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高靈敏度的實驗設(shè)備輪廓儀質(zhì)量怎么樣

來源: 發(fā)布時間:2024-12-18

輪廓儀的性能測量模式:移相干涉(PSI),白光垂直掃描干涉(VSI),單色光垂直掃描干涉(CSI)樣品臺:150mm/200mm/300mm樣品臺(可選配)XY平移:±25mm/150mm/200mm/300mm,傾斜:±5°可選手動/電動樣品臺CCD相機像素:標配:1280×960視場范圍:560×750um(10×物鏡)具體視場范圍取決于所配物鏡及CCD相機光學系統(tǒng):同軸照明無限遠干涉成像系統(tǒng)光源:高效LEDZ方向聚焦80mm手動聚焦(可選電動聚焦)Z方向掃描范圍精密PZT掃描(可選擇高精密機械掃描,拓展達10mm)縱向分辨率<0.1nmRMS重復性*0.005nm,1σ臺階測量**準確度≤0.75%;重復性≤0.1%,1σ橫向分辨率≥0.35um(100倍物鏡)檢測速度≤35um/sec,與所選的CCD輪廓儀可用于:散熱材料表面粗糙度分析(粗糙度控制),生物、醫(yī)藥新技術(shù),微流控器件。高靈敏度的實驗設(shè)備輪廓儀質(zhì)量怎么樣

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輪廓儀在集成電路的應用封裝Bump測量視場:72*96(um)物鏡:干涉50X檢測位置:樣品局部面減薄表面粗糙度分析封裝:300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析面粗糙度分析:2D,3D顯示;線粗糙度分析:Ra,Ry,Rz,…器件多層結(jié)構(gòu)臺階高MEMS器件多層結(jié)構(gòu)分析、工藝控制參數(shù)分析激光隱形切割工藝控制世界為一的能夠?qū)崿F(xiàn)激光槽寬度、深度自動識別和數(shù)據(jù)自動生成,大達地縮短了激光槽工藝在線檢測的時間,避免人工操作帶來的一致性,可靠性問題歡迎咨詢。白光干涉輪廓儀測樣儀器運用高性能內(nèi)部抗震設(shè)計,不受外部環(huán)境影響測量的準確性。

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輪廓儀對所測樣品的尺寸有何要求?答:輪廓儀對載物臺xy行程為140*110mm(可擴展),Z向測量范圍蕞大可達10mm,但由于白光干涉儀單次測量區(qū)域比較?。ㄒ?0X鏡頭為例,在1mm左右),因而在測量大尺寸的樣品時,全檢的方式需要進行拼接測量,檢測效率會比較低,建議尋找樣品表面的特征位置或抽取若干區(qū)域進行抽點檢測,以單點或多點反映整個面的粗糙度參數(shù);4.測量的蕞小尺寸是否可以達到12mm,或者能夠測到更小的尺寸?如果需要了解更多,請訪問官網(wǎng)。

NanoX-系列產(chǎn)品PCB測量應用測試案例測量種類?基板ASoldMask3D形貌、尺寸?基板ASoldMask粗糙度?基板A綠油區(qū)域3D形貌?基板A綠油區(qū)域Pad粗糙度?基板A綠油區(qū)域粗糙度?基板A綠油區(qū)域pad寬度?基板ATrace3D形貌和尺寸?基板B背面PadNanoX-8000系統(tǒng)主要性能?菜單式系統(tǒng)設(shè)置,一鍵式操作,自動數(shù)據(jù)存儲?一鍵式系統(tǒng)校準?支持連接MES系統(tǒng),數(shù)據(jù)可導入SPC?具備異常報警,急停等功能,報警信息可儲存?MTBF≥1500hrs?產(chǎn)能:45s/點(移動+聚焦+測量)(掃描范圍50um)?具備Globalalignment&Unitalignment?自動聚焦范圍:±0.3mm?XY運動速度蕞快。200到400個共焦圖像通常在幾秒內(nèi)被捕獲,之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。

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輪廓的角度處理:角度處理:兩直線夾角、直線與Y軸夾角、直線與X軸夾角點線處理:兩直線交點、交點到直線距離、交點到交點距離、交點到圓心距離、交點到點距離圓處理:圓心距離、圓心到直線的距離、交點到圓心的距離、直線到切點的距離線處理:直線度、凸度、LG凸度、對數(shù)曲線。白光輪廓儀的典型應用:對各種產(chǎn)品,不見和材料表面的平面度,粗糙度,波溫度,面型輪廓,表面缺陷,磨損情況,腐蝕情況,孔隙間隙,臺階高度,完全變形情況,加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。包含了從納米到微米級別的輪廓、線粗糙度、面粗糙度等二維、三維參數(shù),作為評定該物件是否合格的標準。高靈敏度的實驗設(shè)備輪廓儀質(zhì)量怎么樣

表面三維微觀形貌的測量方法非常豐富,通??煞譃榻佑|式和非接觸式兩種,其中以非接觸式測量方法為主。高靈敏度的實驗設(shè)備輪廓儀質(zhì)量怎么樣

輪廓儀的和新團隊夏勇博士,江蘇省雙創(chuàng)人才15年ADE,KAL-Tencor半導體檢測設(shè)備公司研發(fā)、項目管理經(jīng)驗SuperSightInc.CEO/共同創(chuàng)始人,太陽能在線檢測設(shè)備唐壽鴻博士,國家千人****25年ADE,KAL-Tencor半導體檢測設(shè)備公司研發(fā)經(jīng)驗KLA-Tencor資申研發(fā)總監(jiān),世界即圖像處理、算法**許衡博士,軟件系統(tǒng)研發(fā)10年硅谷世界500強研發(fā)經(jīng)驗(BDMedicalInstrument)光學測量、軟件系統(tǒng)岱美儀器與**組為您提供輪廓儀的技術(shù)支持,為您排憂解難。高靈敏度的實驗設(shè)備輪廓儀質(zhì)量怎么樣