輪廓儀是用容易理解的機(jī)械技術(shù)測(cè)量薄膜厚度。它的工作原理是測(cè)量測(cè)量劃過(guò)薄膜的檢測(cè)筆的高度(見(jiàn)右圖)。輪廓儀的主要優(yōu)點(diǎn)是可以測(cè)量所有固體膜，包括不透明的厚金屬膜。更昂貴的系統(tǒng)能測(cè)繪整個(gè)表面輪廓。(有關(guān)我們的低成本光學(xué)輪廓儀的資訊，請(qǐng)點(diǎn)擊這里).獲取反射光譜指南然而輪廓儀也有不足之處。首先，樣本上必須有個(gè)小坎才能測(cè)量薄膜厚度，而小坎通常無(wú)法很標(biāo)準(zhǔn)(見(jiàn)圖)。這樣，標(biāo)定誤差加上機(jī)械漂移造成5%-10%的測(cè)量誤差。與此相比，光譜反射儀使用非接觸技術(shù)，不需要任何樣本準(zhǔn)備就可以測(cè)量厚度。只需一秒鐘分析從薄膜反射的光就可確定薄膜厚度和折射率。光譜反射儀還可以測(cè)量多層薄膜。輪廓儀和光譜反射儀的主要優(yōu)點(diǎn)列表于下。如需更多光譜反射儀信息請(qǐng)?jiān)L問(wèn)我們官網(wǎng)。儀器運(yùn)用高性能內(nèi)部抗震設(shè)計(jì)，不受外部環(huán)境影響測(cè)量的準(zhǔn)確性。3D形貌輪廓儀推薦產(chǎn)品

    比較大視場(chǎng)Thefilm3D以10倍物鏡優(yōu)異地提供更寛廣的2毫米視野，其數(shù)位變焦功能有助于緩解不同應(yīng)用時(shí)切換多個(gè)物鏡的需要，更進(jìn)一步減少總體成本。手動(dòng)式物鏡轉(zhuǎn)盤(pán)能一次搭載四組物鏡，能滿(mǎn)足需要多種倍率物鏡交替使用的測(cè)量應(yīng)用。索取技術(shù)資料索取報(bào)價(jià)性能規(guī)格厚度范圍,WSI50nm-10mm厚度范圍,PSI0-3μm樣品反射率範(fàn)圍-100 %電腦要求機(jī)械規(guī)格Z范圍100mmPiezo(壓電)范圍500μmXY平臺(tái)類(lèi)型手動(dòng)或自動(dòng)XY平臺(tái)范圍100mmx100mm相機(jī)2592x1944(5百萬(wàn)像素)系統(tǒng)尺寸，寬x深x高300mmx300mmx550mm系統(tǒng)重量15kg物鏡1(NikonCFICEpiPlan)放大倍率5X10X20X50X100X視場(chǎng)xmmxmmxmmxmmxmm采樣空間2μmμmμmμmμm1分別出售2樣本上之像素大小常見(jiàn)的選購(gòu)配件：urionNano30主動(dòng)式防震臺(tái)4微米，2微米，和100納米多臺(tái)階高度標(biāo)準(zhǔn)。臺(tái)式輪廓儀聯(lián)系電話(huà)白光干涉系統(tǒng)基于無(wú)限遠(yuǎn)顯微鏡系統(tǒng)，通過(guò)干涉物鏡產(chǎn)生干涉條紋，使基本的光學(xué)顯微鏡系統(tǒng)變?yōu)榘坠飧缮鎯x.

    超納輪廓儀的主設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介:

中組部第十一批“****”****，美國(guó)KLA-Tencor（集成電路行業(yè)檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)的**企業(yè)）***研發(fā)總監(jiān)，干涉測(cè)量技術(shù)**美國(guó)上市公司ADE-Phaseift的總研發(fā)工程師，創(chuàng)造多項(xiàng)干涉測(cè)量數(shù)字化所需的關(guān)鍵算法，在光測(cè)領(lǐng)域發(fā)表23個(gè)美國(guó)專(zhuān)利和35篇學(xué)術(shù)論文3個(gè)研發(fā)的產(chǎn)品獲得大獎(jiǎng)，國(guó)家教育部***批公派研究生,83年留學(xué)美國(guó)。光學(xué)輪廓儀可廣泛應(yīng)用于各類(lèi)精密工件表面質(zhì)量要求極高的如：半導(dǎo)體、微機(jī)電、納米材料、生物醫(yī)療、精密涂層、科研院所、航空航天等領(lǐng)域?？梢哉f(shuō)只要是微型范圍內(nèi)重點(diǎn)部位的納米級(jí)粗糙度、輪廓等參數(shù)的測(cè)量，除了三維光學(xué)輪廓儀，沒(méi)有其它的儀器設(shè)備可以達(dá)到其精度要求。（網(wǎng)絡(luò)）。

