EVG6200NT特征：晶圓/基板尺寸從小到200mm/8''系統(tǒng)設(shè)計(jì)支持光刻工藝的多功能性在弟一次光刻模式下的吞吐量高達(dá)180WPH，在自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)模式下的吞吐量高達(dá)140WPH易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時(shí)間短帶有間隔墊片的自動(dòng)無(wú)接觸楔形補(bǔ)償序列自動(dòng)原點(diǎn)功能，用于對(duì)準(zhǔn)鍵的精確居中具有實(shí)時(shí)偏移校正功能的動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)功能支持蕞新的UV-LED技術(shù)返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)自動(dòng)化系統(tǒng)上的手動(dòng)基板裝載功能可以從半自動(dòng)版本升級(jí)到全自動(dòng)版本蕞小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求多用戶概念（無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問(wèn)權(quán)限，不同的用戶界面語(yǔ)言）先進(jìn)的軟件功能以及研發(fā)與權(quán)面生產(chǎn)之間的兼容性便捷處理和轉(zhuǎn)換重組遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS/GEM兼容性臺(tái)式或帶防震花崗巖臺(tái)的單機(jī)版。EVG在1985年發(fā)明了世界上弟一個(gè)底部對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開(kāi)創(chuàng)并建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。云南光刻機(jī)原理

EVG120光刻膠自動(dòng)處理系統(tǒng)：智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺(tái)）用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能設(shè)備和過(guò)程性能根蹤功能智能處理功能：事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和根蹤晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米模塊數(shù)：工藝模塊：2烘烤/冷卻模塊：ZUI多10個(gè)工業(yè)自動(dòng)化功能：Ergo裝載盒式工作站/SMIF裝載端口/SECS/GEM/FOUP裝載端口分配選項(xiàng)：各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000cP的粘度液體底漆/預(yù)濕/洗盤(pán)去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸超音波山西光刻機(jī)技術(shù)支持EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年光刻膠旋涂和噴涂的經(jīng)驗(yàn)。

EVGroup企業(yè)技術(shù)總監(jiān)ThomasGlinsner博士證實(shí)：“我們看到支持晶圓級(jí)光學(xué)器件的設(shè)備需求正在急劇增加?！薄癑IN從今年年初開(kāi)始，我們就向大型WLO制造商交付了多個(gè)用于透鏡成型和堆疊以及計(jì)量的系統(tǒng)，以進(jìn)行大批量生產(chǎn)。此類(lèi)訂單進(jìn)一步鞏固了EVG在該領(lǐng)域市場(chǎng)LINGDAOZHE的地位，同時(shí)創(chuàng)造了新興應(yīng)用程序中有大量新機(jī)會(huì)。”業(yè)界LINGXIAN的設(shè)備制造商ZUI近宣布了擴(kuò)大其傳感領(lǐng)域業(yè)務(wù)目標(biāo)的計(jì)劃，以幫助解決客戶日益激進(jìn)的上市時(shí)間窗口。根據(jù)市場(chǎng)研究和策略咨詢公司YoleDéveloppement的說(shuō)法，下一代智能手機(jī)中正在設(shè)計(jì)十多種傳感器。其中包括3D感測(cè)相機(jī)，指紋傳感器，虹膜掃描儀，激光二極管發(fā)射器，激光測(cè)距儀和生物傳感器?？傮w而言，光纖集線器預(yù)計(jì)將從2016年的106億美元增長(zhǎng)到2021年的180億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率超過(guò)11％*。

EVG®620BA自動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)：用于晶圓間對(duì)準(zhǔn)的自動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，用于研究和試生產(chǎn)。EVG620鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)以其高度的自動(dòng)化和可靠性而聞名，專(zhuān)為ZUI大150mm晶圓尺寸的晶圓間對(duì)準(zhǔn)而設(shè)計(jì)。EVGroup的鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)具有ZUI高的精度，靈活性和易用性，以及模塊化升級(jí)功能，并且已經(jīng)在眾多高通量生產(chǎn)環(huán)境中進(jìn)行了認(rèn)證。EVG的鍵對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的精度可滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應(yīng)用等新興領(lǐng)域中ZUI苛刻的對(duì)準(zhǔn)過(guò)程。特征：ZUI適合EVG®501，EVG®510和EVG®520是鍵合系統(tǒng)。支持ZUI大150mm晶圓尺寸的雙晶圓或三晶圓堆疊的鍵對(duì)準(zhǔn)。手動(dòng)或電動(dòng)對(duì)準(zhǔn)臺(tái)。全電動(dòng)高份辨率底面顯微鏡?；赪indows的用戶界面。在不同晶圓尺寸和不同鍵合應(yīng)用之間快速更換工具。研發(fā)設(shè)備與EVG的和新技術(shù)平臺(tái)無(wú)縫集成，這些平臺(tái)涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個(gè)制造鏈。

IQAligner®自動(dòng)化掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)特色：EVG®IQ定位儀®平臺(tái)用于自動(dòng)非接觸近距離處理而優(yōu)化的用于晶片尺寸高達(dá)200毫米。技術(shù)數(shù)據(jù)：IQAligner是具有高度自動(dòng)化程度的非接觸式接近光刻平臺(tái)，可滿足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至蕞低并增加掩模壽命和產(chǎn)品良率的需求。除了多種對(duì)準(zhǔn)功能外，該系統(tǒng)還通過(guò)專(zhuān)門(mén)配置進(jìn)行了廣范的安裝和現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，可自動(dòng)處理和處理翹曲或變薄的晶圓。標(biāo)準(zhǔn)的頂側(cè)或底側(cè)對(duì)準(zhǔn)與集成的IR對(duì)準(zhǔn)功能之間的混合匹配操作進(jìn)一步拓寬了應(yīng)用領(lǐng)域，尤其是在與工程或粘合基板對(duì)準(zhǔn)時(shí)。該系統(tǒng)還通過(guò)快速響應(yīng)的溫度控制工具集支持晶片對(duì)準(zhǔn)跳動(dòng)控制。EVG光刻機(jī)的掩模對(duì)準(zhǔn)器和工藝能力經(jīng)過(guò)客戶現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，安裝并集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中。官方光刻機(jī)有誰(shuí)在用

只有接近客戶，才能得知客戶的真實(shí)需求，這是我們一直時(shí)刻與客戶保持聯(lián)系的原因之一。云南光刻機(jī)原理

EVG®620NT掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動(dòng)/自動(dòng)）特色：EVG®620NT提供國(guó)家的本領(lǐng)域掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)在ZUI小化的占位面積，支持高達(dá)150毫米晶圓尺寸。技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG620NT以其多功能性和可靠性而著稱(chēng)，在ZUI小的占位面積上結(jié)合了先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能和ZUI優(yōu)化的總體擁有成本，提供了ZUI先進(jìn)的掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)。它是光學(xué)雙面光刻的理想工具，可提供半自動(dòng)或自動(dòng)配置以及可選的全覆蓋Gen2解決方案，以滿足大批量生產(chǎn)要求和制造標(biāo)準(zhǔn)。擁有操作員友好型軟件，ZUI短的掩模和工具更換時(shí)間以及高/效的全球服務(wù)和支持，使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。云南光刻機(jī)原理