這使得可以在工業(yè)水平上開發(fā)新的設(shè)備或工藝，這不僅需要高度的靈活性，而且需要可控和可重復(fù)的處理。EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗(yàn)，并將這些知識技能整合到EVG100系列中，可以利用我們的工藝知識為客戶提供支持。光刻膠處理設(shè)備有：EVG101光刻膠處理，EVG105光刻膠烘焙機(jī)，EVG120光刻膠處理自動化系統(tǒng)；EVG150光刻膠處理自動化系統(tǒng)。如果您需要了解每個型號的特點(diǎn)和參數(shù)，請聯(lián)系我們，我們會給您提供蕞新的資料?；蛘咴L問我們的官網(wǎng)獲取相關(guān)信息。EVG的掩模對準(zhǔn)目標(biāo)是適用于高達(dá)300mm的不同的厚度，尺寸，形狀的晶圓和基片。湖南光刻機(jī)有哪些品牌

光刻機(jī)處理結(jié)果:EVG在光刻技術(shù)方面的合心競爭力在于其掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（EVG6xx和IQAligner系列）以及高度集成的涂層平臺（EVG1xx系列）的高吞吐量的接近和接觸曝光能力。EVG的所有光刻設(shè)備平臺均為300mm，可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中，并輔以其用于從上到下側(cè)對準(zhǔn)驗(yàn)證的計量工具。高級封裝：在EVG®IQAligner®上結(jié)合NanoSpray?曝光的涂層TSV底部開口；在EVG的IQAlignerNT®上進(jìn)行撞擊40μm厚抗蝕劑；負(fù)側(cè)壁，帶有金屬兼容的剝離抗蝕劑涂層;金屬墊在結(jié)構(gòu)的中間；用于LIGA結(jié)構(gòu)的高縱橫比結(jié)構(gòu)，用EVG®IQAligner®曝光200μm厚的抗蝕劑的結(jié)果；西門子星狀測試圖暴露在EVG®6200NT上，展示了高分辨率的厚抗蝕劑圖形處理能力；MEMS結(jié)構(gòu)在20μm厚的抗蝕劑圖形化的結(jié)果。湖南光刻機(jī)有哪些品牌EVG在1985年發(fā)明了世界上弟一個底部對準(zhǔn)系統(tǒng)，對準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開創(chuàng)并建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

IQAligner工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米對準(zhǔn)方式：上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5μm底側(cè)對準(zhǔn)：≤±1,0μm紅外校準(zhǔn)：≤±2,0μm/具體取決于基板材料曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式曝光選項(xiàng)：間隔曝光/洪水曝光系統(tǒng)控制操作系統(tǒng)：Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR實(shí)時遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除產(chǎn)能全自動：弟一批生產(chǎn)量：每小時85片全自動：吞吐量對準(zhǔn)：每小時80片

IQAligner®NT特征：零輔助橋接工具-雙基板概念，支持200mm和300mm的生產(chǎn)靈活性吞吐量>200wph（手次打印）間端對準(zhǔn)精度：頂側(cè)對準(zhǔn)低至250nm背面對準(zhǔn)低至500nm寬帶強(qiáng)度>120mW/cm2（300毫米晶圓）完整的明場掩模移動（FCMM）可實(shí)現(xiàn)靈活的圖案定位并兼容暗場掩模對準(zhǔn)非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗(yàn)證超平坦和快速響應(yīng)的溫度控制晶片卡盤，出色的跳動補(bǔ)償手動基板裝載能力返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)遠(yuǎn)程技術(shù)支持和GEM300兼容性智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[FrameworkSoftwarePlatform]用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能設(shè)備和過程性能根蹤功能并行/排隊任務(wù)處理功能智能處理功能發(fā)生和警報分析智能維護(hù)管理和跟蹤EVG101是光刻膠處理，EVG105是光刻膠烘焙機(jī)，EVG120、EVG150是光刻膠處理自動化系統(tǒng)。

EVG6200NT附加功能：鍵對準(zhǔn)紅外對準(zhǔn)納米壓印光刻（NIL）EVG6200NT技術(shù)數(shù)據(jù)：曝光源汞光源/紫外線LED光源先進(jìn)的對準(zhǔn)功能手動對準(zhǔn)/原位對準(zhǔn)驗(yàn)證自動對準(zhǔn)動態(tài)對準(zhǔn)/自動邊緣對準(zhǔn)對準(zhǔn)偏移校正算法EVG6200NT產(chǎn)能：全自動：弟一批生產(chǎn)量：每小時180片全自動：吞吐量對準(zhǔn)：每小時140片晶圓晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米對準(zhǔn)方式：上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5μm底側(cè)對準(zhǔn)：≤±1,0μm紅外校準(zhǔn)：≤±2,0μm/具體取決于基板材料鍵對準(zhǔn)：≤±2,0μmNIL對準(zhǔn)：≤±3.0μm曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式楔形補(bǔ)償：全自動軟件控制曝光選項(xiàng)：間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光系統(tǒng)控制操作系統(tǒng)：Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR實(shí)時遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理納米壓印光刻技術(shù)：SmartNILEVG通過不斷開發(fā)掩模對準(zhǔn)器來為這些領(lǐng)域做出巨大的貢獻(xiàn)，以提高蕞重要的光刻技術(shù)的水平。山西LED光刻機(jī)

只有以客戶的需求為導(dǎo)向，研發(fā)才具有價值，也是我們不斷前進(jìn)的動力。湖南光刻機(jī)有哪些品牌

HERCULES光刻軌道系統(tǒng)特征：生產(chǎn)平臺以蕞小的占地面積結(jié)合了EVG精密對準(zhǔn)和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢；多功能平臺支持各種形狀，尺寸，高度變形的模具晶片甚至托盤的全自動處理；高達(dá)52,000cP的涂層可制造高度高達(dá)300微米的超厚光刻膠特征；CoverSpinTM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性；OmniSpray®涂覆用于高地形表面的優(yōu)化的涂層；納流®涂布，并通過結(jié)構(gòu)的保護(hù)；自動面膜處理和存儲；光學(xué)邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒；使用橋接工具系統(tǒng)對多種尺寸的晶圓進(jìn)行易碎，薄或翹曲的晶圓處理；返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)；多用戶的概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）。湖南光刻機(jī)有哪些品牌