輪廓儀的技術(shù)原理

被測(cè)表面(光)與參考面(光)之間的光程差（高度差）形成干涉

移相法(PSI)  高度和干涉相位

f = (2p/l ) 2 h

形貌高度: < 120nm

精度: < 1nm

RMS重復(fù)性: 0.01nm

垂直掃描法

(VSI+CSI)  

精度： ?/1000   干涉信號(hào)~光程差位置

形貌高度: nm-mm,

精度: >2nm

干涉測(cè)量技術(shù)：快速靈活、超納米精度、測(cè)量精度不受物鏡倍率影響

以下來(lái)自網(wǎng)絡(luò)：

輪廓儀，能描繪工件表面波度與粗糙度，并給出其數(shù)值的儀器，采用精密氣浮導(dǎo)軌為直線(xiàn)基準(zhǔn)。輪廓測(cè)試儀是對(duì)物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進(jìn)行測(cè)試與檢驗(yàn)的儀器，作為精密測(cè)量?jī)x器在汽車(chē)制造和鐵路行業(yè)的應(yīng)用十分***。

產(chǎn)能 : 45s/點(diǎn) （移動(dòng) + 聚焦 + 測(cè)量）（掃描范圍 50um）。

輪廓儀在集成電路的應(yīng)用

封**ump測(cè)量  

視場(chǎng)：72*96（um）物鏡：干涉50X 檢測(cè)位置：樣品局部

面減薄表面粗糙度分析

封裝：300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析  面粗糙度分析：2D, 3D顯示；線(xiàn)粗糙度分析：Ra, Ry，Rz，…

器件多層結(jié)構(gòu)臺(tái)階高  MEMS 器件多層結(jié)構(gòu)分析、工藝控制參數(shù)分析

激光隱形切割工藝控制  世界***的能夠?qū)崿F(xiàn)激光槽寬度、深度自動(dòng)識(shí)別和數(shù)據(jù)自動(dòng)生成，**地縮

短了激光槽工藝在線(xiàn)檢測(cè)的時(shí)間，避免人工操作帶來(lái)的一致性，可靠性問(wèn)題

歡迎咨詢(xún)。 具備異常報(bào)警，急停等功能，報(bào)警信息可儲(chǔ)存。微納米結(jié)構(gòu)和加工儀器輪廓儀特點(diǎn)

測(cè)量模式：移相干涉（PSI），白光垂直掃描干涉（VSI），單色光垂直掃描干涉（CSI）。3D形貌輪廓儀推薦產(chǎn)品

輪廓儀的物鏡知多少?  

白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理，以三維非接觸時(shí)方法測(cè)量分析樣片表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸，典型結(jié)果包括：

表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺(tái)階高度，錐角等）

幾何特征（關(guān)鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區(qū)域的面積和集體，特征圖形的位置和數(shù)量等）

白光干涉系統(tǒng)基于無(wú)限遠(yuǎn)顯微鏡系統(tǒng)，通過(guò)干涉物鏡產(chǎn)生干涉條紋，使基本的光學(xué)顯微鏡系統(tǒng)變?yōu)榘坠飧缮鎯x。  

因此物鏡是輪廓儀****的部件，

物鏡的選擇根據(jù)功能和檢測(cè)的精度提出需求，為了滿(mǎn)足各種精度的需求，需要提供各種物鏡，例如標(biāo)配的10×， 還有2.5×，5×，20×，50×，100×，可選。  

不同的鏡頭價(jià)格有很大的差別，因此需要量力根據(jù)需求選配對(duì)應(yīng)的鏡頭哦。

輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應(yīng)用：

晶圓的IC制造過(guò)程可簡(jiǎn)單看作是將光罩上的電路圖通過(guò)UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過(guò)程，其中由于光罩中電路結(jié)構(gòu)尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會(huì)導(dǎo)致制造的晶圓IC表面存在缺 陷，因此必須對(duì)光罩和晶圓的表面輪廓進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)相應(yīng)的輪廓尺寸。 3D形貌輪廓儀推薦產(chǎn)品