EVG®850LT特征利用EVG的LowTemp?等離子基活技術(shù)進(jìn)行SOI和直接晶圓鍵合適用于各種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用生產(chǎn)系統(tǒng)可在高通量，高產(chǎn)量環(huán)境中運行盒到盒的自動操作（錯誤加載，SMIF或FOUP）無污染的背面處理超音速和/或刷子清潔機械平整或缺口對準(zhǔn)的預(yù)鍵合先進(jìn)的遠(yuǎn)程診斷技術(shù)數(shù)據(jù)：晶圓直徑（基板尺寸）100-200、150-300毫米全自動盒帶到盒帶操作預(yù)鍵合室對準(zhǔn)類型：平面到平面或凹口到凹口對準(zhǔn)精度：X和Y：±50μm，θ：±0.1°結(jié)合力：ZUI高5N鍵合波起始位置：從晶圓邊緣到中心靈活真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標(biāo)準(zhǔn)）和9x10-3mbar（渦輪泵選件）EVG鍵合機可以使用適合每個通用鍵合室的zhuan用卡盤來處理各種尺寸晶圓和鍵合工藝。原裝進(jìn)口鍵合機保修期多久

封裝技術(shù)對微機電系統(tǒng) (micro-electro-mechanical system,MEMS) 器件尺寸及功能的影響巨大，已成為 MEMS技術(shù)發(fā)展和實用化的關(guān)鍵技術(shù)［1］。實現(xiàn)封裝的技術(shù)手段很多，其中較關(guān)鍵的工藝步驟就是鍵合工藝。隨著 MEMS 技術(shù)的發(fā)展，越來越多的器件封裝需要用到表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅片鍵合，然而MEMS器件封裝一般采用硅—硅直接鍵合( silicon directly bonding，SDB)  技術(shù)［2］。由于表面有微結(jié)構(gòu)的硅片界面已經(jīng)受到極大的損傷，其平整度和光滑度遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到SDB的要求，要進(jìn)行復(fù)雜的拋光處理，這DADA加大了工藝的復(fù)雜性和降低了器件的成品率［3］。晶片鍵合機原理EVG所有鍵合機系統(tǒng)都可以通過遠(yuǎn)程通信。

GEMINI自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)集成的模塊化大批量生產(chǎn)系統(tǒng)，用于對準(zhǔn)晶圓鍵合特色技術(shù)數(shù)據(jù)GEMINI自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)可實現(xiàn)ZUI高水平的自動化和過程集成。批量生產(chǎn)的晶圓對晶圓對準(zhǔn)和ZUI大200毫米（300毫米）的晶圓鍵合工藝都在一個全自動平臺上執(zhí)行。器件制造商受益于產(chǎn)量的增加，高集成度以及多種鍵合工藝方法的選擇，例如陽極，硅熔合，熱壓和共晶鍵合。特征全自動集成平臺，用于晶圓對晶圓對準(zhǔn)和晶圓鍵合底部，IR或Smaiew對準(zhǔn)的配置選項多個鍵合室晶圓處理系統(tǒng)與鍵盤處理系統(tǒng)分開帶交換模塊的模塊化設(shè)計結(jié)合了EVG的精密對準(zhǔn)EVG所有優(yōu)點和®500個系列系統(tǒng)與duli系統(tǒng)相比，占用空間ZUI小可選的過程模塊：LowTemp?等離子活化晶圓清洗涂敷模塊紫外線鍵合模塊烘烤/冷卻模塊對準(zhǔn)驗證模塊技術(shù)數(shù)據(jù)蕞大加熱器尺寸150、200、300毫米裝載室5軸機器人ZUI高鍵合模塊4個ZUI高預(yù)處理模塊200毫米：4個300毫米：6個。

BONDSCALE?自動化生產(chǎn)熔融系統(tǒng)啟用3D集成以獲得更多收益特色技術(shù)數(shù)據(jù)EVGBONDSCALE?自動化生產(chǎn)熔融系統(tǒng)旨在滿足廣fan的熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用，包括工程化的基板制造和使用層轉(zhuǎn)移處理的3D集成方法，例如單片3D（M3D）。借助BONDSCALE，EVG將晶片鍵合應(yīng)用于前端半導(dǎo)體處理中，并幫助解決內(nèi)部設(shè)備和系統(tǒng)路線圖（IRDS）中確定的“超摩爾”邏輯器件擴展的長期挑戰(zhàn)。結(jié)合增強的邊緣對準(zhǔn)技術(shù)，與現(xiàn)有的熔融鍵合平臺相比，BONDSCALE大幅提高了晶圓鍵合生產(chǎn)率，并降低了擁有成本（CoO）。晶圓鍵合系統(tǒng)EVG501是適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合機器。

