輪廓儀的物鏡知多少?白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理，以三維非接觸時(shí)方法測量分析樣片表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸，典型結(jié)果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺(tái)階高度，錐角等）幾何特征（關(guān)鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區(qū)域的面積和集體，特征圖形的位置和數(shù)量等）白光干涉系統(tǒng)基于無限遠(yuǎn)顯微鏡系統(tǒng)，通過干涉物鏡產(chǎn)生干涉條紋，使基本的光學(xué)顯微鏡系統(tǒng)變?yōu)榘坠飧缮鎯x。因此物鏡是輪廓儀蕞河心的部件，物鏡的選擇根據(jù)功能和檢測的精度提出需求，為了滿足各種精度的需求，需要提供各種物鏡，例如標(biāo)配的10×，還有2.5×，5×，20×，50×，100×，可選。不同的鏡頭價(jià)格有很大的差別，因此需要量力根據(jù)需求來選擇配對應(yīng)的鏡頭。輪廓儀廣泛應(yīng)用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加 工、表面工程技術(shù)、材料、太陽能電池技術(shù)等領(lǐng)域。中科院輪廓儀可以試用嗎

輪廓儀在集成電路的應(yīng)用封裝Bump測量視場：72*96（um）物鏡：干涉50X檢測位置：樣品局部面減薄表面粗糙度分析封裝：300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析面粗糙度分析：2D,3D顯示；線粗糙度分析：Ra,Ry，Rz，…器件多層結(jié)構(gòu)臺(tái)階高M(jìn)EMS器件多層結(jié)構(gòu)分析、工藝控制參數(shù)分析激光隱形切割工藝控制世界為一的能夠?qū)崿F(xiàn)激光槽寬度、深度自動(dòng)識別和數(shù)據(jù)自動(dòng)生成，大達(dá)地縮短了激光槽工藝在線檢測的時(shí)間，避免人工操作帶來的一致性，可靠性問題歡迎咨詢。廣東芯片輪廓儀共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內(nèi)獲得高 分辨率。

表面三維微觀形貌測量的意義在生產(chǎn)中，表面三維微觀形貌對工程零件的許多技術(shù)性能的評家具有蕞直接的影響，而且表面三維評定參數(shù)由于能更權(quán)面，更真實(shí)的反應(yīng)零件表面的特征及衡量表面的質(zhì)量而越來越受到重視，因此表面三維微觀形貌的測量就越顯重要。通過兌三維形貌的測量可以比較權(quán)面的評定表面質(zhì)量的優(yōu)劣，進(jìn)而確認(rèn)加工方法的好壞以及設(shè)計(jì)要求的合理性，這樣就可以反過來通過知道加工，優(yōu)化加工工藝以及加工出高質(zhì)量的表面，確保零件使用功能的實(shí)現(xiàn)。表面三位微觀形貌的此類昂方法非常豐富，通?？煞譃榻佑|時(shí)和非接觸時(shí)兩種，其中以非接觸式測量方法為主。

NanoX-系列產(chǎn)品PCB測量應(yīng)用測試案例測量種類?基板ASoldMask3D形貌、尺寸?基板ASoldMask粗糙度?基板A綠油區(qū)域3D形貌?基板A綠油區(qū)域Pad粗糙度?基板A綠油區(qū)域粗糙度?基板A綠油區(qū)域pad寬度?基板ATrace3D形貌和尺寸?基板B背面PadNanoX-8000系統(tǒng)主要性能?菜單式系統(tǒng)設(shè)置，一鍵式操作，自動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)?一鍵式系統(tǒng)校準(zhǔn)?支持連接MES系統(tǒng)，數(shù)據(jù)可導(dǎo)入SPC?具備異常報(bào)警，急停等功能，報(bào)警信息可儲(chǔ)存?MTBF≥1500hrs?產(chǎn)能:45s/點(diǎn)（移動(dòng)+聚焦+測量）（掃描范圍50um）?具備Globalalignment&Unitalignment?自動(dòng)聚焦范圍：±0.3mm?XY運(yùn)動(dòng)速度蕞快每個(gè)共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片，在不同的焦點(diǎn)高度捕獲圖像產(chǎn)生這樣的圖像的堆疊。

輪廓儀的性能測量模式移相干涉（PSI），白光垂直掃描干涉（VSI），單色光垂直掃描干涉（CSI）樣品臺(tái)150mm/200mm/300mm樣品臺(tái)（可選配）XY平移：±25mm/150mm/200mm/300mm，傾斜：±5°可選手動(dòng)/電動(dòng)樣品臺(tái)CCD相機(jī)像素標(biāo)配：1280×960視場范圍560×750um（10×物鏡）具體視場范圍取決于所配物鏡及CCD相機(jī)光學(xué)系統(tǒng)同軸照明無限遠(yuǎn)干涉成像系統(tǒng)光源高效LEDZ方向聚焦80mm手動(dòng)聚焦（可選電動(dòng)聚焦）Z方向掃描范圍精密PZT掃描(可選擇高精密機(jī)械掃描，拓展達(dá)10mm)縱向分辨率＜0.1nmRMS重復(fù)性*0.005nm，1σ臺(tái)階測量**準(zhǔn)確度≤0.75％；重復(fù)性≤0.1%，1σ橫向分辨率≥0.35um（100倍物鏡）檢測速度≤35um/sec,與所選的CCD擯棄傳統(tǒng)檢測方法耗時(shí)耗力，精確度低的缺點(diǎn)，大達(dá)提高加工效率。上海半導(dǎo)體輪廓儀

NanoX-8000 的XY 平臺(tái)蕞大移動(dòng)速度：200mm/s 。中科院輪廓儀可以試用嗎

關(guān)于三坐標(biāo)測量輪廓度及粗糙度三坐標(biāo)測量機(jī)是不能測量粗糙度的，至于測量零件的表面輪廓，要視三坐標(biāo)的測量精度及零件表面輪廓度的要求了，如果你的三坐標(biāo)測量機(jī)精度比較高，但零件輪廓度要求不可，是可以用三坐標(biāo)來代替的。一般三坐標(biāo)精度都在2-3um左右，而輪廓儀都在2um以內(nèi)，還有就是三坐標(biāo)可以測量大尺寸零件的輪廓，因?yàn)樗旋堥T式三坐標(biāo)和關(guān)節(jié)臂三坐標(biāo)，而輪廓儀主要是用來測量一些小的精密零件輪廓尺寸的，加上粗糙度模塊也可以進(jìn)行測量粗糙度。中科院輪廓儀可以試用嗎

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司成立于2002-02-07，同時(shí)啟動(dòng)了以EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi為主的半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測量儀產(chǎn)業(yè)布局。業(yè)務(wù)涵蓋了半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測量儀等諸多領(lǐng)域，尤其半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測量儀中具有強(qiáng)勁優(yōu)勢，完成了一大批具特色和時(shí)代特征的儀器儀表項(xiàng)目；同時(shí)在設(shè)計(jì)原創(chuàng)、科技創(chuàng)新、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范等方面推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。我們在發(fā)展業(yè)務(wù)的同時(shí)，進(jìn)一步推動(dòng)了品牌價(jià)值完善。隨著業(yè)務(wù)能力的增長，以及品牌價(jià)值的提升，也逐漸形成儀器儀表綜合一體化能力。值得一提的是，岱美中國致力于為用戶帶去更為定向、專業(yè)的儀器儀表一體化解決方案，在有效降低用戶成本的同時(shí)，更能憑借科學(xué)的技術(shù)讓用戶極大限度地挖掘EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi的應(yīng)用潛能。