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湖北芯片輪廓儀

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-03-07

NanoX-8000系統(tǒng)主要性能?菜單式系統(tǒng)設(shè)置,一鍵式操作,自動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)?一鍵式系統(tǒng)校準(zhǔn)?支持連接MES系統(tǒng),數(shù)據(jù)可導(dǎo)入SPC?具備異常報(bào)警,急停等功能,報(bào)警信息可儲(chǔ)存?MTBF≥1500hrs?產(chǎn)能:45s/點(diǎn)(移動(dòng)+聚焦+測量)(掃描范圍50um)?具備Globalalignment&Unitalignment?自動(dòng)聚焦范圍:±0.3mm?XY運(yùn)動(dòng)速度蕞快表面三維微觀形貌測量的意義在生產(chǎn)中,表面三維微觀形貌對工程零件的許多技術(shù)性能的評家具有蕞直接的影響,而且表面三維評定參數(shù)由于能更權(quán)面,更真實(shí)的反應(yīng)零件表面的特征及衡量表面的質(zhì)量而越來越受到重視,因此表面三維微觀形貌的測量就越顯重要。通過兌三維形貌的測量可以比較權(quán)面的評定表面質(zhì)量的優(yōu)劣,進(jìn)而確認(rèn)加工方法的好壞以及設(shè)計(jì)要求的合理性,這樣就可以反過來通過知道加工,優(yōu)化加工工藝以及加工出高質(zhì)量的表面,確保零件使用功能的實(shí)現(xiàn)。表面三位微觀形貌的此類昂方法非常豐富,通??煞譃榻佑|時(shí)和非接觸時(shí)兩種,其中以非接觸式測量方法為主。晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程。湖北芯片輪廓儀

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比較橢圓偏振儀和光譜反射儀光譜橢圓偏振儀(SE)和光譜反射儀(SR)都是利用分析反射光確定電介質(zhì),半導(dǎo)體,和金屬薄膜的厚度和折射率。兩者的主要區(qū)別在于橢偏儀測量小角度從薄膜反射的光,而光譜反射儀測量從薄膜垂直反射的光。獲取反射光譜指南入射光角度的不同造成兩種技術(shù)在成本,復(fù)雜度,和測量能力上的不同。由于橢偏儀的光從一個(gè)角度入射,所以一定要分析反射光的偏振和強(qiáng)度,使得橢偏儀對超薄和復(fù)雜的薄膜堆有較強(qiáng)的測量能力。然而,偏振分析意味著需要昂貴的精密移動(dòng)光學(xué)儀器。光譜反射儀測量的是垂直光,它忽略偏振效應(yīng)(絕大多數(shù)薄膜都是旋轉(zhuǎn)對稱)。因?yàn)椴簧婕叭魏我苿?dòng)設(shè)備,光譜反射儀成為簡單低成本的儀器。光譜反射儀可以很容易整合加入更強(qiáng)大透光率分析。從下面表格可以看出,光譜反射儀通常是薄膜厚度超過10um的手選,而橢偏儀側(cè)重薄于10nm的膜厚。在10nm到10um厚度之間,兩種技術(shù)都可用。而且具有快速,簡便,成本低特點(diǎn)的光譜反射儀通常是更好的選擇。光譜反射率光譜橢圓偏振儀厚度測量范圍1nm-1mm(非金屬)-50nm(金屬)*-(非金屬)-50nm(金屬)測量折射率的厚度要求>20nm(非金屬)5nm-50nm(金屬)>5nm(非金屬)>。半導(dǎo)體輪廓儀輪廓測量應(yīng)用我們的表面三位微觀形貌的此類昂方法非常豐富,通??煞譃榻佑|時(shí)和非接觸時(shí)兩種,以非接觸式測量方法為主。

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2)共聚焦顯微鏡方法共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多真孔盤、帶有壓電驅(qū)動(dòng)器的物鏡和CCD相機(jī)。LED光源通過多真孔盤(MPD)和物鏡聚焦到樣品表面上,從而反射光。反射光通過MPD的真孔減小到聚焦的部分落在CCD相機(jī)上。傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細(xì)節(jié),但是在共焦圖像中,通過多真孔盤的操作濾除模糊細(xì)節(jié)(未聚焦),只有來自聚焦平面的光到達(dá)CCD相機(jī)。因此,共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內(nèi)獲得高分辨率。每個(gè)共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片,在不同的焦點(diǎn)高度捕獲圖像產(chǎn)生這樣的圖像的堆疊,共焦顯微鏡通過壓電驅(qū)動(dòng)器和物鏡的精確垂直位移來實(shí)現(xiàn)。200到400個(gè)共焦圖像通常在幾秒內(nèi)被捕獲,之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。

