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晶圓光刻機一級代理

來源: 發(fā)布時間:2024-11-25

這使得可以在工業(yè)水平上開發(fā)新的設(shè)備或工藝,這不僅需要高度的靈活性,而且需要可控和可重復(fù)的處理。EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗,并將這些知識技能整合到EVG100系列中,可以利用我們的工藝知識為客戶提供支持。光刻膠處理設(shè)備有:EVG101光刻膠處理,EVG105光刻膠烘焙機,EVG120光刻膠處理自動化系統(tǒng);EVG150光刻膠處理自動化系統(tǒng)。如果您需要了解每個型號的特點和參數(shù),請聯(lián)系我們,我們會給您提供蕞新的資料?;蛘咴L問岱美儀器的官網(wǎng)獲取相關(guān)信息。EVG150光刻膠處理系統(tǒng)擁有:Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口。晶圓光刻機一級代理

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EVG®150光刻膠處理系統(tǒng)分配選項:各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達52000cP的粘度液體底漆/預(yù)濕/洗盤去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR)恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸超音波附加模塊選項預(yù)對準:光學(xué)/機械ID讀取器:條形碼,字母數(shù)字,數(shù)據(jù)矩陣系統(tǒng)控制:操作系統(tǒng):Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)/離線程序編輯器靈活的流程定義/易于拖放的程序編程并行處理多個作業(yè)/實時遠程訪問,診斷和故障排除多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR晶圓光刻機一級代理EVG大批量制造系統(tǒng)目的是在以蕞佳的成本效率與蕞高的技術(shù)標準相結(jié)合,為全球服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施提供支持。

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IQAligner特征:晶圓/基板尺寸從小到200mm/8''由于外部晶圓楔形測量,實現(xiàn)了非接觸式接近模式增強的振動隔離,有效減少誤差各種對準功能提高了過程靈活性跳動控制對準功能,提高了效率多種晶圓尺寸的易碎,薄或翹曲的晶圓處理高地表形貌晶圓加工經(jīng)驗手動基板裝載能力遠程技術(shù)支持和SECS/GEM兼容性IQAligner附加功能:紅外對準–透射和/或反射IQAligner技術(shù)數(shù)據(jù):楔形補償:全自動軟件控制非接觸式先進的對準功能:自動對準;大間隙對準;跳動控制對準;動態(tài)對準

IQAligner®■晶圓規(guī)格高達200mm/300mm■某一時間內(nèi)(弟一次印刷/對準)>90wph/80wph■頂/底部對準精度達到±0.5μm/±1.0μm■接近過程100/%無觸點■可選Ergoload磁盤,SMIF或者FOUP■經(jīng)準的跳動補償,實現(xiàn)ZUI佳的重疊對準■手動裝載晶圓的功能■IR對準能力–透射或者反射IQAligner®NT■零輔助橋接工具-雙基片,支持200mm和300mm規(guī)格■無以倫比的吞吐量(弟一次印刷/對準)>200wph/160wph■頂/底部對準精度達到±250nm/±500nm■接近過程100/%無觸點■暗場對準能力/全場青除掩模(FCMM)■經(jīng)準的跳動補償,實現(xiàn)ZUI佳的重疊對準■智能過程控制和性能分析框架軟件平臺EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年光刻膠旋涂和噴涂的經(jīng)驗。

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EVG®101--先進的光刻膠處理系統(tǒng)主要應(yīng)用:研發(fā)和小規(guī)模生產(chǎn)中的單晶圓光刻膠加工EVG101光刻膠處理系統(tǒng)在單腔設(shè)計中執(zhí)行研發(fā)類型的工藝,與EVG的自動化系統(tǒng)完全兼容。EVG101光刻膠處理機支持蕞大300mm的晶圓,并可配置用于旋涂或噴涂以及顯影應(yīng)用。通過EVG先進的OmniSpray涂層技術(shù),在互連技術(shù)的3D結(jié)構(gòu)晶圓上獲得了光致光刻膠或聚合物的保形層。這確保了珍貴的高粘度光刻膠或聚合物的材料消耗降低,同時提高了均勻性和光刻膠鋪展選擇。這大達地節(jié)省了用戶的成本。EVG?620NT/EVG?6200NT掩模對準系統(tǒng)(自動化和半自動化)支持的晶圓尺寸:150mm/200mm。四川光刻機代理商

IQ Aligner光刻機支持的晶圓尺寸高達200 mm / 300 mm。晶圓光刻機一級代理

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