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Filmetrics F54膜厚儀推薦產(chǎn)品

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-11-09

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F10-AR無須處理涂層背面我們探頭設(shè)計(jì)能抑制1.5mm厚基板98%的背面反射,使用更厚的鏡頭抑制的更多。就像我們所有的臺(tái)式儀器一樣,F(xiàn)10-AR需要連接到您裝有Windows計(jì)算機(jī)的USB端口上并在數(shù)分鐘內(nèi)即可完成設(shè)定。包含的內(nèi)容:集成光譜儀/光源裝置FILMeasure8軟件FILMeasure獨(dú)力軟件(用于遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)分析)CP-1-1.3探頭BK7參考材料整平濾波器(用于高反射基板)備用燈額外的好處:每臺(tái)系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫,隨著不同應(yīng)用更超過數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助(周一-周五)網(wǎng)上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級(jí)計(jì)劃。原裝進(jìn)口膜厚儀合理價(jià)格產(chǎn)品型號(hào):FSM 413EC, FSM 413MOT,F(xiàn)SM 413SA DP FSM 413C2C, FSM 8108 VITE C2C。

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厚度測(cè)量產(chǎn)品:我們的膜厚測(cè)量產(chǎn)品可適用于各種應(yīng)用。我們大部分的產(chǎn)品皆備有庫存以便快速交貨。請(qǐng)瀏覽本公司網(wǎng)頁產(chǎn)品資訊或聯(lián)系我們的應(yīng)用工程師針對(duì)您的厚度測(cè)量需求提供立即協(xié)助。單點(diǎn)厚度測(cè)量:一鍵搞定的薄膜厚度和折射率臺(tái)式測(cè)量系統(tǒng)。測(cè)量1nm到13mm的單層薄膜或多層薄膜堆。大多數(shù)產(chǎn)品都有庫存而且可立即出貨。F20全世界銷量蕞hao的薄膜測(cè)量系統(tǒng)。有各種不同附件和波長(zhǎng)覆蓋范圍。微米(顯微)級(jí)別光斑尺寸厚度測(cè)量當(dāng)測(cè)量斑點(diǎn)只有1微米(μm)時(shí),需要用自己的顯微鏡或者用我們提供的整個(gè)系統(tǒng)。

FSM413SPANDFSM413C2C紅外干涉測(cè)量設(shè)備適用于所有可讓紅外線通過的材料:硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應(yīng)用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度厚度變化(TTV)溝槽深度過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度粗糙度薄膜厚度不同半導(dǎo)體材料的厚度環(huán)氧樹脂厚度襯底翹曲度晶圓凸點(diǎn)高度(bumpheight)MEMS薄膜測(cè)量TSV深度、側(cè)壁角度...FSM413SP半自動(dòng)機(jī)臺(tái)人工取放芯片Wafer厚度3D圖形FSM413C2CFullyautomatic全自動(dòng)機(jī)臺(tái)人工取放芯片可適配Cassette、SMIFPOD、FOUP.監(jiān)測(cè)控制生產(chǎn)過程中移動(dòng)薄膜厚度。高達(dá)100 Hz的采樣率可以在多個(gè)測(cè)量位置得到。

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F10-ARc:走在前端以較低的價(jià)格現(xiàn)在可以很容易地測(cè)量曲面樣品,包括眼鏡和其他光學(xué)鏡片的防反射涂層,瑾需其他設(shè)備一小部分的的價(jià)格就能在幾秒內(nèi)得到精確的色彩讀值和反射率測(cè)量.您也可選擇升級(jí)薄膜厚度測(cè)量軟件,操作上并不需要嚴(yán)格的訓(xùn)練,您甚至可以直覺的藉由設(shè)定任何波長(zhǎng)范圍之ZUI大,ZUI小和平均值.去定義顏色和反射率的合格標(biāo)準(zhǔn).容易設(shè)定.易於維護(hù).只需將F10-ARc插上到您計(jì)算機(jī)的USB端口,感謝Filmetrics的創(chuàng)新,F10-ARc幾乎不存在停機(jī)時(shí)間,加上40,000小時(shí)壽命的光源和自動(dòng)板上波長(zhǎng)校準(zhǔn),你不需擔(dān)心維護(hù)問題。一鍵搞定的薄膜厚度和折射率臺(tái)式測(cè)量系統(tǒng)。 測(cè)量 1nm 到 13mm 的單層薄膜或多層薄膜堆。Filmetrics Profilm3D膜厚儀質(zhì)保期多久

重復(fù)性: 0.1 μm (1 sigma)單探頭* ;0.8 μm (1 sigma)雙探頭*。Filmetrics F54膜厚儀推薦產(chǎn)品

技術(shù)介紹:紅外干涉測(cè)量技術(shù),非接觸式測(cè)量。采用Michaelson干涉方法,紅外波段的激光能更好的穿透被測(cè)物體,準(zhǔn)確的得到測(cè)試結(jié)果。產(chǎn)品簡(jiǎn)介:FSM413EC紅外干涉測(cè)量設(shè)備適用于所有可讓紅外線通過的材料:硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應(yīng)用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度溝槽深度過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度粗糙度薄膜厚度硅片厚度環(huán)氧樹脂厚度襯底翹曲度晶圓凸點(diǎn)高度(bumpheight)MEMS薄膜測(cè)量TSV深度、側(cè)壁角度。Filmetrics F54膜厚儀推薦產(chǎn)品