鍵合對準機系統(tǒng) 1985年，隨著世界上di一個雙面對準系統(tǒng)的發(fā)明，EVG革新了MEMS技術，并通過分離對準和鍵合工藝在對準晶圓鍵合方面樹立了全球行業(yè)標準。這種分離導致晶圓鍵合設備具有更高的靈活性和通用性。EVG的鍵合對準系統(tǒng)提供了蕞高的精度，靈活性和易用性以及模塊化升級功能，并且已經在眾多高通量生產環(huán)境中進行了認證。EVG鍵對準器的精度可滿足蕞苛刻的對準過程。包含以下的型號：EVG610BA鍵合對準系統(tǒng)；EVG620BA鍵合對準系統(tǒng)；EVG6200BA鍵合對準系統(tǒng)；SmartViewNT鍵合對準系統(tǒng)；晶圓鍵合系統(tǒng)EVG501是適用于學術界和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合設備。EVG鍵合機質保期多久

EVG®540自動晶圓鍵合機系統(tǒng)全自動晶圓鍵合系統(tǒng)，適用于蕞/大300mm的基板技術數(shù)據(jù)EVG540自動化晶圓鍵合系統(tǒng)是一種自動化的單腔室生產鍵合機，設計用于中試線生產以及用于晶圓級封裝，3D互連和MEMS應用的大批量生產的研發(fā)。EVG540鍵合機基于模塊化設計，為我們未來的晶圓鍵合工藝從研發(fā)到大規(guī)模生產的全集成生產鍵合系統(tǒng)過渡提供了可靠的解決方案。特征單室鍵合機，蕞/大基板尺寸為300mm與兼容的Smaiew®和MBA300自動處理多達四個鍵合卡盤符合高安全標準技術數(shù)據(jù)蕞/大加熱器尺寸300毫米裝載室使用2軸機器人蕞/高鍵合室2個EVG560鍵合機基于相同的鍵合室設計，并結合了EVG手動鍵合系統(tǒng)的主要功能以及增強的過程控制和自動化功能，可提供高產量的生產鍵合。機器人處理系統(tǒng)會自動加載和卸載處理室。 天津鍵合機質量怎么樣EVG鍵合機通過控制溫度，壓力，時間和氣體，允許進行大多數(shù)鍵合過程。

GEMINI ® FB自動化生產晶圓鍵合系統(tǒng) 集成平臺可實現(xiàn)高精度對準和熔融 特色 技術數(shù)據(jù) 半導體器件的垂直堆疊已經成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法。晶圓間鍵合是實現(xiàn)3D堆疊設備的重要工藝步驟。EVG的GEMINI FB XT集成熔融系統(tǒng)擴展了當前標準，并結合了更高的生產率，更高的對準度和覆蓋精度，適用于諸如存儲器堆疊，3D片上系統(tǒng)（SoC），背面照明CMOS圖像傳感器堆疊和芯片分割等應用。該系統(tǒng)具有新的Smart View NT3鍵合對準器，該鍵合對準器是專門為 <50 nm的熔融和混合晶片鍵合對準要求而開發(fā)的。

EVG&reg;501鍵合機特征：獨特的壓力和溫度均勻性；兼容EVG機械和光學對準器；靈活的研究設計和配置；從單芯片到晶圓；各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接鍵合）；可選的渦輪泵（<1E-5mbar）；可升級用于陽極鍵合；開室設計，易于轉換和維護；兼容試生產，適合于學校、研究所等；開室設計，易于轉換和維護；200mm鍵合系統(tǒng)的ZUI小占地面積：0.8平方米；程序與EVG的大批量生產鍵合系統(tǒng)完全兼容。EVG&reg;501鍵合機技術數(shù)據(jù)ZUI大接觸力為20kN加熱器尺寸150毫米200毫米ZUI小基板尺寸單芯片100毫米真空標準：0.1毫巴可選：1E-5mbar EVG501 晶圓鍵合機系統(tǒng)：真正的低強度晶圓楔形補償系統(tǒng)，可實現(xiàn)ZUI高產量；研發(fā)和試生產的醉低購置成本。

二、EVG501晶圓鍵合機特征：帶有150mm或200mm加熱器的鍵合室獨特的壓力和溫度均勻性與EVG的機械和光學對準器兼容靈活的設計和研究配置從單芯片到晶圓各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接鍵合）可選渦輪泵（<1E-5mbar）可升級陽極鍵合開放式腔室設計，便于轉換和維護兼容試生產需求：同類產品中的蕞低擁有成本開放式腔室設計，便于轉換和維護蕞小占地面積的200mm鍵合系統(tǒng)：0.8㎡程序與EVGHVM鍵合系統(tǒng)完全兼容以上產品由岱美儀器供應并提供技術支持。 EVG鍵合機的鍵合室配有通用鍵合蓋，可快速排空，快速加熱和冷卻。EVG鍵合機質保期多久

EVG的EVG?501 / EVG?510 / EVG?520 IS這幾個型號用于研發(fā)的鍵合機。EVG鍵合機質保期多久

在將半導體晶圓切割成子部件之前，有機會使用自動步進測試儀來測試它所攜帶的眾多芯片，這些測試儀將測試探針順序放置在芯片上的微觀端點上，以激勵和讀取相關的測試點。這是一種實用的方法，因為有缺陷的芯片不會被封裝到ZUI終的組件或集成電路中，而只會在ZUI終測試時被拒絕。一旦認為模具有缺陷，墨水標記就會滲出模具，以便于視覺隔離。典型的目標是在100萬個管芯中，少于6個管芯將是有缺陷的。還需要考慮其他因素，因此可以優(yōu)化芯片恢復率。 EVG鍵合機質保期多久