電介質成千上萬的電解質薄膜被用于光學，半導體，以及其它數十個行業(yè), 而Filmetrics的儀器幾乎可以測量所有的薄膜。常見的電介質有:二氧化硅 – ZUI簡單的材料之一, 主要是因為它在大部分光譜上的無吸收性 (k=0)， 而且非常接近化學計量 (就是說，硅：氧非常接近 1:2)。 受熱生長的二氧化硅對光譜反應規(guī)范，通常被用來做厚度和折射率標準。 Filmetrics能測量3nm到1mm的二氧化硅厚度。氮化硅 – 對此薄膜的測量比很多電介質困難，因為硅：氮比率通常不是3：4, 而且折射率一般要與薄膜厚度同時測量。 更麻煩的是，氧常常滲入薄膜，生成一定程度的氮氧化硅，增大測量難度。 但是幸運的是，我們的系統(tǒng)能在幾秒鐘內 “一鍵” 測量氮化硅薄膜完整特征!系統(tǒng)測試應力的精度小于15mpa (0.03cm-1) ，全自動的200mm和300mm硅片檢查，自動檢驗和聚焦的能力。芯片膜厚儀供應商家

顯微鏡轉接器F40系列轉接器。Adapter-BX-Cmount該轉接器將F40接到OlympusBX或MX上而不必使用Olympus價格較貴的c-mount轉接器。MA-Cmount-F20KIT該轉接器將F20連接到顯微鏡上(模仿F40，光敏度低5倍)，包括集成攝像機、光纖、TS-Focus-SiO2-4-10000厚度標準、F40軟件，和F40手冊。軟件升級：UPG-RT-to-Thickness升級的厚度求解軟件，需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升級的折射率求解軟件，需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC為F10-AR升級的FFT硬涂層厚度測量軟件。包括TS-Hardcoat-4um厚度標準。厚度測量范圍0.25um-15um。UPG-RT-to-Color&Regions升級的色彩與光譜區(qū)域分析軟件，需要UPG-Spec-to-RT。湖北膜厚儀有誰在用厚度變化 (TTV) ；溝槽深度；過孔尺寸、深度、側壁角度。

F30包含的內容：集成光譜儀/光源裝置光斑尺寸10微米的單點測量平臺FILMeasure8反射率測量軟件Si參考材料FILMeasure度力軟件(用于遠程數據分析)額外的好處：每臺系統(tǒng)內建超過130種材料庫,隨著不同應用更超過數百種應用工程師可立刻提供幫助（周一-周五）網上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網)硬件升級計劃型號厚度范圍*波長范圍F3-s980:10μm-1mm960-1000nmF3-s1310:15μm-2mm1280-1340nmF3-s1550:25μm-3mm1520-1580nm*取決于薄膜種類。

厚度測量產品：我們的膜厚測量產品可適用于各種應用。我們大部分的產品皆備有庫存以便快速交貨。請瀏覽本公司網頁產品資訊或聯(lián)系我們的應用工程師針對您的厚度測量需求提供立即協(xié)助。單點厚度測量：一鍵搞定的薄膜厚度和折射率臺式測量系統(tǒng)。測量1nm到13mm的單層薄膜或多層薄膜堆。大多數產品都有庫存而且可立即出貨。F20全世界銷量蕞hao的薄膜測量系統(tǒng)。有各種不同附件和波長覆蓋范圍。微米(顯微)級別光斑尺寸厚度測量當測量斑點只有1微米（μm）時，需要用您自己的顯微鏡或者用岱美提供的整個系統(tǒng)。F30樣品層:分子束外延和金屬有機化學氣相沉積: 可以測量平滑和半透明的，或輕度吸收的薄膜。

F3-sX系列：F3-sX系列能測量半導體與介電層薄膜厚度到3毫米,而這種較厚的薄膜與較薄的薄膜相比往往粗糙且均勻度較為不佳波長選配F3-sX系列使用近紅外光來測量薄膜厚度，即使有許多肉眼看來不透光(例如半導體)。F3-s980是波長為980奈米的版本，是為了針對成本敏銳的應用而設計,F3-s1310是針對重摻雜硅片的蕞jia化設計,F3-s1550則是為了蕞厚的薄膜設計。附件附件包含自動化測繪平臺，一個影像鏡頭可看到量測點的位置以及可選配可見光波長的功能使厚度測量能力蕞薄至15奈米。當測量斑點只有1微米（μm）時，需要用您自己的顯微鏡或者用我們提供的整個系統(tǒng)。四川膜厚儀報價

F50測厚范圍：20nm-70μm；波長：380-1050nm。芯片膜厚儀供應商家

F60系列生產環(huán)境的自動測繪FilmetricsF60-t系列就像我們的F50產品一樣測繪薄膜厚度和折射率，但它增加了許多用于生產環(huán)境的功能。這些功能包括凹槽自動檢測、自動基準確定、全封閉測量平臺、預裝軟件的工業(yè)計算機，以及升級到全自動化晶圓傳輸的機型。不同的F60-t儀器根據波長范圍加以區(qū)分。較短的波長(例如，F(xiàn)60-t-UV)一般用于測量較薄的薄膜，而較長的波長則可以用來測量更厚、更不平整以及更不透明的薄膜。包含的內容：集成平臺/光譜儀/光源裝置（不含平臺）4",6"and200mm參考晶圓TS-SiO2-4-7200厚度標準真空泵備用燈芯片膜厚儀供應商家

岱美中國，2002-02-07正式啟動，成立了半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀等幾大市場布局，應對行業(yè)變化，順應市場趨勢發(fā)展，在創(chuàng)新中尋求突破，進而提升EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi的市場競爭力，把握市場機遇，推動儀器儀表產業(yè)的進步。岱美中國經營業(yè)績遍布國內諸多地區(qū)地區(qū)，業(yè)務布局涵蓋半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀等板塊。隨著我們的業(yè)務不斷擴展，從半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀等到眾多其他領域，已經逐步成長為一個獨特，且具有活力與創(chuàng)新的企業(yè)。岱美儀器技術服務（上海）有限公司業(yè)務范圍涉及磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務 等多個環(huán)節(jié)，在國內儀器儀表行業(yè)擁有綜合優(yōu)勢。在半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀等領域完成了眾多可靠項目。