EVG®150光刻膠處理系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù):模塊數(shù):工藝模塊:6烘烤/冷卻模塊:蕞多20個(gè)工業(yè)自動(dòng)化功能:Ergo裝載盒式工作站/SMIF裝載端口/SECS/GEM/FOUP裝載端口智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能(框架軟件平臺(tái))用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能設(shè)備和過(guò)程性能根蹤功能智能處理功能事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和根蹤晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)300毫米可用模塊:旋涂/OmniSpray®/開(kāi)發(fā)烘烤/冷卻晶圓處理選項(xiàng):?jiǎn)?雙EE/邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn)彎曲/翹曲/薄晶圓處理EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動(dòng)到自動(dòng)的基片處理,能夠?qū)崿F(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)?;衔锇雽?dǎo)體光刻機(jī)用途是什么
EVG®610掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)■晶圓規(guī)格:100mm/150mm/200mm■頂/底部對(duì)準(zhǔn)精度達(dá)到±0.5μm/±1.0μm■用于雙面對(duì)準(zhǔn)高/分辨率頂部和底部分裂場(chǎng)顯微鏡■軟件,硬件,真空和接近式曝光■自動(dòng)楔形補(bǔ)償■鍵合對(duì)準(zhǔn)和NIL可選■支持蕞新的UV-LED技術(shù)EVG®620NT/EVG®6200NT掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)(自動(dòng)化和半自動(dòng)化)■晶圓產(chǎn)品規(guī)格:150mm/200mm■接近式楔形錯(cuò)誤補(bǔ)償■多種規(guī)格晶圓轉(zhuǎn)換時(shí)間少于5分鐘■初次印刷高達(dá)180wph/自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)模式為140wph■可選獨(dú)力的抗震型花崗巖平臺(tái)■動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)實(shí)時(shí)補(bǔ)償偏移■支持蕞新的UV-LED技術(shù)云南光刻機(jī)售后服務(wù)EVG610 掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),支持的晶圓尺寸:100 mm / 150 mm / 200 mm。
EVGroup企業(yè)技術(shù)總監(jiān)ThomasGlinsner博士證實(shí):“我們看到支持晶圓級(jí)光學(xué)器件的設(shè)備需求正在急劇增加。”“JIN從今年年初開(kāi)始,我們就向大型WLO制造商交付了多個(gè)用于透鏡成型和堆疊以及計(jì)量的系統(tǒng),以進(jìn)行大批量生產(chǎn)。此類訂單進(jìn)一步鞏固了EVG在該領(lǐng)域市場(chǎng)LINGDAOZHE的地位,同時(shí)創(chuàng)造了新興應(yīng)用程序中有大量新機(jī)會(huì)。”業(yè)界LINGXIAN的設(shè)備制造商ZUI近宣布了擴(kuò)大其傳感領(lǐng)域業(yè)務(wù)目標(biāo)的計(jì)劃,以幫助解決客戶日益激進(jìn)的上市時(shí)間窗口。根據(jù)市場(chǎng)研究和策略咨詢公司YoleDéveloppement的說(shuō)法,下一代智能手機(jī)中正在設(shè)計(jì)十多種傳感器。其中包括3D感測(cè)相機(jī),指紋傳感器,虹膜掃描儀,激光二極管發(fā)射器,激光測(cè)距儀和生物傳感器??傮w而言,光纖集線器預(yù)計(jì)將從2016年的106億美元增長(zhǎng)到2021年的180億美元,復(fù)合年增長(zhǎng)率超過(guò)11%*。
EVG的光刻機(jī)技術(shù):EVG在光刻技術(shù)上的關(guān)鍵能力在于其掩模對(duì)準(zhǔn)器的高產(chǎn)能,接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統(tǒng)的內(nèi)部處理的相關(guān)知識(shí)。EVG的所有光刻設(shè)備平臺(tái)均支持300毫米的晶圓,可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中,并配有用于從上到下的側(cè)面對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證的度量工具。EVG不斷展望未來(lái)的市場(chǎng)趨勢(shì),因此提供了針對(duì)特定應(yīng)用的解決方案,尤其是在光學(xué)3D傳感和光子學(xué)市場(chǎng)中,其無(wú)人能比的EVG的工藝和材料專業(yè)知識(shí)-源自對(duì)各種光刻膠材料進(jìn)行的廣范優(yōu)化研究。了解客戶需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解決方案成功重要的因素。EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)目標(biāo)是適用于高達(dá)300mm的不同的厚度,尺寸,形狀的晶圓和基片。
光刻膠處理系統(tǒng):EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質(zhì)量和靈活性方面的新標(biāo)準(zhǔn)。EVG100系列的設(shè)計(jì)旨在提供蕞廣范的工藝變革,其模塊化功能可提供旋涂和噴涂,顯影,烘烤和冷卻模塊,以滿足個(gè)性化生產(chǎn)需求。這些系統(tǒng)可處理各種材料,例如正性和負(fù)性光刻膠,聚酰亞胺,薄光刻膠層的雙面涂層,高粘度光刻膠和邊緣保護(hù)涂層。這些系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板,直徑從2寸到300mm,矩形,正方形甚至不規(guī)則形狀的基板,而無(wú)需或只需很短的加工時(shí)間。我們可以根據(jù)您的需求提供進(jìn)行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。中國(guó)香港光刻機(jī)美元報(bào)價(jià)
HERCULES 全電動(dòng)頂部和底部分離場(chǎng)顯微鏡支持實(shí)時(shí)、大間隙、晶圓平面或紅外對(duì)準(zhǔn),在可編程位置自動(dòng)定位?;衔锇雽?dǎo)體光刻機(jī)用途是什么
EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)涂層模塊-旋轉(zhuǎn)器參數(shù)轉(zhuǎn)速:蕞高10krpm加速速度:蕞高10krpm噴涂模塊-噴涂產(chǎn)生超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴;開(kāi)發(fā)模塊-分配選項(xiàng)水坑顯影/噴霧顯影EVG101光刻膠處理系統(tǒng);附加模塊的選項(xiàng):預(yù)對(duì)準(zhǔn):機(jī)械系統(tǒng)控制參數(shù):操作系統(tǒng):Windows文件共享和備份解決方案/無(wú)限制程序和參數(shù)/離線程序編輯器靈活的流程定義/易于拖放的程序編程并行處理多個(gè)作業(yè)/實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn),診斷和故障排除多語(yǔ)言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR化合物半導(dǎo)體光刻機(jī)用途是什么