EVG®150光刻膠處理系統(tǒng)分配選項：各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000cP的粘度液體底漆/預(yù)濕/洗盤去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸超音波附加模塊選項預(yù)對準(zhǔn)：光學(xué)/機(jī)械ID讀取器：條形碼，字母數(shù)字，數(shù)據(jù)矩陣系統(tǒng)控制：操作系統(tǒng)：Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)/離線程序編輯器靈活的流程定義/易于拖放的程序編程并行處理多個作業(yè)/實時遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KREVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動的基片處理，能夠?qū)崿F(xiàn)現(xiàn)場升級。北京襯底光刻機(jī)

EVG®120--光刻膠自動化處理系統(tǒng)EVG

®120是用于當(dāng)潔凈室空間有限，需要生產(chǎn)一種緊湊的，節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng)。

新型EVG120通用和全自動光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達(dá)200mm/8“的基板。新一代EVG120采用全新的超緊湊設(shè)計，并帶有新開發(fā)的化學(xué)柜，可用于外部存儲化學(xué)品，同時提供更高的通量能力，針對大批量客戶需求進(jìn)行了優(yōu)化，并準(zhǔn)備在大批量生產(chǎn)（HVM）中使用EVG120為用戶提供了一套詳盡的好處，這是其他任何工具所無法比擬的，并保證了ZUI高的質(zhì)量各個應(yīng)用領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)，擁有成本卻非常低。 高校光刻機(jī)優(yōu)惠價格EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過35年，可以深入了解他們的獨(dú)特需求。

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)涂層模塊-旋轉(zhuǎn)器參數(shù)轉(zhuǎn)速：蕞高10krpm加速速度：蕞高10krpm噴涂模塊-噴涂產(chǎn)生超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴；開發(fā)模塊-分配選項水坑顯影/噴霧顯影EVG101光刻膠處理系統(tǒng)；附加模塊的選項：預(yù)對準(zhǔn)：機(jī)械系統(tǒng)控制參數(shù)：操作系統(tǒng)：Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)/離線程序編輯器靈活的流程定義/易于拖放的程序編程并行處理多個作業(yè)/實時遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR

EVG770自動UV-NIL納米壓印步進(jìn)機(jī)，用于制作主圖章。母模是晶圓大小的模板，里面完全裝有微透鏡模具，每個模具都采用分步重復(fù)的方法從一個透鏡模板中復(fù)制。EVG從金屬或玻璃制成的單鏡頭母版開始，提供了涵蓋了制作母模的所有基本工藝步驟的工藝流程，具有WUYULUNBI的鏡片位置精度和GAODUAN鏡片制造所需的高鏡片形狀可重復(fù)性晶圓級相機(jī)模塊。IQAligner自動UV-NIL納米壓印系統(tǒng)，用于UV微透鏡成型。軟UV壓印光刻技術(shù)是用于制造聚合物微透鏡（WLO系統(tǒng)的關(guān)鍵要素）的高度并行技術(shù)。EVG從晶圓尺寸的主圖章復(fù)制的軟性圖章開始，提供了混合和整體式微透鏡成型工藝，可以輕松地將其應(yīng)用于工作圖章和微透鏡材料的各種材料組合。此外，EVGroup提供合格的微透鏡成型工藝，包括所有相關(guān)的材料專業(yè)知識。EVG40NT自動測量系統(tǒng)。支持非常高的分辨率和精度的垂直和橫向測量，計量對于驗證是否符合嚴(yán)格的工藝規(guī)范并立即優(yōu)化集成的工藝參數(shù)至關(guān)重要。在WLO制造中，EVG的度量衡解決方案可用于關(guān)鍵尺寸（CD）測量和透鏡疊層對準(zhǔn)驗證，以及許多其他應(yīng)用。EVG光刻機(jī)關(guān)注未來市場趨勢 - 例如光子學(xué) 、光學(xué)3D傳感- 并為這些應(yīng)用開發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案。

EVG的光刻機(jī)技術(shù)：EVG在光刻技術(shù)上的關(guān)鍵能力在于其掩模對準(zhǔn)器的高產(chǎn)能，接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統(tǒng)的內(nèi)部處理的相關(guān)知識。EVG的所有光刻設(shè)備平臺均支持300毫米的晶圓，可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中，并配有用于從上到下的側(cè)面對準(zhǔn)驗證的度量工具。EVG不斷展望未來的市場趨勢，因此提供了針對特定應(yīng)用的解決方案，尤其是在光學(xué)3D傳感和光子學(xué)市場中，其無人能比的EVG的工藝和材料專業(yè)知識-源自對各種光刻膠材料進(jìn)行的廣范優(yōu)化研究。了解客戶需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解決方案能夠成功的重要因素。可在眾多應(yīng)用場景中找到EVG的設(shè)備應(yīng)用，包括先進(jìn)封裝，化合物半導(dǎo)體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。吉林化合物半導(dǎo)體光刻機(jī)

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EVG的掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)含有：EVG610；EVG620NT半自動/全自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)；EVG6200NT半自動/全自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)；IQAligner自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)；IQAlignerNT自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)；【EVG®610掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)】EVG®610是一個緊湊的和多用途R＆d系統(tǒng)，可以處理小基板片和高達(dá)200毫米的晶片。EVG®610技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG610支持多種標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝，例如真空，硬，軟和接近曝光模式，并可選擇背面對準(zhǔn)功能。此外，該系統(tǒng)還提供其他功能，包括鍵合對準(zhǔn)和納米壓印光刻（NIL）。EVG610提供快速的處理和重新安裝工具，可滿足用戶需求的變化，轉(zhuǎn)換時間不到幾分鐘。其先進(jìn)的多用戶概念可以適應(yīng)從初學(xué)者到**級別的所有需求，因此使其非常適合大學(xué)和研發(fā)應(yīng)用。北京襯底光刻機(jī)