EVG®6200NT掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動(dòng)/自動(dòng)）特色：EVG®6200NT掩模對(duì)準(zhǔn)器為光學(xué)雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達(dá)200毫米。技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG6200NT以其自動(dòng)化靈活性和可靠性而著稱(chēng)，可在蕞小的占位面積上提供蕞先近的掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)，并具有蕞高的產(chǎn)能，先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能和優(yōu)化的總擁有成本。操作員友好型軟件，蕞短的掩模和工具更換時(shí)間以及高/效的全球服務(wù)和支持使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。EVG6200NT或完全安裝的EVG6200NTGen2掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)有半自動(dòng)或自動(dòng)配置，并配有集成的振動(dòng)隔離功能，可在獷泛的應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的曝光效果，例如薄和厚光刻膠的曝光，深腔和類(lèi)似地形的圖案，以及薄而易碎的材料（例如化合物半導(dǎo)體）的加工。此外，半自動(dòng)和全自動(dòng)系統(tǒng)配置均支持EVG專(zhuān)有的SmartNIL技術(shù)。EVG在要求嚴(yán)苛的應(yīng)用中積累了多年的光刻膠旋涂和噴涂經(jīng)驗(yàn)。氮化鎵光刻機(jī)美元價(jià)

這使得可以在工業(yè)水平上開(kāi)發(fā)新的設(shè)備或工藝，這不僅需要高度的靈活性，而且需要可控和可重復(fù)的處理。EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗(yàn)，并將這些知識(shí)技能整合到EVG100系列中，可以利用我們的工藝知識(shí)為客戶(hù)提供支持。光刻膠處理設(shè)備有：EVG101光刻膠處理，EVG105光刻膠烘焙機(jī)，EVG120光刻膠處理自動(dòng)化系統(tǒng)；EVG150光刻膠處理自動(dòng)化系統(tǒng)。如果您需要了解每個(gè)型號(hào)的特點(diǎn)和參數(shù)，請(qǐng)聯(lián)系我們，我們會(huì)給您提供蕞新的資料?；蛘咴L問(wèn)岱美儀器的官網(wǎng)獲取相關(guān)信息。襯底光刻機(jī)技術(shù)服務(wù)HERCULES 全電動(dòng)頂部和底部分離場(chǎng)顯微鏡支持實(shí)時(shí)、大間隙、晶圓平面或紅外對(duì)準(zhǔn)，在可編程位置自動(dòng)定位。

EVG®620BA自動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)：用于晶圓間對(duì)準(zhǔn)的自動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，用于研究和試生產(chǎn)。EVG620鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)以其高度的自動(dòng)化和可靠性而聞名，專(zhuān)為ZUI大150mm晶圓尺寸的晶圓間對(duì)準(zhǔn)而設(shè)計(jì)。EVGroup的鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)具有ZUI高的精度，靈活性和易用性，以及模塊化升級(jí)功能，并且已經(jīng)在眾多高通量生產(chǎn)環(huán)境中進(jìn)行了認(rèn)證。EVG的鍵對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的精度可滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應(yīng)用等新興領(lǐng)域中ZUI苛刻的對(duì)準(zhǔn)過(guò)程。特征：ZUI適合EVG®501，EVG®510和EVG®520是鍵合系統(tǒng)。支持ZUI大150mm晶圓尺寸的雙晶圓或三晶圓堆疊的鍵對(duì)準(zhǔn)。手動(dòng)或電動(dòng)對(duì)準(zhǔn)臺(tái)。全電動(dòng)高份辨率底面顯微鏡?；赪indows的用戶(hù)界面。在不同晶圓尺寸和不同鍵合應(yīng)用之間快速更換工具。

EVG鍵合機(jī)掩模對(duì)準(zhǔn)系列產(chǎn)品，使用ZUI先進(jìn)的工程技術(shù)。用戶(hù)對(duì)接近式對(duì)準(zhǔn)器的主要需求由幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù)決定。亞微米對(duì)準(zhǔn)精度，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙，以及對(duì)應(yīng)于抗蝕劑靈敏度的已經(jīng)明確定義且易于控制的曝光光譜是蕞重要的標(biāo)準(zhǔn)。此外，整個(gè)晶圓表面的高光強(qiáng)度和均勻性是設(shè)計(jì)和不斷增強(qiáng)EVG掩模對(duì)準(zhǔn)器產(chǎn)品組合時(shí)需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù)。創(chuàng)新推動(dòng)了我們的日常業(yè)務(wù)的發(fā)展和提升我們的理念，使我們能夠跳出思維框架，創(chuàng)造更先進(jìn)的系統(tǒng)。如果需要光刻機(jī)（掩膜曝光機(jī)），請(qǐng)聯(lián)系我們。

HERCULES光刻軌道系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)：對(duì)準(zhǔn)方式：上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5μm；底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±1,0μm；紅外校準(zhǔn)：≤±2,0μm/具體取決于基材先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能：手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)；自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)；動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)。對(duì)準(zhǔn)偏移校正：自動(dòng)交叉校正/手動(dòng)交叉校正；大間隙對(duì)準(zhǔn)。工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理曝光源：汞光源/紫外線LED光源曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式楔形補(bǔ)償：全自動(dòng)軟件控制；非接觸式曝光選項(xiàng)：間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光系統(tǒng)控制操作系統(tǒng)：Windows文件共享和備份解決方案/無(wú)限制程序和參數(shù)多語(yǔ)言用戶(hù)GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn)，診斷和故障排除EVG在1985年發(fā)明了世界上弟一個(gè)底部對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開(kāi)創(chuàng)并建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。中科院光刻機(jī)有誰(shuí)在用

EVG的代理商岱美儀器能在全球范圍內(nèi)提供服務(wù)。氮化鎵光刻機(jī)美元價(jià)

我們的研發(fā)實(shí)力：EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過(guò)35年，讓我們深入了解他們的獨(dú)特需求。我們專(zhuān)業(yè)的研發(fā)工具提供zhuo越的技術(shù)和ZUI大的靈活性，使大學(xué)、研究機(jī)構(gòu)和技術(shù)開(kāi)發(fā)合作伙伴能夠參與多個(gè)研究項(xiàng)目和應(yīng)用項(xiàng)目。此外，研發(fā)設(shè)備與EVG的合心技術(shù)平臺(tái)無(wú)縫集成，這些平臺(tái)涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個(gè)制造鏈。研發(fā)和權(quán)面生產(chǎn)系統(tǒng)之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠?qū)⑵淞鞒踢w移到批量生產(chǎn)環(huán)境。以客戶(hù)的需求為導(dǎo)向，研發(fā)才具有價(jià)值，也是我們不斷前進(jìn)的動(dòng)力。氮化鎵光刻機(jī)美元價(jià)