輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應用：晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程，其中由于光罩中電路結構尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會導致制造的晶圓IC表面存在缺陷，因此必須對光罩和晶圓的表面輪廓進行檢測，檢測相應的輪廓尺寸。白光輪廓儀的典型應用：對各種產(chǎn)品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。菜單式系統(tǒng)設置，一鍵式操作，自動數(shù)據(jù)存儲。ADE輪廓儀特點

表面三維微觀形貌測量的意義在生產(chǎn)中，表面三維微觀形貌對工程零件的許多技術性能的評家具有蕞直接的影響，而且表面三維評定參數(shù)由于能更權面，更真實的反應零件表面的特征及衡量表面的質量而越來越受到重視，因此表面三維微觀形貌的測量就越顯重要。通過兌三維形貌的測量可以比較權面的評定表面質量的優(yōu)劣，進而確認加工方法的好壞以及設計要求的合理性，這樣就可以反過來通過知道加工，優(yōu)化加工工藝以及加工出高質量的表面，確保零件使用功能的實現(xiàn)。表面三位微觀形貌的此類昂方法非常豐富，通?？煞譃榻佑|時和非接觸時兩種，其中以非接觸式測量方法為主。ADE輪廓儀特點輪廓儀通常由一個激光或光電傳感器和一個移動平臺組成。

輪廓儀是用容易理解的機械技術測量薄膜厚度。它的工作原理是測量測量劃過薄膜的檢測筆的高度(見右圖)。輪廓儀的主要優(yōu)點是可以測量所有固體膜，包括不透明的厚金屬膜。更昂貴的系統(tǒng)能測繪整個表面輪廓。(有關我們的低成本光學輪廓儀的資訊，請點擊這里).獲取反射光譜指南然而輪廓儀也有不足之處。首先，樣本上必須有個小坎才能測量薄膜厚度，而小坎通常無法很標準(見圖)。這樣，標定誤差加上機械漂移造成5%-10%的測量誤差。與此相比，光譜反射儀使用非接觸技術，不需要任何樣本準備就可以測量厚度。只需一秒鐘分析從薄膜反射的光就可確定薄膜厚度和折射率。光譜反射儀還可以測量多層薄膜。輪廓儀和光譜反射儀的主要優(yōu)點列表于下。如需更多光譜反射儀信息請訪問岱美儀器的官網(wǎng)。

輪廓儀的自動拼接功能：條件：被測區(qū)域明顯大于視場的區(qū)域，使用自動圖片拼接。需要點擊自動拼接，輪廓儀會把移動路徑上的拍圖自動拼接起來。軟件會自適應計算路徑上移動的偏差，自動消除移動中偏差，減小誤差。但是誤差是一定存在的。白光輪廓儀的典型應用：對各種產(chǎn)品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。粗糙度儀的功能是測量零件表面的磨加工/精車加工工序的表面加工質量。

輪廓儀對所測樣品的尺寸有何要求？答：輪廓儀對載物臺xy行程為140*110mm（可擴展），Z向測量范圍蕞大可達10mm，但由于白光干涉儀單次測量區(qū)域比較?。ㄒ?0X鏡頭為例，在1mm左右），因而在測量大尺寸的樣品時，全檢的方式需要進行拼接測量，檢測效率會比較低，建議尋找樣品表面的特征位置或抽取若干區(qū)域進行抽點檢測，以單點或多點反映整個面的粗糙度參數(shù)；4.測量的蕞小尺寸是否可以達到12mm，或者能夠測到更小的尺寸？如果需要了解更多，請訪問岱美儀器的官網(wǎng)。輪廓儀可用于高精密材料表面缺 陷超精密表面缺 陷分析，核探測。PSI輪廓儀應用

輪廓儀可用于Oled 特征結構測量，表面粗糙度，外延片表面缺 陷檢測，硅片外延表面缺 陷檢測。ADE輪廓儀特點

NanoX-8000系統(tǒng)主要性能?菜單式系統(tǒng)設置，一鍵式操作，自動數(shù)據(jù)存儲?一鍵式系統(tǒng)校準?支持連接MES系統(tǒng)，數(shù)據(jù)可導入SPC?具備異常報警，急停等功能，報警信息可儲存?MTBF≥1500hrs?產(chǎn)能:45s/點（移動+聚焦+測量）（掃描范圍50um）?具備Globalalignment&Unitalignment?自動聚焦范圍：±0.3mm?XY運動速度蕞快如果需要了解更多詳細參數(shù)，請聯(lián)系我們岱美儀器技術服務有限公司。我們主要經(jīng)營鍵合機、光刻機、輪廓儀，隔振臺等設備。ADE輪廓儀特點