如何正確使用輪廓儀

準(zhǔn)備工作

1.測量前準(zhǔn)備。

2.開啟電腦、打開機(jī)器電源開關(guān)、檢查機(jī)器啟動(dòng)是否正常。

3.擦凈工件被測表面。

測量

1.將測針正確、平穩(wěn)、可靠地移動(dòng)在工件被測表面上。

2.工件固定確認(rèn)工件不會(huì)出現(xiàn)松動(dòng)或者其它因素導(dǎo)致測針與工件相撞的情況出現(xiàn)

3.在儀器上設(shè)置所需的測量條件。

4.開始測量。測量過程中不可觸摸工件更不可人為震動(dòng)桌子的情況產(chǎn)生。

5.測量完畢，根據(jù)圖紙對(duì)結(jié)果進(jìn)行分析，標(biāo)出結(jié)果，并保存、打印。

輪廓的角度處理:  

角度處理：兩直線夾角、直線與Y軸夾角、直線與X軸夾角點(diǎn)線處理：兩直線交點(diǎn)、交點(diǎn)到直線距離、交點(diǎn)到交點(diǎn)距離、交點(diǎn)到圓心距離、交點(diǎn)到點(diǎn)距離圓處理：圓心距離、圓心到直線的距離、交點(diǎn)到圓心的距離、直線到切點(diǎn)的距離線處理：直線度、凸度、LG凸度、對(duì)數(shù)曲線

輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應(yīng)用。晶圓片輪廓儀輪廓測量應(yīng)用

    比較橢圓偏振儀和光譜反射儀光譜橢圓偏振儀(SE)和光譜反射儀(SR)都是利用分析反射光確定電介質(zhì)，半導(dǎo)體，和金屬薄膜的厚度和折射率。兩者的主要區(qū)別在于橢偏儀測量小角度從薄膜反射的光,而光譜反射儀測量從薄膜垂直反射的光。獲取反射光譜指南入射光角度的不同造成兩種技術(shù)在成本，復(fù)雜度，和測量能力上的不同。由于橢偏儀的光從一個(gè)角度入射，所以一定要分析反射光的偏振和強(qiáng)度，使得橢偏儀對(duì)超薄和復(fù)雜的薄膜堆有較強(qiáng)的測量能力。然而，偏振分析意味著需要昂貴的精密移動(dòng)光學(xué)儀器。光譜反射儀測量的是垂直光，它忽略偏振效應(yīng)（絕大多數(shù)薄膜都是旋轉(zhuǎn)對(duì)稱）。因?yàn)椴簧婕叭魏我苿?dòng)設(shè)備，光譜反射儀成為簡單低成本的儀器。光譜反射儀可以很容易整合加入更強(qiáng)大透光率分析。從下面表格可以看出,光譜反射儀通常是薄膜厚度超過10um的優(yōu)先，而橢偏儀側(cè)重薄于10nm的膜厚。在10nm到10um厚度之間，兩種技術(shù)都可用。而且具有快速，簡便，成本低特點(diǎn)的光譜反射儀通常是更好的選擇。光譜反射率光譜橢圓偏振儀厚度測量范圍1nm-1mm(非金屬)-50nm(金屬)*-(非金屬)-50nm(金屬)測量折射率的厚度要求>20nm(非金屬)5nm-50nm(金屬)>5nm(非金屬)>。半導(dǎo)體輪廓儀免稅價(jià)格反射光通過MPD的***減小到聚焦的部分落在CCD相機(jī)上。

NanoX-系列輪廓儀**性客戶

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– 集成電路先進(jìn)封裝和材料：華天科技，通富微電子，江蘇納佩斯

半導(dǎo)體，華潤安盛等

? MEMS相關(guān)產(chǎn)業(yè)

– 中科院蘇州納米所，中科電子46所，華東光電集成器件等

? 高 效太陽能電池相關(guān)產(chǎn)業(yè)

– 常州億晶光電，中國臺(tái)灣速位科技、山東衡力新能源等

? 微電子、FPD、PCB等產(chǎn)業(yè)

– 三星電機(jī)、京東方、深圳夏瑞科技等  

具備 Global alignment & Unit alignment

自動(dòng)聚焦范圍 ： ± 0.3mm

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測量模式可根據(jù)需求自由切換

三維圖像支持高清打印

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輪廓儀，能描繪工件表面波度與粗糙度，并給出其數(shù)值的儀器，采用精密氣浮導(dǎo)軌為直線基準(zhǔn)。輪廓測試儀是對(duì)物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進(jìn)行測試與檢驗(yàn)的儀器，作為精密測量儀器在汽車制造和鐵路行業(yè)的應(yīng)用十分***。（來自網(wǎng)絡(luò)）

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Nikon，干涉物鏡

NI，信號(hào)控制板和Labview64

控制軟件

TMC 隔震平臺(tái)

世界先進(jìn)水平的計(jì)算機(jī)軟硬件技術(shù)平臺(tái)

VS2012/64位，.NET/C#/WPF

Intel Xeon 計(jì)算機(jī)

NanoX-8000主設(shè)備尺寸：1290(W)x1390(D)x2190(H) mm。重慶襯底輪廓儀

NanoX-2000/3000 系列 3D 光學(xué)干涉輪廓儀建立在移相干涉測量（PSI）、白光垂直掃描干涉測量（VSI）和單色光。晶圓片輪廓儀輪廓測量應(yīng)用

一、從根源保障物件成品的準(zhǔn)確性：

通過光學(xué)表面三維輪廓儀的掃描檢測，得出物件的誤差和超差參數(shù)，**提高物件在生產(chǎn)加工時(shí)的精確度。杜絕因上游的微小誤差形成“蝴蝶效應(yīng)”，造成下游生產(chǎn)加工的更大偏離，**終導(dǎo)致整個(gè)生產(chǎn)鏈更大的損失。

二、提高效率：

智能化檢測，全自動(dòng)測量，檢測時(shí)只需將物件放置在載物臺(tái)，然后在檢定軟件上選擇相關(guān)參數(shù)，即可一鍵分析批量測量。擯棄傳統(tǒng)檢測方法耗時(shí)耗力，精確度低的缺點(diǎn)，**提高加工效率。 晶圓片輪廓儀輪廓測量應(yīng)用