輪廓儀的性能測量模式：移相干涉（PSI），白光垂直掃描干涉（VSI），單色光垂直掃描干涉（CSI）樣品臺：150mm/200mm/300mm樣品臺（可選配）XY平移：±25mm/150mm/200mm/300mm，傾斜：±5°可選手動/電動樣品臺CCD相機(jī)像素：標(biāo)配：1280×960視場范圍：560×750um（10×物鏡）具體視場范圍取決于所配物鏡及CCD相機(jī)光學(xué)系統(tǒng)：同軸照明無限遠(yuǎn)干涉成像系統(tǒng)光源：高效LEDZ方向聚焦80mm手動聚焦（可選電動聚焦）Z方向掃描范圍精密PZT掃描(可選擇高精密機(jī)械掃描，拓展達(dá)10mm)縱向分辨率＜0.1nmRMS重復(fù)性*0.005nm，1σ臺階測量**準(zhǔn)確度≤0.75％；重復(fù)性≤0.1%，1σ橫向分辨率≥0.35um（100倍物鏡）檢測速度≤35um/sec,與所選的CCD200到400個共焦圖像通常在幾秒內(nèi)被捕獲，之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。NanoScopy輪廓儀技術(shù)支持

一、從根源保障物件成品的準(zhǔn)確性：通過光學(xué)表面三維輪廓儀的掃描檢測，得出物件的誤差和超差參數(shù)，積大提高物件在生產(chǎn)加工時的精確度。杜絕因上游的微小誤差形成“蝴蝶效應(yīng)”，造成下游生產(chǎn)加工的更大偏離，蕞終導(dǎo)致整個生產(chǎn)鏈更大的損失。二、提高效率：智能化檢測，全自動測量，檢測時只需將物件放置在載物臺，然后在檢定軟件上選擇相關(guān)參數(shù)，即可一鍵分析批量測量。擯棄傳統(tǒng)檢測方法耗時耗力，精確度低的缺點(diǎn)，積大提高加工效率。高靈敏度的實(shí)驗(yàn)設(shè)備輪廓儀售后服務(wù)儀器運(yùn)用高性能內(nèi)部抗震設(shè)計(jì)，不受外部環(huán)境影響測量的準(zhǔn)確性。

表面三維微觀形貌測量的意義在于，在生產(chǎn)中表面三維微觀形貌對工程零件的許多技術(shù)性能的評家具有蕞直接的影響，而且表面三維評定參數(shù)由于能更權(quán)面，更真實(shí)的反應(yīng)零件表面的特征及衡量表面的質(zhì)量而越來越受到重視，因此表面三維微觀形貌的測量就越顯重要。通過兌三維形貌的測量可以比較權(quán)面的評定表面質(zhì)量的優(yōu)劣，進(jìn)而確認(rèn)加工方法的好壞以及設(shè)計(jì)要求的合理性，這樣就可以反過來通過知道加工，優(yōu)化加工工藝以及加工出高質(zhì)量的表面，確保零件使用功能的實(shí)現(xiàn)。表面三位微觀形貌的此類昂方法非常豐富，通?？煞譃榻佑|時和非接觸時兩種，其中以非接觸式測量方法為主。

輪廓儀在集成電路的應(yīng)用封裝Bump測量視場：72*96（um）物鏡：干涉50X檢測位置：樣品局部面減薄表面粗糙度分析封裝：300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析面粗糙度分析：2D,3D顯示；線粗糙度分析：Ra,Ry，Rz，…器件多層結(jié)構(gòu)臺階高M(jìn)EMS器件多層結(jié)構(gòu)分析、工藝控制參數(shù)分析激光隱形切割工藝控制世界為一的能夠?qū)崿F(xiàn)激光槽寬度、深度自動識別和數(shù)據(jù)自動生成，大達(dá)地縮短了激光槽工藝在線檢測的時間，避免人工操作帶來的一致性，可靠性問題歡迎咨詢。隔振系統(tǒng)：集成氣浮隔振 + 大理石基石。

輪廓儀，能描繪工件表面波度與粗糙度，并給出其數(shù)值的儀器，采用精密氣浮導(dǎo)軌為直線基準(zhǔn)。輪廓測試儀是對物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進(jìn)行測試與檢驗(yàn)的儀器，作為精密測量儀器在汽車制造和鐵路行業(yè)的應(yīng)用十分廣范。（來自網(wǎng)絡(luò)）先進(jìn)的輪廓儀集成模塊60年世界水平半導(dǎo)體檢測技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)所有的關(guān)鍵硬件采用美國、德國、日本等PI，納米移動平臺及控制Nikon，干涉物鏡NI，信號控制板和Labview64控制軟件TMC隔震平臺世界先進(jìn)水平的計(jì)算機(jī)軟硬件技術(shù)平臺VS2012/64位，.NET/C#/WPFIntelXeon計(jì)算機(jī)輪廓儀可用于Oled 特征結(jié)構(gòu)測量，表面粗糙度，外延片表面缺 陷檢測，硅片外延表面缺 陷檢測。半導(dǎo)體輪廓儀技術(shù)服務(wù)

粗糙度儀的功能是測量零件表面的磨加工/精車加工工序的表面加工質(zhì)量。NanoScopy輪廓儀技術(shù)支持

    白光干涉輪廓儀對比激光共聚焦輪廓儀白光干涉3D顯微鏡：干涉面成像，多層垂直掃描蕞好高度測量精度：<1nm高度精度不受物鏡影響性價(jià)比好。激光共聚焦3D顯微鏡：點(diǎn)掃描合成面成像，多層垂直掃描Keyence（日本）蕞好高度測量精度：～10nm高度精度由物鏡決定，1um精度@10倍90萬-130萬三維光學(xué)輪廓儀采用白光軸向色差原理（性能優(yōu)于白光干涉輪廓儀與激光干涉輪廓儀）對樣品表面進(jìn)行快速、重復(fù)性高、高分辨率的三維測量，測量范圍可從納米級粗糙度到毫米級的表面形貌，臺階高度，給MEMS、半導(dǎo)體材料、太陽能電池、醫(yī)療工程、制藥、生物材料，光學(xué)元件、陶瓷和先進(jìn)材料的研發(fā)和生產(chǎn)提供了一個精確的、價(jià)格合理的計(jì)量方案。（來自網(wǎng)絡(luò)）。 NanoScopy輪廓儀技術(shù)支持