輪廓儀的性能測(cè)量模式：移相干涉（PSI），白光垂直掃描干涉（VSI），單色光垂直掃描干涉（CSI）樣品臺(tái)：150mm/200mm/300mm樣品臺(tái)（可選配）XY平移：±25mm/150mm/200mm/300mm，傾斜：±5°可選手動(dòng)/電動(dòng)樣品臺(tái)CCD相機(jī)像素：標(biāo)配：1280×960視場(chǎng)范圍：560×750um（10×物鏡）具體視場(chǎng)范圍取決于所配物鏡及CCD相機(jī)光學(xué)系統(tǒng)：同軸照明無(wú)限遠(yuǎn)干涉成像系統(tǒng)光源：高效LEDZ方向聚焦80mm手動(dòng)聚焦（可選電動(dòng)聚焦）Z方向掃描范圍精密PZT掃描(可選擇高精密機(jī)械掃描，拓展達(dá)10mm)縱向分辨率＜0.1nmRMS重復(fù)性*0.005nm，1σ臺(tái)階測(cè)量**準(zhǔn)確度≤0.75％；重復(fù)性≤0.1%，1σ橫向分辨率≥0.35um（100倍物鏡）檢測(cè)速度≤35um/sec,與所選的CCD在共焦圖像中，通過多珍孔盤的操作濾除模糊細(xì)節(jié)（未聚焦），只有來(lái)自聚焦平面的光到達(dá)CCD相機(jī)。自動(dòng)測(cè)量輪廓儀推薦型號(hào)

輪廓儀，能描繪工件表面波度與粗糙度，并給出其數(shù)值的儀器，采用精密氣浮導(dǎo)軌為直線基準(zhǔn)。輪廓測(cè)試儀是對(duì)物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進(jìn)行測(cè)試與檢驗(yàn)的儀器，作為精密測(cè)量?jī)x器，在汽車制造和鐵路行業(yè)的應(yīng)用十分廣范。（來(lái)自網(wǎng)絡(luò)）先進(jìn)的輪廓儀集成模塊60年世界水平半導(dǎo)體檢測(cè)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)所有的關(guān)鍵硬件采用美國(guó)、德國(guó)、日本等PI，納米移動(dòng)平臺(tái)及控制Nikon，干涉物鏡NI，信號(hào)控制板和Labview64控制軟件TMC隔震平臺(tái)世界先進(jìn)水平的計(jì)算機(jī)軟硬件技術(shù)平臺(tái)VS2012/64位，.NET/C#/WPFIntelXeon計(jì)算機(jī)自動(dòng)測(cè)量輪廓儀質(zhì)保期多久自動(dòng)聚焦范圍 ： ± 0.3mm。

白光干涉輪廓儀對(duì)比激光共聚焦輪廓儀白光干涉3D顯微鏡：干涉面成像，多層垂直掃描蕞好高度測(cè)量精度：<1nm高度精度不受物鏡影響性價(jià)比好。激光共聚焦3D顯微鏡：點(diǎn)掃描合成面成像，多層垂直掃描Keyence（日本）蕞好高度測(cè)量精度：～10nm高度精度由物鏡決定，1um精度@10倍90萬(wàn)-130萬(wàn)三維光學(xué)輪廓儀采用白光軸向色差原理（性能優(yōu)于白光干涉輪廓儀與激光干涉輪廓儀）對(duì)樣品表面進(jìn)行快速、重復(fù)性高、高分辨率的三維測(cè)量，測(cè)量范圍可從納米級(jí)粗糙度到毫米級(jí)的表面形貌，臺(tái)階高度，給MEMS、半導(dǎo)體材料、太陽(yáng)能電池、醫(yī)療工程、制藥、生物材料，光學(xué)元件、陶瓷和先進(jìn)材料的研發(fā)和生產(chǎn)提供了一個(gè)精確的、價(jià)格合理的計(jì)量方案。（來(lái)自網(wǎng)絡(luò)）

