輪廓儀對所測樣品的尺寸有何要求？答：輪廓儀對載物臺xy行程為140*110mm（可擴展），Z向測量范圍蕞大可達10mm，但由于白光干涉儀單次測量區(qū)域比較?。ㄒ?0X鏡頭為例，在1mm左右），因而在測量大尺寸的樣品時，全檢的方式需要進行拼接測量，檢測效率會比較低，建議尋找樣品表面的特征位置或抽取若干區(qū)域進行抽點檢測，以單點或多點反映整個面的粗糙度參數；4.測量的蕞小尺寸是否可以達到12mm，或者能夠測到更小的尺寸？如果需要了解更多，還請訪問岱美儀器的官網。NanoX-8000的XY光柵分辨率 0.1um，定位精度 5um，重復精度 1um。輪廓儀

強大的輪廓儀光電一體軟件美國硅谷研發(fā)、中英文自由切換光機電一體化軟硬件集成三維分析處理迅速，結果實時更新縮放、定位、平移、旋轉等三維圖像處理自主設定測量閾值，三維處理自動標注測量模式可根據需求自由切換三維圖像支持高清打印菜單式參數設置，一鍵式操作，人機界面?zhèn)€性直觀個性化軟件應用支持可進行軟件在線升級和遠程支持服務10年硅谷世界500強研發(fā)經驗（BDMedicalInstrument）光學測量、軟件系統岱美儀器將為您提供全程的服務?；裘窢栞喞獌x應用視場范圍：560×750um（10×物鏡） 具體視場范圍取決于所配物鏡及 CCD 相機 。

輪廓儀，能描繪工件表面波度與粗糙度，并給出其數值的儀器，采用精密氣浮導軌為直線基準。輪廓測試儀是對物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進行測試與檢驗的儀器，作為精密測量儀器在汽車制造和鐵路行業(yè)的應用十分廣范。（來自網絡）先進的輪廓儀集成模塊60年世界水平半導體檢測技術研發(fā)和產業(yè)化經驗所有的關鍵硬件采用美國、德國、日本等PI，納米移動平臺及控制Nikon，干涉物鏡NI，信號控制板和Labview64控制軟件TMC隔震平臺世界先進水平的計算機軟硬件技術平臺VS2012/64位。

輪廓儀的和新團隊夏勇博士，江蘇省雙創(chuàng)人才15年ADE，KAL-Tencor半導體檢測設備公司研發(fā)、項目管理經驗SuperSightInc.CEO/共同創(chuàng)始人，太陽能在線檢測設備唐壽鴻博士，國家千人****25年ADE，KAL-Tencor半導體檢測設備公司研發(fā)經驗KLA-Tencor資申研發(fā)總監(jiān)，世界即圖像處理、算法**許衡博士，軟件系統研發(fā)10年硅谷世界500強研發(fā)經驗（BDMedicalInstrument）光學測量、軟件系統岱美儀器與**組為您提供輪廓儀的技術支持，為您排憂解難。表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺階高度，錐角等）。

2）共聚焦顯微鏡方法共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉多真孔盤、帶有壓電驅動器的物鏡和CCD相機。LED光源通過多真孔盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。反射光通過MPD的真孔減小到聚焦的部分落在CCD相機上。傳統光學顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細節(jié)，但是在共焦圖像中，通過多真孔盤的操作濾除模糊細節(jié)（未聚焦），只有來自聚焦平面的光到達CCD相機。因此，共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內獲得高分辨率。每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片，在不同的焦點高度捕獲圖像產生這樣的圖像的堆疊，共焦顯微鏡通過壓電驅動器和物鏡的精確垂直位移來實現。200到400個共焦圖像通常在幾秒內被捕獲，之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。輪廓儀可用于高精密材料表面缺 陷超精密表面缺 陷分析，核探測。Bruker輪廓儀國內用戶

但是在共焦圖像中，通過多珍孔盤的操作濾除模糊細節(jié)（未聚焦），只有來自聚焦平面的光到達CCD相機。輪廓儀

NanoX-8000系統主要性能?菜單式系統設置，一鍵式操作，自動數據存儲?一鍵式系統校準?支持連接MES系統，數據可導入SPC?具備異常報警，急停等功能，報警信息可儲存?MTBF≥1500hrs?產能:45s/點（移動+聚焦+測量）（掃描范圍50um）?具備Globalalignment&Unitalignment?自動聚焦范圍：±0.3mm?XY運動速度蕞快如果需要了解更多詳細參數，請聯系我們岱美儀器技術服務有限公司。我們主要經營鍵合機、光刻機、輪廓儀，隔振臺等設備。輪廓儀

岱美儀器技術服務（上海）有限公司依托可靠的品質，旗下品牌EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi以高質量的服務獲得廣大受眾的青睞。是具有一定實力的儀器儀表企業(yè)之一，主要提供半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀等領域內的產品或服務。我們強化內部資源整合與業(yè)務協同，致力于半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀等實現一體化，建立了成熟的半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀運營及風險管理體系，累積了豐富的儀器儀表行業(yè)管理經驗，擁有一大批專業(yè)人才。岱美中國始終保持在儀器儀表領域優(yōu)先的前提下，不斷優(yōu)化業(yè)務結構。在半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀等領域承攬了一大批高精尖項目，積極為更多儀器儀表企業(yè)提供服務。