NanoX-2000/3000系列3D光學(xué)干涉輪廓儀建立在移相干涉測量（PSI）、白光垂直掃描干涉測量（VSI）和單色光垂直掃描干涉測量（CSI）等技術(shù)的基礎(chǔ)上，以其納米級測量準(zhǔn)確度和重復(fù)性（穩(wěn)定性）定量地反映出被測件的表面粗糙度、表面輪廓、臺階高度、關(guān)鍵部位的尺寸及其形貌特征等。廣泛應(yīng)用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技術(shù)、材料、太陽能電池技術(shù)等領(lǐng)域。使用范圍廣:兼容多種測量和觀察需求保護性:非接觸式光學(xué)輪廓儀耐用性更強，使用無損可操作性:一鍵式操作，操作更簡單，更方便輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應(yīng)用。晶片輪廓儀優(yōu)惠價格

輪廓儀、粗糙度儀、三坐標(biāo)的區(qū)別：關(guān)于輪廓儀和粗糙度儀輪廓儀與粗糙度儀不是同一種產(chǎn)品，輪廓儀主要功能是測量零件表面的輪廓形狀，比如：汽車零件中的溝槽的槽深、槽寬、倒角（包括倒角位置、倒角尺寸、角度等），圓柱表面素線的直線度等參數(shù)?？傊?，輪廓儀反映的是零件的宏觀輪廓。粗糙度儀的功能是測量零件表面的磨加工/精車加工工序的表面加工質(zhì)量，通俗地講，就是零件表面加工得光不光（粗糙度老國標(biāo)叫光潔度），即粗糙度反映的是零件加工表面的微觀情況。但是，輪廓儀和粗糙度儀關(guān)系其實挺密切，現(xiàn)在有一種儀器叫做粗糙度輪廓測量一體機，就是在輪廓儀上加裝了粗糙度測量模塊，這樣既可以測量輪廓尺寸，又可以測量粗糙度，市場上典型產(chǎn)品就是中圖儀器的SJ5701粗糙度輪廓儀。在結(jié)構(gòu)上，輪廓儀基本上都是臺式的，而粗糙度儀以手持式的居多，當(dāng)然也有臺式的。晶圓片輪廓儀可以試用嗎共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多珍孔盤、帶有壓電驅(qū)動器的物鏡和CCD相機。

輪廓儀對所測樣品的尺寸有何要求？答：輪廓儀對載物臺xy行程為140*110mm（可擴展），Z向測量范圍蕞大可達10mm，但由于白光干涉儀單次測量區(qū)域比較小（以10X鏡頭為例，在1mm左右），因而在測量大尺寸的樣品時，全檢的方式需要進行拼接測量，檢測效率會比較低，建議尋找樣品表面的特征位置或抽取若干區(qū)域進行抽點檢測，以單點或多點反映整個面的粗糙度參數(shù)；4.測量的蕞小尺寸是否可以達到12mm，或者能夠測到更小的尺寸？如果需要了解更多，請訪問岱美儀器的官網(wǎng)。

輪廓儀的性能測量模式移相干涉（PSI），白光垂直掃描干涉（VSI），單色光垂直掃描干涉（CSI）樣品臺150mm/200mm/300mm樣品臺（可選配）XY平移：±25mm/150mm/200mm/300mm，傾斜：±5°可選手動/電動樣品臺CCD相機像素標(biāo)配：1280×960視場范圍560×750um（10×物鏡）具體視場范圍取決于所配物鏡及CCD相機光學(xué)系統(tǒng)同軸照明無限遠干涉成像系統(tǒng)光源高效LEDZ方向聚焦80mm手動聚焦（可選電動聚焦）Z方向掃描范圍精密PZT掃描(可選擇高精密機械掃描，拓展達10mm)縱向分辨率＜0.1nmRMS重復(fù)性*0.005nm，1σ臺階測量**準(zhǔn)確度≤0.75％；重復(fù)性≤0.1%，1σ橫向分辨率≥0.35um（100倍物鏡）檢測速度≤35um/sec,與所選的CCD輪廓儀與粗糙度儀不是同一種產(chǎn)品，輪廓儀主要功能是測量零件表面的輪廓形狀。

涵蓋面廣的2D、3D形貌參數(shù)分析：表面三維輪廓儀可測量300余種2D、3D參數(shù)，無論加工的物件使用哪一種評定標(biāo)準(zhǔn)，都可以提供權(quán)面的檢測結(jié)果作為評定依據(jù)，可輕松獲取被測物件精確的線粗糙度、面粗糙度、輪廓度等參數(shù)。四、穩(wěn)定性強，高重復(fù)性：儀器運用高性能內(nèi)部抗震設(shè)計，不受外部環(huán)境影響測量的準(zhǔn)確性。超精密的Z向掃描模塊和測量軟件完美結(jié)合，保證高重復(fù)性，將測量誤差降低到亞納米級別。三維表面輪廓儀是精密加工領(lǐng)域必不可少的檢測設(shè)備，它既保障了生產(chǎn)加工的準(zhǔn)確性，又提高了成品的出產(chǎn)效率，滿足用戶對各項2D，3D參數(shù)檢測需求的同時，還依然能夠保持高重復(fù)性，高穩(wěn)定性的運行，其對精密加工所產(chǎn)生的的作用是舉足輕重的。輪廓儀可用于藍寶石拋光工藝表面粗糙度分析（粗拋與精拋比較）。碳化硅輪廓儀技術(shù)支持

包含了從納米到微米級別的輪廓、線粗糙度、面粗糙度等二維、三維參數(shù)，作為評定該物件是否合格的標(biāo)準(zhǔn)。晶片輪廓儀優(yōu)惠價格

共聚焦顯微鏡方法共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多真孔盤、帶有壓電驅(qū)動器的物鏡和CCD相機。LED光源通過多真孔盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。反射光通過MPD的真孔減小到聚焦的部分落在CCD相機上。傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細節(jié)，但是在共焦圖像中，通過多真孔盤的操作濾除模糊細節(jié)（未聚焦），只有來自聚焦平面的光到達CCD相機。因此，共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內(nèi)獲得高分辨率。每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片，在不同的焦點高度捕獲圖像產(chǎn)生這樣的圖像的堆疊，共焦顯微鏡通過壓電驅(qū)動器和物鏡的精確垂直位移來實現(xiàn)。200到400個共焦圖像通常在幾秒內(nèi)被捕獲，之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。晶片輪廓儀優(yōu)惠價格

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司成立于2002-02-07年，在此之前我們已在半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀行業(yè)中有了多年的生產(chǎn)和服務(wù)經(jīng)驗，深受經(jīng)銷商和客戶的好評。我們從一個名不見經(jīng)傳的小公司，慢慢的適應(yīng)了市場的需求，得到了越來越多的客戶認(rèn)可。公司現(xiàn)在主要提供半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀等業(yè)務(wù)，從業(yè)人員均有半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀行內(nèi)多年經(jīng)驗。公司員工技術(shù)嫻熟、責(zé)任心強。公司秉承客戶是上帝的原則，急客戶所急，想客戶所想，熱情服務(wù)。公司秉承以人為本，科技創(chuàng)新，市場先導(dǎo)，和諧共贏的理念，建立一支由半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀**組成的顧問團隊，由經(jīng)驗豐富的技術(shù)人員組成的研發(fā)和應(yīng)用團隊。EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi秉承著誠信服務(wù)、產(chǎn)品求新的經(jīng)營原則，對于員工素質(zhì)有嚴(yán)格的把控和要求，為半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀行業(yè)用戶提供完善的售前和售后服務(wù)。