納米氮化鋁粉體主要用途：導熱塑料中的應用:納米氮化鋁粉體可以大幅度提高塑料的導熱率。通過實驗產品以5-10%的比例添加到塑料中，可以使塑料的導熱率從原來的0.3提高到5。導熱率提高了1l6倍多。相比較目前市場上的導熱填料（氧化鋁或哦氧化鎂等）具有添加量低，對制品的機械性能有提高作用，導熱效果提高更明顯等特點。目前相關應用廠家已經大規(guī)模采購納米氮化鋁粉體，新型的納米導熱塑料將投放市場。高導熱硅橡膠的應用:與硅匹配性能好，在橡膠中容易分散，在不影響橡膠的機械性能的前提下（實驗證明對橡膠的機械性能還有提高作用)可大幅度提升硅橡膠的導熱率，在添加過程中不象氧化物等使黏度上升很快，添加量很小(根據導熱要求一般在5%左右就可以使導熱率提高50%-70%)，現(xiàn)較廣應用與，航空以及信息工程中。氮化鋁陶瓷具有高熱導率、好的抗熱沖擊性、高溫下依然擁有良好的力學性能。寧波陶瓷氮化鋁品牌

采用小粒徑氮化鋁粉：氮化鋁燒結過程的驅動力為表面能，顆粒細小的AlN粉體能夠增強燒結活性，增加燒結推動力從而加速燒結過程。研究證實，當?shù)X原始粉料的起始粒徑細小20倍后，陶瓷的燒結速率將增加147倍。燒結原料應選擇粒徑小且分布均勻的氮化鋁粉，可防止二次再結晶，內部的大顆粒易發(fā)生晶粒異常生長而不利于致密化燒結；若顆粒分布不均勻，在燒結過程中容易發(fā)生個別晶體異常長大而影響燒結。此外，氮化鋁陶瓷的燒結機理有時也受原始粉末粒度的影響。微米級的氮化鋁粉體按體積擴散機理進行燒結，而納米級的粉體則按晶界擴散或者表面擴散機理進行燒結。但目前而言，細小均勻的氮化鋁粉體制備很困難，大多通過濕化學法結合碳熱還原法制備，不但燒結工藝復雜，而且耗能多多規(guī)模的推廣應用仍舊有一定的限制。國內在小粒徑高性能氮化鋁粉的供應上，仍十分稀缺。上海多孔氮化鋁粉體品牌良好的粘結劑可起到形狀維持的作用，且有效減少坯體變形和脫脂缺陷的產生。

環(huán)氧樹脂/AlN復合材料：作為封裝材料，需要良好的導熱散熱能力，且這種要求愈發(fā)嚴苛。環(huán)氧樹脂作為一種有著很好的化學性能和力學穩(wěn)定性的高分子材料，它固化方便，收縮率低，但導熱能力不高。通過將導熱能力優(yōu)異的AlN納米顆粒添加到環(huán)氧樹脂中，可有效提高材料的熱導率和強度。TiN/AlN復合材料：TiN具有高熔點、硬度大、跟金屬同等數(shù)量級的導電導熱性以及耐腐蝕等優(yōu)良性質。在AlN基體中添加少量TiN，根據導電滲流理論，當摻雜量達到一定閾值，在晶體中形成導電通路，可以明顯調節(jié)AlN燒結體的體積電阻率，使之降低2~4個數(shù)量級。而且兩種材料所制備的復合陶瓷材料具有雙方各自的優(yōu)勢，高硬度且耐磨，也可以用作高級研磨材料。

在AlN陶瓷的燒結工藝中，燒結氣氛的選擇也十分關鍵的。一般的AlN陶瓷燒結氣氛有3種：還原型氣氛、弱還原型氣氛和中性氣氛。還原性氣氛一般為CO，弱還原性氣氛一般為H2，中性氣氛一般為N2。在還原氣氛中，AlN陶瓷的燒結時間及保溫時間不宜過長，燒結溫度不宜過高，以免AlN被還原。在中性氣氛中不會出現(xiàn)上述情況。所以一般選擇在氮氣中燒結，這樣可以獲得性能更好的AlN陶瓷。目前，國內氮化鋁材料的研究制造水平相比國外還有不小差距，研究基本停留在各大科研院所高校、真正能夠獨自產業(yè)化生產的機構極少。未來需把精力投入到幾種方法的綜合利用或新型陶瓷燒結技術研發(fā)上，減小生產成本，使得AlN陶瓷產品的種類豐富，外形尺寸結構多樣化、滿足多種領域應用的需求。氮化鋁陶瓷是以氮化鋁(AIN)為主晶相的陶瓷。

由于具有優(yōu)良的熱、電、力學性能。氮化鋁陶瓷引起了國內外研究者的較廣關注，隨著現(xiàn)代科學技術的飛速發(fā)展，對所用材料的性能提出了更高的要求。氮化鋁陶瓷也必將在許多領域得到更為較廣的應用！雖然多年來通過許多研究者的不懈努力，在粉末的制備、成形、燒結等方面的研究均取得了長足進展。但就截止2013年4月而言，氮化鋁的商品化程度并不高，這也是影響氮化鋁陶瓷進一步發(fā)展的關鍵因素。為了促進氮化鋁研究和應用的進一步發(fā)展，必須做好下面兩個研究工作。研究低成本的粉末制備工藝和方法！制約氮化鋁商品化的主要因素就是價格問題。若能以較低的成本制備出氮化鋁粉末，將會提高其商品化程度！高溫自蔓延法和低溫碳熱還原合成工藝是很有發(fā)展前景的粉末合成方法。二者具有低成本和適合大規(guī)模生產的特點!研究復雜形狀的氮化鋁陶瓷零部件的凈近成形技術如注射成形技術等。它對充分發(fā)揮氮化鋁的性能優(yōu)勢.拓寬它的應用范圍具有重要意義！結晶氮化鋁易潮解，在濕空氣中水解生成氯化氫白色煙霧。紹興陶瓷氮化硼生產商

氮化鋁薄膜用于薄膜器件的介質和耐磨、耐熱、散熱好的鍍層。寧波陶瓷氮化鋁品牌

在現(xiàn)有可作為基板材料使用的陶瓷材料中，Si3N4陶瓷抗彎強度很高，耐磨性好，是綜合機械性能很好的陶瓷材料，同時其熱膨脹系數(shù)很小，因而被很多人認為是一種很有潛力的功率器件封裝基片材料。但是其制備工藝復雜，成本較高，熱導率偏低，主要適合應用于強度要求較高但散熱要求不高的領域。而氮化鋁各方面性能同樣也非常，尤其是在電子封裝對熱導率的要求方面，氮化鋁優(yōu)勢巨大。不足的是，較高成本的原料和工藝使得氮化鋁陶瓷價格很高，這是制約氮化鋁基板發(fā)展的主要問題。但是隨著氮化鋁制備技術的不斷發(fā)展，其成本必定會有所降低，氮化鋁陶瓷基板在大功率LED領域大面積應用指日可待。寧波陶瓷氮化鋁品牌

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