輪廓儀的性能測(cè)量模式：移相干涉（PSI），白光垂直掃描干涉（VSI），單色光垂直掃描干涉（CSI）樣品臺(tái)：150mm/200mm/300mm樣品臺(tái)（可選配）XY平移：±25mm/150mm/200mm/300mm，傾斜：±5°可選手動(dòng)/電動(dòng)樣品臺(tái)CCD相機(jī)像素：標(biāo)配：1280×960視場(chǎng)范圍：560×750um（10×物鏡）具體視場(chǎng)范圍取決于所配物鏡及CCD相機(jī)光學(xué)系統(tǒng)：同軸照明無(wú)限遠(yuǎn)干涉成像系統(tǒng)光源：高效LEDZ方向聚焦80mm手動(dòng)聚焦（可選電動(dòng)聚焦）Z方向掃描范圍精密PZT掃描(可選擇高精密機(jī)械掃描，拓展達(dá)10mm)縱向分辨率＜0.1nmRMS重復(fù)性*0.005nm，1σ臺(tái)階測(cè)量**準(zhǔn)確度≤0.75％；重復(fù)性≤0.1%，1σ橫向分辨率≥0.35um（100倍物鏡）檢測(cè)速度≤35um/sec,與所選的CCDLED光源通過(guò)多***盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。高精密儀器輪廓儀推薦產(chǎn)品

如何正確使用輪廓儀

準(zhǔn)備工作

1.測(cè)量前準(zhǔn)備。

2.開(kāi)啟電腦、打開(kāi)機(jī)器電源開(kāi)關(guān)、檢查機(jī)器啟動(dòng)是否正常。

3.擦凈工件被測(cè)表面。

測(cè)量

1.將測(cè)針正確、平穩(wěn)、可靠地移動(dòng)在工件被測(cè)表面上。

2.工件固定確認(rèn)工件不會(huì)出現(xiàn)松動(dòng)或者其它因素導(dǎo)致測(cè)針與工件相撞的情況出現(xiàn)

3.在儀器上設(shè)置所需的測(cè)量條件。

4.開(kāi)始測(cè)量。測(cè)量過(guò)程中不可觸摸工件更不可人為震動(dòng)桌子的情況產(chǎn)生。

5.測(cè)量完畢，根據(jù)圖紙對(duì)結(jié)果進(jìn)行分析，標(biāo)出結(jié)果，并保存、打印。

輪廓的角度處理:  

角度處理：兩直線夾角、直線與Y軸夾角、直線與X軸夾角點(diǎn)線處理：兩直線交點(diǎn)、交點(diǎn)到直線距離、交點(diǎn)到交點(diǎn)距離、交點(diǎn)到圓心距離、交點(diǎn)到點(diǎn)距離圓處理：圓心距離、圓心到直線的距離、交點(diǎn)到圓心的距離、直線到切點(diǎn)的距離線處理：直線度、凸度、LG凸度、對(duì)數(shù)曲線

白光干涉輪廓儀研發(fā)可以用嗎擯棄傳統(tǒng)檢測(cè)方法耗時(shí)耗力，精確度低的缺點(diǎn)，**提高加工效率。

1）白光輪廓儀的典型應(yīng)用：

對(duì)各種產(chǎn)品，不見(jiàn)和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺 陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺(tái)階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。  

2）共聚焦顯微鏡方法 

共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多***盤、帶有壓電驅(qū)動(dòng)器的物鏡和CCD相機(jī)。LED光源通過(guò)多***盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。反射光通過(guò)MPD的***減小到聚焦的部分落在CCD相機(jī)上。傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細(xì)節(jié)，但是在共焦圖像中，通過(guò)多***盤的操作濾除模糊細(xì)節(jié)（未聚焦），只有來(lái)自聚焦平面的光到達(dá)CCD相機(jī)。因此，共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內(nèi)獲得高 分辨率。 每個(gè)共焦圖像是通過(guò)樣品的形貌的水平切片，在不同的焦點(diǎn)高度捕獲圖像產(chǎn)生這樣的圖像的堆疊，共焦顯微鏡通過(guò)壓電驅(qū)動(dòng)器和物鏡的精確垂直位移來(lái)實(shí)現(xiàn)。200到400個(gè)共焦圖像通常在幾秒內(nèi)被捕獲，之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。

