NanoX-2000/3000系列3D光學(xué)干涉輪廓儀建立在移相干涉測量（PSI）、白光垂直掃描干涉測量（VSI）和單色光垂直掃描干涉測量（CSI）等技術(shù)的基礎(chǔ)上，以其納米級測量準(zhǔn)確度和重復(fù)性（穩(wěn)定性）定量地反映出被測件的表面粗糙度、表面輪廓、臺階高度、關(guān)鍵部位的尺寸及其形貌特征等。廣泛應(yīng)用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技術(shù)、材料、太陽能電池技術(shù)等領(lǐng)域。使用范圍廣:兼容多種測量和觀察需求保護性:非接觸式光學(xué)輪廓儀耐用性更強，使用無損可操作性:一鍵式操作，操作更簡單，更方便輪廓儀與粗糙度儀不是同一種產(chǎn)品，輪廓儀主要功能是測量零件表面的輪廓形狀。廣東輪廓儀有哪些應(yīng)用

輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應(yīng)用：晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程，其中由于光罩中電路結(jié)構(gòu)尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會導(dǎo)致制造的晶圓IC表面存在缺陷，因此必須對光罩和晶圓的表面輪廓進行檢測，檢測相應(yīng)的輪廓尺寸。白光輪廓儀的典型應(yīng)用：對各種產(chǎn)品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。二維輪廓儀當(dāng)?shù)貎r格輪廓儀廣泛應(yīng)用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加 工、表面工程技術(shù)、材料、太陽能電池技術(shù)等領(lǐng)域。

輪廓儀、粗糙度儀、三坐標(biāo)的區(qū)別：關(guān)于輪廓儀和粗糙度儀輪廓儀與粗糙度儀不是同一種產(chǎn)品，輪廓儀主要功能是測量零件表面的輪廓形狀，比如：汽車零件中的溝槽的槽深、槽寬、倒角（包括倒角位置、倒角尺寸、角度等），圓柱表面素線的直線度等參數(shù)。總之，輪廓儀反映的是零件的宏觀輪廓。粗糙度儀的功能是測量零件表面的磨加工/精車加工工序的表面加工質(zhì)量，通俗地講，就是零件表面加工得光不光（粗糙度老國標(biāo)叫光潔度），即粗糙度反映的是零件加工表面的微觀情況。但是，輪廓儀和粗糙度儀關(guān)系其實挺密切，現(xiàn)在有一種儀器叫做粗糙度輪廓測量一體機，就是在輪廓儀上加裝了粗糙度測量模塊，這樣既可以測量輪廓尺寸，又可以測量粗糙度，市場上典型產(chǎn)品就是中圖儀器的SJ5701粗糙度輪廓儀。在結(jié)構(gòu)上，輪廓儀基本上都是臺式的，而粗糙度儀以手持式的居多，當(dāng)然也有臺式的。

輪廓儀的培訓(xùn)一、培訓(xùn)承諾系統(tǒng)建成后，我公司將為業(yè)主提供為期1天的免廢培訓(xùn)和技術(shù)資詢；培訓(xùn)地點可以在我公司，亦或在工程現(xiàn)場；系統(tǒng)操作及管理人員的培訓(xùn)人數(shù)為10人，由業(yè)主指定，我公司將確保相關(guān)人員正確使用該系統(tǒng)；1.1.培訓(xùn)對象系統(tǒng)操作及管理人員（培訓(xùn)對象須具有專業(yè)技術(shù)的技術(shù)人員或?qū)嶋H值班操作人員）；其他業(yè)主指定的相關(guān)人員。1.2.培訓(xùn)內(nèi)容系統(tǒng)操作使用說明書。培訓(xùn)課程的主要內(nèi)容是系統(tǒng)的操作、系統(tǒng)的相關(guān)參數(shù)設(shè)定和修改和系統(tǒng)的維修與保養(yǎng)與簡單升級等，具體內(nèi)容如下：*系統(tǒng)文檔解讀；*系統(tǒng)的技術(shù)特點、安裝維護和系統(tǒng)管理方式；*系統(tǒng)一般故障排除。表面三維評定參數(shù)由于能更權(quán)面，更真實的反應(yīng)零件表面的特征。

輪廓儀是一種兩坐標(biāo)測量儀器，儀器傳感器相對被測工件表而作勻速滑行，傳感器的觸針感受到被測表而的幾何變化，在X和Z方向分別采樣，并轉(zhuǎn)換成電信號，該電信號經(jīng)放大和處理，再轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號儲存在計算機系統(tǒng)的存儲器中，計算機對原始表而輪廓進行數(shù)字濾波，分離掉表而粗糙度成分后再進行計算，測量結(jié)果為計算出的符介某種曲線的實際值及其離基準(zhǔn)點的坐標(biāo)，或放大的實際輪廓曲線，測量結(jié)果通過顯示器輸出，也可由打印機輸出。（來自網(wǎng)絡(luò)）輪廓儀在集成電路的應(yīng)用：封磚Bump測量視場：72*96（um）物鏡：干涉50X檢測位置：樣品局部面減薄表面粗糙度分析封裝：300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析面粗糙度分析：2D,3D顯示；線粗糙度分析：Ra,Ry，Rz，…器件多層結(jié)構(gòu)臺階高MEMS器件多層結(jié)構(gòu)分析、工藝控制參數(shù)分析激光隱形切割工藝控制世界微一的能夠?qū)崿F(xiàn)激光槽寬度、深度自動識別和數(shù)據(jù)自動生成，大達地縮短了激光槽工藝在線檢測的時間，避免人工操作帶來的一致性，可靠性問題我們的表面三位微觀形貌的此類昂方法非常豐富，通?？煞譃榻佑|時和非接觸時兩種，以非接觸式測量方法為主。半導(dǎo)體輪廓儀供應(yīng)商

共焦顯微鏡通過壓電驅(qū)動器和物鏡的精確垂直位移來實現(xiàn)。廣東輪廓儀有哪些應(yīng)用

NanoX-系列產(chǎn)品PCB測量應(yīng)用測試案例測量種類?基板ASoldMask3D形貌、尺寸?基板ASoldMask粗糙度?基板A綠油區(qū)域3D形貌?基板A綠油區(qū)域Pad粗糙度?基板A綠油區(qū)域粗糙度?基板A綠油區(qū)域pad寬度?基板ATrace3D形貌和尺寸?基板B背面PadNanoX-8000系統(tǒng)主要性能?菜單式系統(tǒng)設(shè)置，一鍵式操作，自動數(shù)據(jù)存儲?一鍵式系統(tǒng)校準(zhǔn)?支持連接MES系統(tǒng)，數(shù)據(jù)可導(dǎo)入SPC?具備異常報警，急停等功能，報警信息可儲存?MTBF≥1500hrs?產(chǎn)能:45s/點（移動+聚焦+測量）（掃描范圍50um）?具備Globalalignment&Unitalignment?自動聚焦范圍：±0.3mm?XY運動速度蕞快廣東輪廓儀有哪些應(yīng)用