EVG®150特征：晶圓尺寸可達(dá)300毫米多達(dá)6個過程模塊可自定義的數(shù)量-多達(dá)20個烘烤/冷卻/汽化堆多達(dá)四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載可用的模塊包括旋轉(zhuǎn)涂層，噴涂，NanoCoat?，顯影，烘烤/冷卻/蒸氣/上等EV集團(tuán)專有的OmniSpray®超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果，當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層可選的NanoSpray?模塊實現(xiàn)了300微米深圖案的保形涂層，長寬比*高為1:10，垂直側(cè)壁廣范的支持材料烘烤模塊溫度高達(dá)250°CMegasonic技術(shù)用于清潔，聲波化學(xué)處理和顯影，可提高處理效率并將處理時間從數(shù)小時縮短至數(shù)分鐘。岱美是EVG光刻機在中國的代理商，提供本地化的貼心服務(wù)。貴州光刻機微流控應(yīng)用

EVG®620NT掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動/自動）特色：EVG®620NT提供國家的本領(lǐng)域掩模對準(zhǔn)技術(shù)在ZUI小化的占位面積，支持高達(dá)150毫米晶圓尺寸。技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG620NT以其多功能性和可靠性而著稱，在ZUI小的占位面積上結(jié)合了先進(jìn)的對準(zhǔn)功能和ZUI優(yōu)化的總體擁有成本，提供了ZUI先進(jìn)的掩模對準(zhǔn)技術(shù)。它是光學(xué)雙面光刻的理想工具，可提供半自動或自動配置以及可選的全覆蓋Gen2解決方案，以滿足大批量生產(chǎn)要求和制造標(biāo)準(zhǔn)。擁有操作員友好型軟件，ZUI短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務(wù)和支持，使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。進(jìn)口光刻機質(zhì)量怎么樣EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質(zhì)量和靈活性方面的新的標(biāo)準(zhǔn)。

對EVGWLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對用于移動消費電子產(chǎn)品的新型光學(xué)傳感解決方案和設(shè)備的需求驅(qū)動的。關(guān)鍵示例包括3D感測（對于獲得更真實的虛擬和增強現(xiàn)實（VR/AR）用戶體驗至關(guān)重要），生物特征感測（對于安全應(yīng)用而言越來越關(guān)鍵），環(huán)境感測，紅外（IR）感測和相機陣列。其他應(yīng)用包括智能手機中用于高級深度感應(yīng)以改善相機自動對焦性能的其他光學(xué)傳感器以及微型顯示器。EVGroup企業(yè)技術(shù)開發(fā)兼IP總監(jiān)MarkusWimplinger表示：“毫無疑問，晶圓級光學(xué)和3D傳感技術(shù)正在出現(xiàn)高度可持續(xù)的趨勢?！坝捎谠谖覀児究偛康腘ILPhotonics能力中心支持的大量正在進(jìn)行的客戶項目，我們預(yù)計在不久的將來將更GUANGFAN地使用該技術(shù)。”

EV集團(tuán)（EVG）是面向MEMS，納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場的晶圓鍵合機和光刻設(shè)備的LINGXIAN供應(yīng)商，日前宣布已收到其制造設(shè)備和服務(wù)組合的多個訂單，這些產(chǎn)品和服務(wù)旨在滿足對晶圓的新興需求，水平光學(xué)（WLO）和3D感應(yīng)。市場lingxian的產(chǎn)品組合包括EVG®770自動UV-納米壓印光刻（UV-NIL）步進(jìn)器，用于步進(jìn)重復(fù)式主圖章制造，用于晶圓級透鏡成型和堆疊的IQAligner®UV壓印系統(tǒng)以及EVG®40NT自動測量系統(tǒng)，用于對準(zhǔn)驗證。EVG的WLO解決方案由該公司的NILPhotonics®能力中心提供支持。使用ZUIXIN的壓印光刻技術(shù)和鍵合對準(zhǔn)技術(shù)在晶圓級制造微透鏡，衍射光學(xué)元件和其他光學(xué)組件可帶來諸多好處。這些措施包括通過高度并行的制造工藝降低擁有成本，以及通過堆疊使ZUI終器件的外形尺寸更小。EVG是納米壓印光刻和微成型領(lǐng)域的先驅(qū)和市場LINGDAOZHE，擁有全球ZUI大的工具安裝基礎(chǔ)。EVG已經(jīng)與研究機構(gòu)合作超過35年，能深入了解他們的獨特需求。

IQAligner®■晶圓規(guī)格高達(dá)200mm/300mm■某一時間內(nèi)（弟一次印刷/對準(zhǔn)）>90wph/80wph■頂/底部對準(zhǔn)精度達(dá)到±0.5μm/±1.0μm■接近過程100/%無觸點■可選Ergoload磁盤，SMIF或者FOUP■經(jīng)準(zhǔn)的跳動補償，實現(xiàn)ZUI佳的重疊對準(zhǔn)■手動裝載晶圓的功能■IR對準(zhǔn)能力–透射或者反射IQAligner®NT■零輔助橋接工具-雙基片，支持200mm和300mm規(guī)格■無以倫比的吞吐量（弟一次印刷/對準(zhǔn)）>200wph/160wph■頂/底部對準(zhǔn)精度達(dá)到±250nm/±500nm■接近過程100/%無觸點■暗場對準(zhǔn)能力/全場青除掩模（FCMM）■經(jīng)準(zhǔn)的跳動補償，實現(xiàn)ZUI佳的重疊對準(zhǔn)■智能過程控制和性能分析框架軟件平臺HERCULES對準(zhǔn)精度：上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5μm；底側(cè)對準(zhǔn)：≤±1,0μm；紅外校準(zhǔn)：≤±2,0μm/具體取決于基材。江西光刻機美元價

EVG在1985年發(fā)明了世界上弟一個底部對準(zhǔn)系統(tǒng)，可以在頂部和雙面光刻。貴州光刻機微流控應(yīng)用

EVG620NT技術(shù)數(shù)據(jù)：曝光源：汞光源/紫外線LED光源先進(jìn)的對準(zhǔn)功能：手動對準(zhǔn)/原位對準(zhǔn)驗證自動對準(zhǔn)動態(tài)對準(zhǔn)/自動邊緣對準(zhǔn)對準(zhǔn)偏移校正算法EVG620NT產(chǎn)量:全自動：弟一批生產(chǎn)量：每小時180片全自動：吞吐量對準(zhǔn)：每小時140片晶圓晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)150毫米對準(zhǔn)方式：上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5μm底側(cè)對準(zhǔn)：≤±1,0μm紅外校準(zhǔn)：≤±2,0μm/具體取決于基材鍵對準(zhǔn)：≤±2,0μmNIL對準(zhǔn)：≤±3.0μm曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式楔形補償：全自動軟件控制曝光選項：間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光系統(tǒng)控制：操作系統(tǒng)：Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR實時遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理納米壓印光刻技術(shù)：SmartNIL®貴州光刻機微流控應(yīng)用