輪廓儀在集成電路的應用封裝Bump測量視場：72*96（um）物鏡：干涉50X檢測位置：樣品局部面減薄表面粗糙度分析封裝：300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析面粗糙度分析：2D,3D顯示；線粗糙度分析：Ra,Ry，Rz，…器件多層結構臺階高MEMS器件多層結構分析、工藝控制參數(shù)分析激光隱形切割工藝控制世界為一的能夠實現(xiàn)激光槽寬度、深度自動識別和數(shù)據(jù)自動生成，大達地縮短了激光槽工藝在線檢測的時間，避免人工操作帶來的一致性，可靠性問題歡迎咨詢。表面三維評定參數(shù)由于能更權面，更真實的反應零件表面的特征。國產輪廓儀干涉測量應用

1.3.培訓計劃在完成系統(tǒng)布線并開始設備安裝后，即向甲方和業(yè)主介紹整個系統(tǒng)的概況及性能、特點、設備布置情況和相互之間的關系等，讓甲方和業(yè)主對整個系統(tǒng)有一個權面的認識。在整個系統(tǒng)驗收前后，安排有關人員在進行培訓。1.4.培訓形式公司指派技術人員向相關人員講解系統(tǒng)的原理、功能、操作及維修保養(yǎng)要點；向受訓學員提供和解釋有關設計文件及圖紙等資料，使學員對系統(tǒng)的各個方面都能熟練掌握；針對系統(tǒng)的具體操作一一指導，使相關人員掌握技術要領；對學員提出的問題進行詳細解答；Bruker輪廓儀現(xiàn)場服務產能 : 45s/點 （移動 + 聚焦 + 測量）（掃描范圍 50um）。

    輪廓儀的物鏡知多少？白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理，以三維非接觸時方法測量分析樣片表面形貌的關鍵參數(shù)和尺寸，典型結果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺階高度，錐角等）幾何特征（關鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區(qū)域的面積和集體，特征圖形的位置和數(shù)量等）白光干涉系統(tǒng)基于無限遠顯微鏡系統(tǒng)，通過干涉物鏡產生干涉條紋，使基本的光學顯微鏡系統(tǒng)變?yōu)榘坠飧缮鎯x。因此物鏡是輪廓儀*重要部件，物鏡的選擇根據(jù)功能和檢測的精度提出需求，為了滿足各種精度的需求，需要提供各種物鏡，例如標配的10×，還有×，5×，20×，50×，100×，可選。不同的鏡頭價格有很大的差別，因此需要量力根據(jù)需求選配對應的鏡頭哦。

共聚焦顯微鏡方法共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉多真孔盤、帶有壓電驅動器的物鏡和CCD相機。LED光源通過多真孔盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。反射光通過MPD的真孔減小到聚焦的部分落在CCD相機上。傳統(tǒng)光學顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細節(jié)，但是在共焦圖像中，通過多真孔盤的操作濾除模糊細節(jié)（未聚焦），只有來自聚焦平面的光到達CCD相機。因此，共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內獲得高分辨率。每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片，在不同的焦點高度捕獲圖像產生這樣的圖像的堆疊，共焦顯微鏡通過壓電驅動器和物鏡的精確垂直位移來實現(xiàn)。200到400個共焦圖像通常在幾秒內被捕獲，之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。我們的表面三位微觀形貌的此類昂方法非常豐富，通?？煞譃榻佑|時和非接觸時兩種，以非接觸式測量方法為主。

輪廓儀的自動拼接功能：條件：被測區(qū)域明顯大于視場的區(qū)域，使用自動圖片拼接。需要點擊自動拼接，輪廓儀會把移動路徑上的拍圖自動拼接起來。軟件會自適應計算路徑上移動的偏差，自動消除移動中偏差，減小誤差。但是誤差是一定存在的。白光輪廓儀的典型應用：對各種產品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。NanoX-8000 的XY 平臺蕞大移動速度：200mm/s 。PSI輪廓儀技術服務

200到400個共焦圖像通常在幾秒內被捕獲，之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。國產輪廓儀干涉測量應用

    輪廓儀是一種兩坐標測量儀器，儀器傳感器相對被測工件表而作勻速滑行，傳感器的觸針感受到被測表而的幾何變化，在X和Z方向分別采樣，并轉換成電信號，該電信號經放大和處理，再轉換成數(shù)字信號儲存在計算機系統(tǒng)的存儲器中，計算機對原始表而輪廓進行數(shù)字濾波，分離掉表而粗糙度成分后再進行計算，測量結果為計算出的符介某種曲線的實際值及其離基準點的坐標，或放大的實際輪廓曲線，測量結果通過顯示器輸出，也可由打印機輸出。（來自網(wǎng)絡）輪廓儀在集成電路的應用：封磚Bump測量視場：72*96（um）物鏡：干涉50X檢測位置：樣品局部面減薄表面粗糙度分析封裝：300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析面粗糙度分析：2D,3D顯示；線粗糙度分析：Ra,Ry，Rz，…器件多層結構臺階高MEMS器件多層結構分析、工藝控制參數(shù)分析激光隱形切割工藝控制世界微一的能夠實現(xiàn)激光槽寬度、深度自動識別和數(shù)據(jù)自動生成，大達地縮短了激光槽工藝在線檢測的時間，避免人工操作帶來的一致性。 國產輪廓儀干涉測量應用

岱美儀器技術服務（上海）有限公司是一家集研發(fā)、制造、銷售為一體的****，公司位于金高路2216弄35號6幢306-308室，成立于2002-02-07。公司秉承著技術研發(fā)、客戶優(yōu)先的原則，為國內半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀的產品發(fā)展添磚加瓦。在孜孜不倦的奮斗下，公司產品業(yè)務越來越廣。目前主要經營有半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀等產品，并多次以儀器儀表行業(yè)標準、客戶需求定制多款多元化的產品。EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi為用戶提供真誠、貼心的售前、售后服務，產品價格實惠。公司秉承為社會做貢獻、為用戶做服務的經營理念，致力向社會和用戶提供滿意的產品和服務。岱美儀器技術服務（上海）有限公司以市場為導向，以創(chuàng)新為動力。不斷提升管理水平及半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀產品質量。本公司以良好的商品品質、誠信的經營理念期待您的到來！