FSM413MOT紅外干涉測量設(shè)備：適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應(yīng)用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度厚度變化(TTV)溝槽深度過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度粗糙度薄膜厚度不同半導(dǎo)體材料的厚度環(huán)氧樹脂厚度襯底翹曲度晶圓凸點(diǎn)高度(bumpheight)MEMS薄膜測量TSV深度、側(cè)壁角度...如果您想了解更多關(guān)于FSM膜厚儀的技術(shù)問題，請(qǐng)聯(lián)系我們岱美儀器。適用于所有可讓紅外線通過的材料 硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物等。銦錫氧化物膜厚儀樣品測試

測量有機(jī)發(fā)光顯示器有機(jī)發(fā)光顯示器(OLEDs)有機(jī)發(fā)光顯示器正迅速從實(shí)驗(yàn)室轉(zhuǎn)向大規(guī)模生產(chǎn)。明亮，超薄，動(dòng)態(tài)的特性使它們成為從手機(jī)到電視顯示屏的手選。組成顯示屏的多層薄膜的精密測量非常重要，但不能用傳統(tǒng)接觸型的輪廓儀，因?yàn)樗鼤?huì)破壞顯示屏表面。我們的F20-UV，F(xiàn)40-UV，和F10-RT-UV將提供廉價(jià)，可靠，非侵入測量原型裝置和全像素化顯示屏。我們的光譜儀還可以測量大氣敏感材料的化學(xué)變化。測量透明導(dǎo)電氧化膜不論是銦錫氧化物，氧化鋅，還是聚合物（3,4-乙烯基），我們獨(dú)有的ITO光學(xué)模型，加上可見/近紅外儀器，可以測得厚度和光學(xué)常數(shù)，費(fèi)用和操作難度瑾是光譜橢偏儀的一小部分。Filmetrics F20膜厚儀可以免稅嗎F20-XT膜厚范圍：0.2μm - 450μm；波長：1440-1690nm。

不管您參與對(duì)顯示器的基礎(chǔ)研究還是制造，Thetametrisis都能夠提供您所需要的...測量液晶層-聚酰亞胺、硬涂層、液晶、間隙測量有機(jī)發(fā)光二極管層-發(fā)光、電注入、緩沖墊、封裝對(duì)于空白樣品，我們建議使用FR-Scanner系列儀器。對(duì)于圖案片，Thetametrisis的FR-Scanner用于測量薄膜厚度已經(jīng)找到了顯示器應(yīng)用廣范使用。測量范例此案例中，我們成功地測量了藍(lán)寶石和硼硅玻璃基底上銦錫氧化物薄膜厚度，可以很容易地在380納米到1700納米內(nèi)同時(shí)測量透射率和反射率以確定厚度，折射率，消光系數(shù)。由于ITO薄膜在各種基底上不同尋常的的擴(kuò)散，這個(gè)擴(kuò)展的波長范圍是很有必要的。

F54包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置MA-Cmount安裝轉(zhuǎn)接器顯微鏡轉(zhuǎn)接器光纖連接線BK7參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000厚度標(biāo)準(zhǔn)聚焦/厚度標(biāo)準(zhǔn)4",6"and200mm參考晶圓真空泵備用燈型號(hào)厚度范圍*波長范圍F54:20nm-40μm380-850nmF54-UV:4nm-30μm190-1100nmF54-NIR:40nm-100μm950-1700nmF54-EXR:20nm-100μm380-1700nmF54-UVX:4nm-100μm190-1700nm*取決于材料與顯微鏡額外的好處：每臺(tái)系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫,隨著不同應(yīng)用更超過數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助（周一-周五）網(wǎng)上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級(jí)計(jì)劃不同的 F50 儀器是根據(jù)波長范圍來加以區(qū)分的。

測量復(fù)雜的有機(jī)材料典型的有機(jī)發(fā)光顯示膜包括幾層： 空穴注入層，空穴傳輸層，以及重組/發(fā)光層。所有這些層都有不尋常有機(jī)分子（小分子和/或聚合物）。雖然有機(jī)分子高度反常色散，測量這些物質(zhì)的光譜反射充滿挑戰(zhàn)，但對(duì)Filmetrics卻不盡然。我們的材料數(shù)據(jù)庫覆蓋整個(gè)OLED的開發(fā)歷史，能夠處理隨著有機(jī)分子而來的高折射散射和多種紫外光譜特征。軟基底上的薄膜有機(jī)發(fā)光顯示器具有真正柔性顯示的潛力，要求測量像PET（聚乙烯）塑料這樣有高雙折射的基準(zhǔn)，這對(duì)托偏儀測量是個(gè)嚴(yán)重的挑戰(zhàn)： 或者模擬額外的復(fù)雜光學(xué)，或者打磨PET背面。 而這些對(duì)我們非偏振反射光譜來說都不需要，極大地節(jié)約了人員培訓(xùn)和測量時(shí)間。操作箱中測量有機(jī)發(fā)光顯示器材料對(duì)水和氧極度敏感。 很多科研小組都要求在控制的干燥氮?dú)獠僮飨渲袦y量。 而我們體積小，模塊化，光纖設(shè)計(jì)的儀器提供非密封、實(shí)時(shí)“操作箱”測量。產(chǎn)品型號(hào)：FSM 413EC, FSM 413MOT，F(xiàn)SM 413SA DP FSM 413C2C, FSM 8108 VITE C2C。光學(xué)系數(shù)膜厚儀有誰在用

厚度范圍: 測量從 1nm 到 13mm 的厚度。 測量 70nm 到 10um 薄膜的折射率。銦錫氧化物膜厚儀樣品測試

非晶態(tài)多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在,在兩級(jí)之間是部分結(jié)晶硅。部分結(jié)晶硅又被叫做多晶硅。非晶硅和多晶硅的光學(xué)常數(shù)(n和k)對(duì)不同沉積條件是獨(dú)特的，必須有精確的厚度測量。測量厚度時(shí)還必須考慮粗糙度和硅薄膜結(jié)晶可能的風(fēng)化。Filmetrics設(shè)備提供的復(fù)雜的測量程序同時(shí)測量和輸出每個(gè)要求的硅薄膜參數(shù)，并且“一鍵”出結(jié)果。測量范例多晶硅被廣范用于以硅為基礎(chǔ)的電子設(shè)備中。這些設(shè)備的效率取決于薄膜的光學(xué)和結(jié)構(gòu)特性。隨著沉積和退火條件的改變，這些特性隨之改變，所以準(zhǔn)確地測量這些參數(shù)非常重要。監(jiān)控晶圓硅基底和多晶硅之間，加入二氧化硅層，以增加光學(xué)對(duì)比，其薄膜厚度和光學(xué)特性均可測得。F20可以很容易地測量多晶硅薄膜的厚度和光學(xué)常數(shù)，以及二氧化硅夾層厚度。Bruggeman光學(xué)模型被用來測量多晶硅薄膜光學(xué)特性。銦錫氧化物膜厚儀樣品測試