芯片又稱(chēng)微電路、微芯片、集成電路，是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱(chēng)，是集成電路的載體，一般是計(jì)算機(jī)或其它電子設(shè)備的重要組成部分。也就是說(shuō)，芯片就是將電阻電容等電子元件及由它們所組成的電路，集成封裝到一個(gè)顆粒里。雖然關(guān)鍵部分只有人體的指甲大小，但卻集成了數(shù)十億甚至上百億個(gè)晶體管，不容小覷。如果將芯片比喻為一種人類(lèi)的部位，那么芯片就像大腦一樣，接收信息、發(fā)出指令，控制著人的行為動(dòng)作。如果將CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的大腦，那么由CPU及其它芯片組成的芯片組就構(gòu)成了整個(gè)身體的軀干，對(duì)于電腦而言，芯片組幾乎決定了整個(gè)系統(tǒng)的功能。深圳市硅宇電子有限公司，本司專(zhuān)營(yíng)集成電路IC，二三極管，存貯器IC等，可廣泛應(yīng)用于各種消費(fèi)性電子產(chǎn)品、小家電控制器、安防產(chǎn)品、數(shù)碼產(chǎn)品等多種領(lǐng)域，我們真誠(chéng)歡迎海內(nèi)外客戶(hù)及經(jīng)銷(xiāo)商前來(lái)咨詢(xún)洽談，共謀發(fā)展和建立長(zhǎng)期可靠的合作關(guān)系。只有自己有標(biāo)準(zhǔn)才能選擇適合自己的電源IC產(chǎn)品。R1210N331D-TR-F

IC芯片在電路中用字母“IC”表示。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的IC芯片。IC芯片有哪些種類(lèi)：按功能結(jié)構(gòu)分類(lèi)：按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬IC芯片和數(shù)字IC芯片兩大類(lèi)。模擬IC芯片用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(hào)(指幅度隨時(shí)間邊疆變化的信號(hào)。例如半導(dǎo)體收音機(jī)的音頻信號(hào)、錄放機(jī)的磁帶信號(hào)等)，而數(shù)字IC芯片用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號(hào)(指在時(shí)間上和幅度上離散取值的信號(hào)。例如VCD、DVD重放的音頻信號(hào)和視頻信號(hào))。DS1856E-050IC這個(gè)詞聽(tīng)著也非常耳熟，那它表示的是什么呢？

IC芯片是將大量的微電子元器件形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。而今幾乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。IC芯片是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

IC芯片的分類(lèi)有存儲(chǔ)IC、邏輯IC、運(yùn)放IC、電源IC、接口IC、保護(hù)IC、模擬IC、驅(qū)動(dòng)IC、觸摸IC、射頻IC、穩(wěn)壓IC、升壓IC、開(kāi)關(guān)IC、音頻IC、時(shí)鐘IC。IC芯片是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應(yīng)IC芯片生產(chǎn)線由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。IC的作用是很寬的，有各種各樣的IC，其功能可以是電源、穩(wěn)壓、功放、鎖相環(huán)、AD/DA、CPU、DSP都可是用集成電路來(lái)實(shí)現(xiàn)。手機(jī)是電源IC芯片比較重要的應(yīng)用場(chǎng)合。

IC芯片的DIP等插件的引腳不應(yīng)有擦花的痕跡，即使有(再次包裝才會(huì)有)擦痕也應(yīng)是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無(wú)氧化。測(cè)器件厚度和看器件邊沿。不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原標(biāo)記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會(huì)明顯小于正常尺寸，但不對(duì)比或用卡尺測(cè)量，一般經(jīng)驗(yàn)不足的人還是很難分辨的，但有一變通識(shí)破法，即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型后須“脫?！?，故器件邊沿角呈圓形(R角)，但尺寸不大，打磨加工時(shí)很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。IC芯片按應(yīng)用領(lǐng)域可分為標(biāo)準(zhǔn)通用IC芯片和專(zhuān)屬I(mǎi)C芯片。SN74LVC2G157DCU

ic芯片封裝要求有哪些呢？R1210N331D-TR-F

芯片，又稱(chēng)微電路、微芯片、集成電路（integrated circuit， IC），是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱(chēng)，是集成電路的載體，由晶圓分割而成。硅片是一塊很小的硅，內(nèi)含集成電路，它是計(jì)算機(jī)或者其他電子設(shè)備的一部分。芯片和集成電路有什么區(qū)別？要表達(dá)的側(cè)重點(diǎn)不同。芯片就是芯片，一般是指你肉眼能夠看到的長(zhǎng)滿(mǎn)了很多小腳的或者腳看不到，但是很明顯的方形的那塊東西。但是，芯片也包括各種各樣的芯片，比如基帶的、電壓轉(zhuǎn)換的等等。處理器更強(qiáng)調(diào)功能，指的就是那塊執(zhí)行處理的單元，可以說(shuō)是MCU、CPU等。集成電路范圍要廣多了，把一些電阻電容二極管集成到一起就算是集成電路了，可能是一塊模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換的芯片，也可能是一塊邏輯控制的芯片，但是總得來(lái)說(shuō)，這個(gè)概念更加偏向于底層的東西。集成電路是指組成電路的有源器件、無(wú)源元件及其互連一起制作在半導(dǎo)體襯底上或絕緣基片上，形成結(jié)構(gòu)上緊密聯(lián)系的、內(nèi)部相關(guān)的事例電子電路。它可分為半導(dǎo)體集成電路、膜集成電路、混合集成電路三個(gè)主要分支。芯片（chip）就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱(chēng)，是集成電路（IC， integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。R1210N331D-TR-F

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