EVG®620BA自動鍵合對準系統(tǒng):用于晶圓間對準的自動鍵合對準系統(tǒng),用于研究和試生產(chǎn)。EVG620鍵合對準系統(tǒng)以其高度的自動化和可靠性而聞名,專為ZUI大150mm晶圓尺寸的晶圓間對準而設(shè)計。EVGroup的鍵合對準系統(tǒng)具有ZUI高的精度,靈活性和易用性,以及模塊化升級功能,并且已經(jīng)在眾多高通量生產(chǎn)環(huán)境中進行了認證。EVG的鍵對準系統(tǒng)的精度可滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應(yīng)用等新興領(lǐng)域中ZUI苛刻的對準過程。特征:ZUI適合EVG®501,EVG®510和EVG®520是鍵合系統(tǒng)。支持ZUI大150mm晶圓尺寸的雙晶圓或三晶圓堆疊的鍵對準。手動或電動對準臺。全電動高份辨率底面顯微鏡?;赪indows的用戶界面。在不同晶圓尺寸和不同鍵合應(yīng)用之間快速更換工具。EVG150光刻膠處理系統(tǒng)擁有:Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口。福建光刻機推薦產(chǎn)品
EVG120特征:晶圓尺寸可達200毫米超緊湊設(shè)計,占用空間蕞小蕞多2個涂布/顯影室和10個加熱/冷卻板用于旋涂和噴涂,顯影,烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機會化學柜,用于化學品的外部存儲EV集團專有的OmniSpray®超聲波霧化技術(shù)提供了沒人可比的處理結(jié)果,當涉及到極端地形的保形涂層CoverSpinTM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性Megasonic技術(shù)用于清潔,聲波化學處理和顯影,可提高處理效率并將處理時間從數(shù)小時縮短至數(shù)分鐘。官方光刻機質(zhì)保期多久EVG?620NT/EVG?6200NT掩模對準系統(tǒng)(自動化和半自動化)支持的晶圓尺寸:150mm/200mm。
EVG620NT技術(shù)數(shù)據(jù):曝光源:汞光源/紫外線LED光源先進的對準功能:手動對準/原位對準驗證自動對準動態(tài)對準/自動邊緣對準對準偏移校正算法EVG620NT產(chǎn)量:全自動:弟一批生產(chǎn)量:每小時180片全自動:吞吐量對準:每小時140片晶圓晶圓直徑(基板尺寸):高達150毫米對準方式:上側(cè)對準:≤±0.5μm底側(cè)對準:≤±1,0μm紅外校準:≤±2,0μm/具體取決于基材鍵對準:≤±2,0μmNIL對準:≤±3.0μm曝光設(shè)定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式楔形補償:全自動軟件控制曝光選項:間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光系統(tǒng)控制:操作系統(tǒng):Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR實時遠程訪問,診斷和故障排除工業(yè)自動化功能:盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理納米壓印光刻技術(shù):SmartNIL®
EVG®120--光刻膠自動化處理系統(tǒng)EVG
®120是用于當潔凈室空間有限,需要生產(chǎn)一種緊湊的,節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng)。
新型EVG120通用和全自動光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達200mm/8“的基板。新一代EVG120采用全新的超緊湊設(shè)計,并帶有新開發(fā)的化學柜,可用于外部存儲化學品,同時提供更高的通量能力,針對大批量客戶需求進行了優(yōu)化,并準備在大批量生產(chǎn)(HVM)中使用EVG120為用戶提供了一套詳盡的好處,這是其他任何工具所無法比擬的,并保證了ZUI高的質(zhì)量各個應(yīng)用領(lǐng)域的標準,擁有成本卻非常低。 研發(fā)設(shè)備與EVG的和新技術(shù)平臺無縫集成,這些平臺涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個制造鏈。
IQAligner®NT自動掩模對準系統(tǒng)特色:IQAligner®在蕞高吞吐量NT經(jīng)過優(yōu)化零協(xié)助非接觸式近程處理。技術(shù)數(shù)據(jù):IQAlignerNT是用于大批量應(yīng)用的生產(chǎn)力蕞高,技術(shù)蕞先近的自動掩模對準系統(tǒng)。該系統(tǒng)具有蕞先近的打印間隙控制和零輔助雙尺寸晶圓處理能力,可完全滿足大批量制造(HVM)的需求。與EVG的上一代IQAligner系統(tǒng)相比,它的吞吐量提高了2倍,對準精度提高了2倍,是所有掩模對準器中蕞高的吞吐量。IQAlignerNT超越了對后端光刻應(yīng)用蕞苛刻的要求,同時與競爭性系統(tǒng)相比,其掩模成本降低了30%,而競爭系統(tǒng)超出了掩模對準工具所支持的蕞高吞吐量。在全球范圍內(nèi),我們?yōu)樵S多用戶提供了量產(chǎn)型的光刻機系統(tǒng),并得到了用戶的無數(shù)好評。江蘇光刻機傳感器應(yīng)用
光刻機利用光學原理將光線聚焦在光刻膠上,通過光刻膠的曝光和顯影過程,將芯片設(shè)計圖案轉(zhuǎn)移到硅片上。福建光刻機推薦產(chǎn)品
EV集團(EVG)是面向MEMS,納米技術(shù)和半導體市場的晶圓鍵合機和光刻設(shè)備的LINGXIAN供應(yīng)商,日前宣布已收到其制造設(shè)備和服務(wù)組合的多個訂單,這些產(chǎn)品和服務(wù)旨在滿足對晶圓的新興需求,水平光學(WLO)和3D感應(yīng)。市場lingxian的產(chǎn)品組合包括EVG®770自動UV-納米壓印光刻(UV-NIL)步進器,用于步進重復式主圖章制造,用于晶圓級透鏡成型和堆疊的IQAligner®UV壓印系統(tǒng)以及EVG®40NT自動測量系統(tǒng),用于對準驗證。EVG的WLO解決方案由該公司的NILPhotonics®能力中心提供支持。使用ZUIXIN的壓印光刻技術(shù)和鍵合對準技術(shù)在晶圓級制造微透鏡,衍射光學元件和其他光學組件可帶來諸多好處。這些措施包括通過高度并行的制造工藝降低擁有成本,以及通過堆疊使ZUI終器件的外形尺寸更小。EVG是納米壓印光刻和微成型領(lǐng)域的先驅(qū)和市場LINGDAOZHE,擁有全球ZUI大的工具安裝基礎(chǔ)。福建光刻機推薦產(chǎn)品