我們的輪廓儀有什么優(yōu)勢呢世界先進(jìn)水平的產(chǎn)品技術(shù)合理的產(chǎn)品價(jià)格24小時(shí)到現(xiàn)場的本地化售后服務(wù)無償產(chǎn)品技術(shù)培訓(xùn)和應(yīng)用技術(shù)支持個(gè)性化的應(yīng)用軟件服務(wù)支持合理的保質(zhì)期后產(chǎn)品服務(wù)更佳的產(chǎn)品性價(jià)比和更優(yōu)解決方案非接觸式輪廓儀(光學(xué)輪廓儀)是以白光干涉為原理制成的一款高精度微觀形貌測量儀器,可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。(本段來自網(wǎng)絡(luò))包含了從納米到微米級別的輪廓、線粗糙度、面粗糙度等二維、三維參數(shù),作為評定該物件是否合格的標(biāo)準(zhǔn)。

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表面三維微觀形貌測量的意義在生產(chǎn)中,表面三維微觀形貌對工程零件的許多技術(shù)性能的評家具有蕞直接的影響,而且表面三維評定參數(shù)由于能更權(quán)面,更真實(shí)的反應(yīng)零件表面的特征及衡量表面的質(zhì)量而越來越受到重視,因此表面三維微觀形貌的測量就越顯重要。通過兌三維形貌的測量可以比較權(quán)面的評定表面質(zhì)量的優(yōu)劣,進(jìn)而確認(rèn)加工方法的好壞以及設(shè)計(jì)要求的合理性,這樣就可以反過來通過知道加工,優(yōu)化加工工藝以及加工出高質(zhì)量的表面,確保零件使用功能的實(shí)現(xiàn)。表面三位微觀形貌的此類昂方法非常豐富,通??煞譃榻佑|時(shí)和非接觸時(shí)兩種,其中以非接觸式測量方法為主。每個(gè)共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片,在不同的焦點(diǎn)高度捕獲圖像產(chǎn)生這樣的圖像的堆疊。四川高精密儀器輪廓儀

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輪廓儀產(chǎn)品概述:NanoX-2000/3000系列3D光學(xué)干涉輪廓儀建立在移相干涉測量(PSI)、白光垂直掃描干涉測量(VSI)和單色光垂直掃描干涉測量(CSI)等技術(shù)的基礎(chǔ)上,以其納米級測量準(zhǔn)確度和重復(fù)性(穩(wěn)定性)定量地反映出被測件的表面粗糙度、表面輪廓、臺(tái)階高度、關(guān)鍵部位的尺寸及其形貌特征等。廣泛應(yīng)用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技術(shù)、材料、太陽能電池技術(shù)等領(lǐng)域。想要了解更多的信息,請聯(lián)系我們岱美儀器。湖北芯片輪廓儀

岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司成立于2002-02-07,同時(shí)啟動(dòng)了以EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi為主的半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測量設(shè)備,光刻機(jī) 鍵合機(jī),膜厚測量儀產(chǎn)業(yè)布局。岱美中國經(jīng)營業(yè)績遍布國內(nèi)諸多地區(qū)地區(qū),業(yè)務(wù)布局涵蓋半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測量設(shè)備,光刻機(jī) 鍵合機(jī),膜厚測量儀等板塊。我們在發(fā)展業(yè)務(wù)的同時(shí),進(jìn)一步推動(dòng)了品牌價(jià)值完善。隨著業(yè)務(wù)能力的增長,以及品牌價(jià)值的提升,也逐漸形成儀器儀表綜合一體化能力。岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司業(yè)務(wù)范圍涉及磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢服務(wù) 等多個(gè)環(huán)節(jié),在國內(nèi)儀器儀表行業(yè)擁有綜合優(yōu)勢。在半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測量設(shè)備,光刻機(jī) 鍵合機(jī),膜厚測量儀等領(lǐng)域完成了眾多可靠項(xiàng)目。