輪廓儀產(chǎn)品概述：  

NanoX-2000/3000

系列 3D 光學(xué)干涉輪廓儀建立在移相干涉測(cè)量（PSI）、白光垂直掃描干涉測(cè)量（VSI）和單色光

垂直掃描干涉測(cè)量（CSI）等技術(shù)的基礎(chǔ)上，以其納米級(jí)測(cè)量準(zhǔn)確度和重復(fù)性（穩(wěn)定性）定量地反映出被測(cè)件的表面粗

糙度、表面輪廓、臺(tái)階高度、關(guān)鍵部位的尺寸及其形貌特征等。廣泛應(yīng)用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加

工、表面工程技術(shù)、材料、太陽(yáng)能電池技術(shù)等領(lǐng)域。

想要了解更多的信息，請(qǐng)聯(lián)系我們岱美儀器。 菜單式系統(tǒng)設(shè)置，一鍵式操作，自動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。

1.5.系統(tǒng)培訓(xùn)的注意事項(xiàng)如何使用電子書(shū)閱讀軟件和軟、硬件的操作手冊(cè)；數(shù)據(jù)采集功能的講解：通訊端口、連接計(jì)算器、等待時(shí)間等參數(shù)的解釋和參數(shù)設(shè)置；實(shí)際演示一一講解；如何做好備份和恢復(fù)備份資料；當(dāng)場(chǎng)演示各種報(bào)表的操作并進(jìn)行操作解說(shuō)；數(shù)據(jù)庫(kù)文件應(yīng)定時(shí)作備份，大變動(dòng)時(shí)更應(yīng)做好備份以防止系統(tǒng)重新安裝時(shí)造成資料數(shù)據(jù)庫(kù)的流失；在系統(tǒng)培訓(xùn)過(guò)程中如要輸入一些臨時(shí)數(shù)據(jù)應(yīng)在培訓(xùn)結(jié)束后及時(shí)刪除這些資料。備注：系統(tǒng)培訓(xùn)完成后應(yīng)請(qǐng)顧客詳細(xì)閱讀軟件操作手冊(cè)，并留下公司“客戶服務(wù)中心”的電話與個(gè)人名片，以方便顧客電話聯(lián)系咨詢。產(chǎn)能 : 45s/點(diǎn) （移動(dòng) + 聚焦 + 測(cè)量）（掃描范圍 50um）。超納輪廓儀供應(yīng)商

NanoX-8000的XY光柵分辨率 0.1um，定位精度 5um，重復(fù)精度 1um。高精密儀器輪廓儀推薦產(chǎn)品

輪廓儀是一種兩坐標(biāo)測(cè)量?jī)x器，儀器傳感器相對(duì)被測(cè)工件表而作勻速滑行，傳感器的觸針感受到被測(cè)表而的幾何變化，在X和Z方向分別采樣，并轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，該電信號(hào)經(jīng)放大和處理，再轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)儲(chǔ)存在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的存儲(chǔ)器中，計(jì)算機(jī)對(duì)原始表而輪廓進(jìn)行數(shù)字濾波，分離掉表而粗糙度成分后再進(jìn)行計(jì)算，測(cè)量結(jié)果為計(jì)算出的符介某種曲線的實(shí)際值及其離基準(zhǔn)點(diǎn)的坐標(biāo)，或放大的實(shí)際輪廓曲線，測(cè)量結(jié)果通過(guò)顯示器輸出，也可由打印機(jī)輸出。（來(lái)自網(wǎng)絡(luò)）輪廓儀在集成電路的應(yīng)用：封磚Bump測(cè)量視場(chǎng)：72*96（um）物鏡：干涉50X檢測(cè)位置：樣品局部面減薄表面粗糙度分析封裝：300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析面粗糙度分析：2D,3D顯示；線粗糙度分析：Ra,Ry，Rz，…器件多層結(jié)構(gòu)臺(tái)階高M(jìn)EMS器件多層結(jié)構(gòu)分析、工藝控制參數(shù)分析激光隱形切割工藝控制世界微一的能夠?qū)崿F(xiàn)激光槽寬度、深度自動(dòng)識(shí)別和數(shù)據(jù)自動(dòng)生成，大達(dá)地縮短了激光槽工藝在線檢測(cè)的時(shí)間，避免人工操作帶來(lái)的一致性，可靠性問(wèn)題高精密儀器輪廓儀推薦產(chǎn)品