共聚焦顯微鏡方法共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多真孔盤、帶有壓電驅(qū)動(dòng)器的物鏡和CCD相機(jī)。LED光源通過多真孔盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。反射光通過MPD的真孔減小到聚焦的部分落在CCD相機(jī)上。傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細(xì)節(jié)，但是在共焦圖像中，通過多真孔盤的操作濾除模糊細(xì)節(jié)（未聚焦），只有來(lái)自聚焦平面的光到達(dá)CCD相機(jī)。因此，共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內(nèi)獲得高分辨率。每個(gè)共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片，在不同的焦點(diǎn)高度捕獲圖像產(chǎn)生這樣的圖像的堆疊，共焦顯微鏡通過壓電驅(qū)動(dòng)器和物鏡的精確垂直位移來(lái)實(shí)現(xiàn)。200到400個(gè)共焦圖像通常在幾秒內(nèi)被捕獲，之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。輪廓儀可用于Oled 特征結(jié)構(gòu)測(cè)量，表面粗糙度，外延片表面缺 陷檢測(cè)，硅片外延表面缺 陷檢測(cè)。

    白光干涉輪廓儀對(duì)比激光共聚焦輪廓儀白光干涉3D顯微鏡：干涉面成像，多層垂直掃描蕞好高度測(cè)量精度：<1nm高度精度不受物鏡影響性價(jià)比好。激光共聚焦3D顯微鏡：點(diǎn)掃描合成面成像，多層垂直掃描Keyence（日本）蕞好高度測(cè)量精度：～10nm高度精度由物鏡決定，1um精度@10倍90萬(wàn)-130萬(wàn)三維光學(xué)輪廓儀采用白光軸向色差原理（性能優(yōu)于白光干涉輪廓儀與激光干涉輪廓儀）對(duì)樣品表面進(jìn)行快速、重復(fù)性高、高分辨率的三維測(cè)量，測(cè)量范圍可從納米級(jí)粗糙度到毫米級(jí)的表面形貌，臺(tái)階高度，給MEMS、半導(dǎo)體材料、太陽(yáng)能電池、醫(yī)療工程、制藥、生物材料，光學(xué)元件、陶瓷和先進(jìn)材料的研發(fā)和生產(chǎn)提供了一個(gè)精確的、價(jià)格合理的計(jì)量方案。（來(lái)自網(wǎng)絡(luò)）。 但是在共焦圖像中，通過多珍孔盤的操作濾除模糊細(xì)節(jié)（未聚焦），只有來(lái)自聚焦平面的光到達(dá)CCD相機(jī)。3D輪廓儀價(jià)格

粗糙度儀的功能是測(cè)量零件表面的磨加工/精車加工工序的表面加工質(zhì)量。自動(dòng)測(cè)量輪廓儀推薦型號(hào)

NanoX-系列產(chǎn)品PCB測(cè)量應(yīng)用測(cè)試案例測(cè)量種類?基板ASoldMask3D形貌、尺寸?基板ASoldMask粗糙度?基板A綠油區(qū)域3D形貌?基板A綠油區(qū)域Pad粗糙度?基板A綠油區(qū)域粗糙度?基板A綠油區(qū)域pad寬度?基板ATrace3D形貌和尺寸?基板B背面PadNanoX-8000系統(tǒng)主要性能?菜單式系統(tǒng)設(shè)置，一鍵式操作，自動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)?一鍵式系統(tǒng)校準(zhǔn)?支持連接MES系統(tǒng)，數(shù)據(jù)可導(dǎo)入SPC?具備異常報(bào)警，急停等功能，報(bào)警信息可儲(chǔ)存?MTBF≥1500hrs?產(chǎn)能:45s/點(diǎn)（移動(dòng)+聚焦+測(cè)量）（掃描范圍50um）?具備Globalalignment&Unitalignment?自動(dòng)聚焦范圍：±0.3mm?XY運(yùn)動(dòng)速度蕞快。自動(dòng)測(cè)量輪廓儀推薦型號(hào)