接觸探頭測量彎曲和難測的表面CP-1-1.3測量平面或球形樣品，結(jié)實(shí)耐用的不銹鋼單線圈。CP-1-AR-1.3可以抑制背面反射，對1.5mm厚的基板可抑制96%。鋼制單線圈外加PVC涂層，ZUI大可測厚度15um。CP-2-1.3用于探入更小的凹表面，直徑17.5mm。CP-C6-1.3探測直徑小至6mm的圓柱形和球形樣品外側(cè)。CP-C12-1.3用于直徑小至12mm圓柱形和球形樣品外側(cè)。CP-C26-1.3用于直徑小至26mm圓柱形和球形樣品外側(cè)。CP-BendingRod-L350-2彎曲長度300mm，總長度350mm的接觸探頭。用于難以到達(dá)的區(qū)域，但不會自動對準(zhǔn)表面。CP-ID-0to90Deg-2用于食品和飲料罐頭內(nèi)壁的接觸探頭。CP-RA-3mmDia-200mmL-2直徑蕞小的接觸探頭，配備微型直角反射鏡，用來測量小至直徑3mm管子的內(nèi)壁，不能自動對準(zhǔn)表面。CP-RA-10mmHigh-2配備微型直角反射鏡，可以在相隔10mm的兩個平坦表面之間進(jìn)行測量。F30-UV測厚范圍：3nm-40μm；波長：190-1100nm。光刻膠膜厚儀國內(nèi)代理

測量眼科設(shè)備涂層厚度光譜反射率可用于測量眼鏡片減反射(AR)光譜和殘余顏色，以及硬涂層和疏水層的厚度。測量范例：F10-AR系統(tǒng)配備HC升級選擇通過反射率信息進(jìn)行硬涂層厚度測量。這款儀器儀器采用接觸探頭，從而降低背面反射影響，并可測凹凸表面。接觸探頭安置在鏡頭表面。FILMeasure軟件自動分析采集的光譜信息以確定鏡頭是否滿足指定的反射規(guī)格?？蓽y平均反射率，指定點(diǎn)蕞小蕞大反射率，以抵消硬涂層的存在。如果這個鏡頭符合要求，系統(tǒng)操作人員將得到清晰的“很好”指示。半導(dǎo)體薄膜膜厚儀高性價比選擇FSM拉曼的應(yīng)用：局部應(yīng)力； 局部化學(xué)成分；局部損傷。

F10-AR無須處理涂層背面我們探頭設(shè)計能抑制1.5mm厚基板98%的背面反射，使用更厚的鏡頭抑制的更多。就像我們所有的臺式儀器一樣，F(xiàn)10-AR需要連接到您裝有Windows計算機(jī)的USB端口上并在數(shù)分鐘內(nèi)即可完成設(shè)定。包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure8軟件FILMeasure獨(dú)力軟件(用于遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)分析)CP-1-1.3探頭BK7參考材料整平濾波器(用于高反射基板)備用燈額外的好處：每臺系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫,隨著不同應(yīng)用更超過數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助（周一-周五）網(wǎng)上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級計劃。

集成電路故障分析故障分析(FA)技術(shù)用來尋找并確定集成電路內(nèi)的故障原因。故障分析中需要進(jìn)行薄膜厚度測量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統(tǒng)的面朝上的電路封裝)和背面薄化(用于較新的覆晶技術(shù)正面朝下的電路封裝)。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質(zhì)薄化后剩余電介質(zhì)的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在電路系統(tǒng)成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每個薄化步驟后剩余的硅厚度是相當(dāng)關(guān)鍵的。FilmetricsF3-sX是為了測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度而專門設(shè)計的系統(tǒng)。厚度從5微米到1000微米能夠很容易的測量，另外可選配模組來延伸蕞小測量厚度至0.1微米，同時具有單點(diǎn)和多點(diǎn)測繪的版本可供選擇。測量范例現(xiàn)在我們使用我們的F3-s1550系統(tǒng)測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度.具備特殊光學(xué)設(shè)計之F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅層厚度可測量的層數(shù): 通常能夠測量薄膜堆內(nèi)的三層獨(dú)力薄膜。 在某些情況下，能夠測量到十幾層。

1、激光測厚儀是利用激光的反射原理，根據(jù)光切法測量和觀察機(jī)械制造中零件加工表面的微觀幾何形狀來測量產(chǎn)品的厚度，是一種非接觸式的動態(tài)測量儀器。它可直接輸出數(shù)字信號與工業(yè)計算機(jī)相連接，并迅速處理數(shù)據(jù)并輸出偏差值到各種工業(yè)設(shè)備。2、X射線測厚儀利用X射線穿透被測材料時，X射線的強(qiáng)度的變化與材料的厚度相關(guān)的特性，滄州歐譜從而測定材料的厚度，是一種非接觸式的動態(tài)計量儀器。它以PLC和工業(yè)計算機(jī)為和新，采集計算數(shù)據(jù)并輸出目標(biāo)偏差值給軋機(jī)厚度控制系統(tǒng)，達(dá)到要求的軋制厚度。主要應(yīng)用行業(yè):有色金屬的板帶箔加工、冶金行業(yè)的板帶加工。3、紙張測厚儀:適用于4mm以下的各種薄膜、紙張、紙板以及其他片狀材料厚度的測量。4、薄膜測厚儀:用于測定薄膜、薄片等材料的厚度，測量范圍寬、測量精度高，具有數(shù)據(jù)輸出、任意位置置零、公英制轉(zhuǎn)換、自動斷電等特點(diǎn)。5、涂層測厚儀:用于測量鐵及非鐵金屬基體上涂層的厚度.6、超聲波測厚儀:超聲波測厚儀是根據(jù)超聲波脈沖反射原理來進(jìn)行厚度測量的，當(dāng)探頭發(fā)射的超聲波脈沖通過被測物體到達(dá)材料分界面時，脈沖被反射回探頭，通過精確測量超聲波在材料中傳播的時間來確定被測材料的厚度。幾乎任何形狀的樣品厚度和折射率的自動測繪。人工加載或機(jī)器人加載均可。官方授權(quán)經(jīng)銷商膜厚儀研發(fā)可以用嗎

F20-XT膜厚范圍：0.2μm - 450μm；波長：1440-1690nm。光刻膠膜厚儀國內(nèi)代理

參考材料備用BK7和二氧化硅參考材料。BG-Microscope顯微鏡系統(tǒng)內(nèi)取背景反射的小型抗反光鏡BG-F10-RT平臺系統(tǒng)內(nèi)獲取背景反射的抗反光鏡REF-Al-1mmSubstrate基底-高反射率鋁基準(zhǔn)REF-Al-3mmSubstrate基底-高反射率鋁基準(zhǔn)REF-BK71?"x1?"BK7反射基準(zhǔn)。REF-F10RT-FusedSilica-2Side背面未經(jīng)處理的石英，用于雙界面基準(zhǔn)。REF-Si-22"單晶硅晶圓REF-Si-44"單晶硅晶圓REF-Si-66"單晶硅晶圓REF-Si-88"單晶硅晶圓REF-SS3-Al專為SS-3樣品平臺設(shè)計之鋁反射率基準(zhǔn)片REF-SS3-BK7專為SS-3樣品平臺設(shè)計之BK7玻璃反射率基準(zhǔn)片REF-SS3-Si專為SS-3樣品平臺設(shè)計之硅反射率基準(zhǔn)片光刻膠膜厚儀國內(nèi)代理