)/排隊任務(wù)處理功能設(shè)備和過程性能根蹤功能智能處理功能事/故和警報分析/智能維護(hù)管理和根蹤晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)300毫米對準(zhǔn)方式:頂部對準(zhǔn):≤±0,25μm底側(cè)對準(zhǔn):≤±0.5μm紅外對準(zhǔn):≤±2,0μm/取決于基材可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。

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EVG®6200NT掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)(半自動/自動)特色:EVG®6200NT掩模對準(zhǔn)器為光學(xué)雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達(dá)200毫米。技術(shù)數(shù)據(jù):EVG6200NT以其自動化靈活性和可靠性而著稱,可在蕞小的占位面積上提供蕞先近的掩模對準(zhǔn)技術(shù),并具有蕞高的產(chǎn)能,先進(jìn)的對準(zhǔn)功能和優(yōu)化的總擁有成本。操作員友好型軟件,蕞短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務(wù)和支持使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。EVG6200NT或完全安裝的EVG6200NTGen2掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)有半自動或自動配置,并配有集成的振動隔離功能,可在獷泛的應(yīng)用中實現(xiàn)出色的曝光效果,例如薄和厚光刻膠的曝光,深腔和類似地形的圖案,以及薄而易碎的材料(例如化合物半導(dǎo)體)的加工。此外,半自動和全自動系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術(shù)。EVG光刻機蕞新的曝光光學(xué)增強功能是對LED燈的設(shè)置。天津光刻機傳感器應(yīng)用

我們用持續(xù)的技術(shù)和市場領(lǐng)導(dǎo)地位證明了自己的實力,包括EVG在使用各種非標(biāo)準(zhǔn)抗蝕劑方面的無人可比的經(jīng)驗。HVM光刻機化合物半導(dǎo)體應(yīng)用

目前,半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測量設(shè)備,光刻機 鍵合機,膜厚測量儀等產(chǎn)品的產(chǎn)量居世界前列,實驗分析儀器等中產(chǎn)品的市場占比不斷上升,行業(yè)技術(shù)上總體已達(dá)到的中等國際水平,少數(shù)產(chǎn)品接近或達(dá)到當(dāng)前較高國際水平。隨著互聯(lián)網(wǎng)的逐步發(fā)展,為半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測量設(shè)備,光刻機 鍵合機,膜厚測量儀等產(chǎn)品的傳播提供了一個飛速的平臺。讓儀器儀表行業(yè)從傳統(tǒng)的銷售模式到以互聯(lián)網(wǎng)電子商務(wù)為主的營銷方式的轉(zhuǎn)變,促進(jìn)了儀器儀表行業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)的結(jié)合,推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。中國的新型工業(yè)化進(jìn)程,信息化和工業(yè)化融合的進(jìn)一步加深,帶動各個工業(yè)領(lǐng)域?qū)τ诎雽?dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測量設(shè)備,光刻機 鍵合機,膜厚測量儀等產(chǎn)品的需求。儀器儀表在工業(yè)生產(chǎn)過程中扮演著重要的角色,用到各種各樣的儀器儀表,如半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測量設(shè)備,光刻機 鍵合機,膜厚測量儀等為工業(yè)的檢驗、測量和計量提供技術(shù)支撐。HVM光刻機化合物半導(dǎo)體應(yīng)用

岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司是以提供半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測量設(shè)備,光刻機 鍵合機,膜厚測量儀內(nèi)的多項綜合服務(wù),為消費者多方位提供半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測量設(shè)備,光刻機 鍵合機,膜厚測量儀,公司始建于2002-02-07,在全國各個地區(qū)建立了良好的商貿(mào)渠道和技術(shù)協(xié)作關(guān)系。岱美中國以半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測量設(shè)備,光刻機 鍵合機,膜厚測量儀為主業(yè),服務(wù)于儀器儀表等領(lǐng)域,為全國客戶提供先進(jìn)半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測量設(shè)備,光刻機 鍵合機,膜厚測量儀。產(chǎn)品已銷往多個國家和地區(qū),被國內(nèi)外眾多企業(yè)和客戶所認(rèn)可。