1)由既定拉力測試高低溫循環(huán)測試結(jié)果可以看出，該鍵合工藝在滿足實際應(yīng)用所需鍵合強度的同時，解決了鍵合對硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高、對環(huán)境要求苛刻的問題。2)由高低溫循環(huán)測試結(jié)果可以看出，該鍵合工藝可以適應(yīng)復(fù)雜的實際應(yīng)用環(huán)境，且具有工藝溫度低，容易實現(xiàn)圖形化，應(yīng)力匹配度高等優(yōu)點。3)由破壞性試驗結(jié)果可以看出，該鍵合工藝在圖形邊沿的鍵合率并不高，鍵合效果不太理想，還需對工藝流程進(jìn)一步優(yōu)化，對工藝參數(shù)進(jìn)行改進(jìn)，以期達(dá)到更高的鍵合強度與鍵合率。EVG所有鍵合機系統(tǒng)都可以通過遠(yuǎn)程通信的。北京鍵合機用于生物芯片

EVG500系列鍵合機是基于獨特模塊化鍵合室設(shè)計，能夠?qū)崿F(xiàn)從研發(fā)到大批量生產(chǎn)的簡單技術(shù)轉(zhuǎn)換。原裝進(jìn)口鍵合機保修期多久

中國貿(mào)易型正面臨百年未有之大變局，行業(yè)行家認(rèn)為，中美貿(mào)易戰(zhàn)不會有終點，中美關(guān)系時好時壞將成為常態(tài)，儀器儀表行業(yè)無法排除大局勢的影響，且不要把問題聚焦在關(guān)稅上。中國經(jīng)濟的高速發(fā)展得益于WTO框架下的全球化分工;現(xiàn)在中國制造的競爭力在于工業(yè)門類齊全、供應(yīng)鏈完整、供應(yīng)鏈的高度專業(yè)和細(xì)分。隨著儀器儀表和計算機的完美結(jié)合，為了更好地滿足人們對精神世界的需求，體驗多維世界給人們帶來的快樂，儀器儀表的虛擬化開始發(fā)展。身臨其境接受客觀實物，給美又增添了一絲創(chuàng)意。隨著中國的不斷進(jìn)步，世界上只有一個救世主——市場，能救企業(yè)的只有你自己——自強，提高貿(mào)易型重點競爭力才是中國制造業(yè)的獨一出路。以顯微科學(xué)儀器行業(yè)的發(fā)展與變化為例，以親身的實踐為例，毛磊認(rèn)為，隨著經(jīng)濟的不斷發(fā)展，我國的環(huán)境和實力都發(fā)生了巨大變化，有了完全不同的基礎(chǔ)，這為國產(chǎn)科學(xué)儀器走向高階水平增強了信心。我國現(xiàn)有其他有限責(zé)任公司企業(yè)數(shù)千多家，已經(jīng)形成門類品種比較齊全，具有一定技術(shù)基礎(chǔ)和生產(chǎn)規(guī)模的產(chǎn)業(yè)體系。但同時業(yè)內(nèi)**也指出，雖然我國測試儀器產(chǎn)業(yè)有了一定的發(fā)展，但遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足國民經(jīng)濟各行各業(yè)日益增長的迫切需求。原裝進(jìn)口鍵合機保修期多久

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司公司是一家專門從事半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷售，是一家貿(mào)易型企業(yè)，公司成立于2002-02-07，位于金高路2216弄35號6幢306-308室。多年來為國內(nèi)各行業(yè)用戶提供各種產(chǎn)品支持。在孜孜不倦的奮斗下，公司產(chǎn)品業(yè)務(wù)越來越廣。目前主要經(jīng)營有半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀等產(chǎn)品，并多次以儀器儀表行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、客戶需求定制多款多元化的產(chǎn)品。岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司每年將部分收入投入到半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀產(chǎn)品開發(fā)工作中，也為公司的技術(shù)創(chuàng)新和人材培養(yǎng)起到了很好的推動作用。公司在長期的生產(chǎn)運營中形成了一套完善的科技激勵政策，以激勵在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品改進(jìn)等。岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司注重以人為本、團(tuán)隊合作的企業(yè)文化，通過保證半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀產(chǎn)品質(zhì)量合格，以誠信經(jīng)營、用戶至上、價格合理來服務(wù)客戶。建立一切以客戶需求為前提的工作目標(biāo)，真誠歡迎新老客戶前來洽談業(yè)務(wù)。